电子工艺实习报告范文5篇Word格式文档下载.docx

电子工艺实习报告范文5篇Word格式文档下载.docx

《电子工艺实习报告范文5篇Word格式文档下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子工艺实习报告范文5篇Word格式文档下载.docx（6页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

数字式毫伏表;

交直流稳定电源;

通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。

通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

　　三、PCB制作工艺流程总结

　　PCB制作工艺流程：

1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线

　　在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。

同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。

最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

　　四、手工焊接实习总结

　　操作步骤：

1、准备焊接：

准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：

烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：

当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

　　操作要点：

1、焊件表面处理：

手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。

手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、预焊：

将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、不要用过量的焊剂：

合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。

使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、保持烙铁头清洁：

烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。

要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、焊锡量要合适。

6、焊件要固定。

7、烙铁撤离有讲究：

撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

　　操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。

一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

　　完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、表贴焊接技术实习总结

　　1、解冻、搅拌焊锡膏：

从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：

定位精确，采用合适模版，刮刀角度3565度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：

镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。

完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：

根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

　　注意事项：

　　1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、IC1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

　　出现的问题及解决方案：

　　1、锡珠：

看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：

元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：

更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：

增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：

加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：

调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

　　六、收音机焊接装配调试总结

　　安装器件：

1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座XS。

3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。

4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈L1L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。

6、电解电容C18贴板装。

7、发光二极管V2，注意高度。

8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。

　　调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：

检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

　　总装：

1、腊封线圈：

测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定SMB，装外壳。

3、将SMB准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

　　检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：

点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

　　七、音频放大电路焊接与调试实习总结

　　音频放大电路电路图：

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。

特别是使用方便。

在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。

还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

　　八、工艺实习总结与体会

　　通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;

掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;

了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;

了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。

通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。

最终在老师的指导下成功地完成了。

电子工艺实习报告范文二

　　一、实习内容

　　在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装，电子工艺实习总结报告。

期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。

在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。

对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。

而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。

掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。

我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。

同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

　　通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

　　实习，可以很好地培养我们的动手能力。

通过实习，我们不仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。

在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。

焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。

（一）插接式焊接（THT）

首先准备好焊锡丝和烙铁。

电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：

将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。

然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。

在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。

在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。

所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。

在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。

用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

（二）贴片式焊接（SMT）

　　现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。

贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。

表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。

　　1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

　　2.用镊子小心地将电子芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。

使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置

　　方向正确。

把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。

在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。

如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

　　3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。

利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。

在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

　　4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。

　　5，电子元件不能用手直接拿。

用镊子夹持不可加到引线上。

贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。

同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。

贴装完的板子要做到轻