手机stacking设计方案分析Word格式文档下载.docx

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上板（含各类小板）厚度尺寸图纸标注0.8+/-0.1mm,3D建模板厚画0.85mm,如有特殊器件如71pin连接器,则上板按照1.0+/-0.1mm设计。

键盘板如只有按键灯,且下部有支架等支撑,则可按照0.6+/-0.1mm设计,3D建模厚度0.65mm,如设计0.5mm厚的按键板,3D建模画0.5mm。

主板的设计基准:

2、主板上螺钉孔及卡扣位置的设计:

螺钉孔的直径（M1.4机牙螺母）3.8mm,如果是M1.6自攻螺钉,则主板开孔直径3.5mm。

直板机一般设置6个,LCM的上面2个,LCM的下面4个。

滑轨的BOSS柱直径建议2.2-2.5mm。

主板扣位一般保证外形线到主板有3.0的空间,主板避让扣位空间长度9mm。

详见下图:

卡扣位宽度9mm,距外形线3mm

3、Receiver的放置:

详见下图:

4、LCM的放置:

LCM的中心与板的中心重合,详见下图:

5、键盘设计:

直板机上的键盘根据产品定义和主板的空间来确定按键的数量,一般为21个键,或不带OK键时为20个键。

数字键根据空间分为4行3列和3行4列。

按键的DOME大小一般为4×

3mm和5×

4mm以及直径4mm、5mm,根据空间的大小尽可能选用大的型号,按键的手感会好。

按键的间隙尺寸设计详见下面的文档:

按键板有3种形式:

一、直接做在主板上,该方案占用主板空间,但成本最低;

二、做键盘FPC,节约主板空间,客户成本高;

三、做硬板+FPC焊接,节约主板空间,整体成本较低。

6、侧键的设计:

侧键的DOME应在手机侧面厚度方向的正中间的位置,手机左侧靠上整机长度1/3处,拍照键置于右侧;

对于可横置拍照的手机,拍照键可置于手机右侧靠下1/3处。

考虑到后段组装性,一些项目可采用Switch替代dome。

侧键处主板的避让设计:

详见下图

7、MIC的设计:

MIC的放置位置主要有三种:

一、放在手机下端,侧面开孔;

二、放在手机侧面,侧面开孔;

三、放在手机一侧的上面,正面开孔:

一、放在手机下端,侧面开孔,详见下图:

（此方案结构最合理）

二、放在手机侧面,侧面开孔:

MIC背面与主板间距至少1mm。

MIC的正面距手机外形至少一层壁厚,建议1.2mm。

三、放在手机一侧的上面,正面开孔:

（该方案易对按键造成影响）

8、SIM卡座的放置设计:

9、TF卡座的放置设计:

TF卡座主要有翻盖式和PUSH-PUSH以及简易式:

翻盖式TF卡座主要放置在电池的下面和电池盖的下面:

放置和电池下面的结构详见下图:

放置在电池盖下面的结构详见下图:

PUSH-PUSH的卡座放置在板边或电池的端部:

卡座放置在板边:

卡座放置在电池的端部:

10、IO连接器的放置设计:

11、

12、耳机插座放置设计:

13、电池连接器的放置设计:

立式电池连接器最好放置在电池的中间部位,尽量不要放在两边。

卧式的电池连接器放置在电池的底部:

电池连接器端面与电池间距至少0.35mm

14、蓝牙天线的结构形式和位置:

天线下面主板需设置禁布区,具体的大小和范围与射

频工程师沟通。

一、蓝牙天线如在手机底部,与键盘支架做成一体:

二、蓝牙天线在手机的顶部与GSM天线并列:

三、蓝牙天线在键盘的侧边,与键盘支架做成一体:

15、GSM天线:

天线下面主板需设置禁布区,具体的大小和范围与射频工程师沟通。

16、Speaker音腔的设计参照下面的设计指导进行:

17、主板上各种焊盘的设计尺寸,详见下面的图档:

18、手写笔的位置设计:

手写笔与电池间距至少0.7mm,与手机电池盖上面间距留出电池盖的厚度＋0.1mm,与侧面留出1层壳体的壁厚＋电池盖厚度＋0.2mm。

与侧面留出1层壳体的壁厚＋电池盖厚度＋0.2mm

19、Camera的设计要求:

Camera表面距手机的外表面间距至少1.4mm,且camera尽量远离天线,防止camera周围的金属装饰件影响天线性能。

Camera的选择,见下面的文档:

20、Stacking的检查,详见下面的文档:

21、结构主板和限高导图设计规范:

22、SMT工厂生产相关文件规范:

23、拼版图设计规范

24、SMT工厂生产相关文件规范

25、整机尺寸要求