湖南工程学院PCB板课程设计文档格式.doc
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6）写说明书（以图为主，文字为辅）
7）必须打印的文档为：
①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层叠印（各层重叠一起打印）⑥丝印层⑦3D效果图。
其他的表单或PCB图层只生成，不打印。
8）提高说明书及电子文档
主要设计条件
1.现代电子设计实验室（EDA）；
2.Protel软件。
3.任务电路图；
4.设计书籍与电子资料若干。
5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。
说明书格式
目录
第1章电路图绘制
第2章元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）
第3章ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）
第4章PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）
第5章各种报表的生成
第6章PCB各层面输出与打印
第7章总结
参考文献
进度安排
设计时间为一周
第一周
星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。
借阅资料，电路图绘制。
星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。
星期三、PCB制板与工艺设计
星期四、PCB制板与工艺设计
星期五、说明书的编写，下午答辩。
参考文献
1、程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.
2、高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.
3、高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高（修订版）》[M].人民邮电出版社.2008.
4、Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M].人民邮电出版社.2007.
5.深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.
6.《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.
目录
第一章电路图绘制 2
第二章元器件参数对应封装选择及说明 3
各元器件对应的封装（材料清单） 4
第三章ERC与网络表 6
1、ERC 6
2、网络表 6
第四章PCB制板与工艺设计 7
第五章各种报表的生成 8
第六章PCB各层输出与打印 8
各层叠印：
8
顶层：
9
底层：
11
丝印层：
12
3D效果图:
13
第7章总结 14
参考文献 15
第一章电路图绘制
第二章元器件参数对应封装选择及说明
1、本实验用了很多的电阻，电阻不大几K到几十K，采用的电阻封装为AXIAL0.3
2、单片机、74HC373、62256、Max202等集成芯片用的是DIP-?
封装。
3、单排插座采用SIP-？
，LCD采用SIP-36。
4、二极管、LED灯采用的是DIODE0.4封装。
5、无极性电容，采用的封装是RAD0.1。
、
6、有极性电容，采用的是RB.2/.4。
7、蜂鸣器采用的封装形式为RB.3/.6。
8、三极管为TO-92A。
9、PHOTONPN用DIODE0.4封装。
10、MICROPHONE2是自己画了个MIC的封装。
11、晶振采用的是XTAL1。
12、按钮的封装是自己画的，是一个ANJIAN的封装。
13、SIP36、SIP34是自己画的封装对应单排插座。
各元器件对应的封装（材料清单）
Comment
Description
Designator
Footprint
LibRef
Quantity
SW6
#
SWPANJIAN
SW-PB
1
SW7
SW8
*
SW16
SW15
2ABC
SW14
3DEF
SW12
4GHI
SW11
5JKL
SW10
6MNO
SW4
7PQRS
SW3
8TUV
NPN
NPNTransistor
BG1
TO-92A
30P
Capacitor
C1,C2
RAD0.1
CAP
2
224
C3,C4,C5,C6,C7
5
105
C8,C9,C10,C11,C12,C13,C14,C15,C17
9
10u
ElectrolyticCapacitor
C18,C19
RB.2/.4
ELECTRO1
10uF
C20
0.1uF
C21,C22,C23,C24,C30,C31,C32,C33
8
SW1
CANCEL
Diode
D1,D2,LED1,LED2,LED3,LED4,POWER,RXD,TXD
DIODE0.4
DIODE,LED
SW9
DOWN
SW5
ENTER
Connector
J2
SIP36
CON36
RST51
J3
SIP3
CON3
CON6
J5
SIP6
J6
J7
SIP34
CON34
CON5
J8
SIP5
BEEP
Buzzer
LS1
RB.3/.6
BUZZER
MICR
Microphone
MIC
RAD0.4
MICROPHONE2
PHOTO
NPNPhototransistor
Q1
PHOTONPN
10K
R1
AXIAL0.3
RES1
8.2
R2,R3
1K
R4,R5,R6,R7,R8,R9,R10
7
20K
R13
5.1K
R14,R15
2K
R16
8052
U1
DIP40
8032
74HC373
U2
DIP20
74LS373
62256
U3
DIP28
040
U4
DIP32
74HC138
U5
DIP16
74ALS138
U6
MAX202
TLC0832
U8
DIP8
SW13
UP
SW2
WXTZ
22.1184M
Crystal
XT1
XTAL1
CRYSTAL
第三章ERC与网络表
1、ERC
创建好原理图后，进行ERC规则检查，（TOOLS--ERC）
显示结果如下：
ErrorReportFor:
Documents\单片机-课程设计.Sch6-Jun-201319:
01:
37
EndReport
可知经过ERC规则检测后，并没有发现错误。
2、网络表
原理图经过ERC检测无误后，即可生成网络表（DesignCreateNetlist…）在生成网络表后，可以在PCB文件中DesignLoadNetlist…调入网络表，若显示有错误，则应该进入原理图进行相应修改，再生成网络表，保存；
再调入网络表，检查错误，如此循环操作直到得到正确的网络表文件。
第四章PCB制板与工艺设计
一、要明确设计目标接受到一个设计任务，首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射。
二、了解所用元器件的功能对布局布线的要求
三、元器件布局的考虑元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能,把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。
在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观,便于测试，板子的机械尺寸，插座的位
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