印制电路板的可靠性设计Word文档下载推荐.docx
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当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2.将数字电路与模拟电路分开
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。
要尽量加大线性电路的接地面积。
3.尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。
因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。
如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4.将接地线构成闭环路
设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。
其原因在于：
印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
二、电磁兼容性设计
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
1.选择合理的导线宽度
由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。
印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。
时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。
对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；
对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。
2.采用正确的布线策略
采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。
在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。
为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，还应注意以下几点：
●尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。
●时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。
●总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。
对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。
●数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。
最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。
●在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列器件。
3.抑制反射干扰
为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。
必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。
根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。
匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定。
三、去耦电容配置
在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。
例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。
配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：
●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。
●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。
如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。
●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。
●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。
四、印制电路板的尺寸与器件的布置
印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；
过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。
在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。
如图2所示。
时种发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。
易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要
五、热设计
从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则：
·
对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按纵长方式排列，如图3示；
对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按横长方式排列，如图4所示。
·
同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；
在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。
空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。
整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
大量实践经验表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。
以上所述只是印制电路板可靠性设计的一些通用原则，印制电路板可靠性与具体电路有着密切的关系，在设计中不还需根据具体电路进行相应处理，才能最大程度地保证印制电路板的可靠性。
六、产品骚扰的抑制方案
1
接地
1.1设备的信号接地
目的：
为设备中的任何信号提供一个公共的参考电位。
方式：
设备的信号接地系统可以是一块金属板。
1.2基本的信号接地方式
有三种基本的信号接地方式：
浮地、单点接地、多点接地。
1.2.1浮地
使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来，浮地还使不同电位
的电路之间配合变得容易。
缺点：
容易出现静电积累引起强烈的静电放电。
折衷方案：
接入泄放电阻。
1.2.2单点接地
线路中只有一个物理点被定义为接地参考点，凡需要接地均接于此。
不适宜用于高频场合。
1.2.3多点接地
凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平面上，以便使接地线长度为最短。
维护较麻烦。
1.2.4混合接地
按需要选用单点及多点接地。
1.3信号接地线的处理（搭接）
搭接是在两个金属点之间建立低阻抗的通路。
分直接搭接、间接搭接方式。
无论哪一种搭接方式，最重要的是强调搭接良好。
1.4设备的接地（接大地）
设备与大地连在一起，以大地为参考点，目的：
1）实现设备的安全接地
2）泄放机箱上所积累的电荷，避免设备内部放电。
3）接高设备工作的稳定性，避免设备对大地的电位在外界电磁环境作用下发生的变化。
1.5拉大地的方法和接地电阻
接地棒。
1.6电气设备的接地例
2
屏蔽
2.1电场屏蔽
2.1.1电场屏蔽的机理
分布电容间的耦合
处理方法：
1）增大A、B距离。
2）B尽量贴近接地板。
3）A、B间插入金属屏蔽板。
2.1.2电场屏蔽设计重点：
1）屏蔽板程控受保护物；
屏蔽板接地必须良好。
2）注意屏蔽板的形状。
3）屏蔽板以良好导体为好，厚度无要求，强度要足够。
2.2磁场屏蔽
2.2.1磁场屏蔽的机理
高导磁材料的低磁阻起磁分路作用，使屏蔽体内的磁场大大降低。
2.2.2磁场屏蔽设计重点
1）选用高导磁率材料。
2）增加屏蔽体的壁厚。
3）被屏蔽物不要紧靠屏蔽体。
4）注意结构设计。
5）对强用双层磁屏蔽体。
2.3
电磁场屏蔽的机理
1）表面的反射。
2）屏蔽体内部的吸收。
2.3.2材料对电磁屏蔽的效果
2.4实际的电磁屏蔽体
七、产品内部的电磁兼容性设计
1印刷电路板设计中的电磁兼容性
1.1印刷线路板中的公共阻抗耦合问题
数字地与模拟地分开，地线加宽。
1.2印刷线路板的布局
※对高速、中速和低速混用时，注意不同的布局区域。
※对低模拟电路和数字逻辑要分离。
1.3印刷线路板的布线（单面或双面板）
※专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm。
※电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要
呈“井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡。
※要为模拟电路专门提供一根零伏线。
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