手机整机结构设计规范范本Word文档格式.docx
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目录………………………………………………………………………………………………………………………
前沿………………………………………………………………………………………………………………………
第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………
1.1镜片（lens）……………………………………………………………………………………………….
1.2按键（keys）……………………………………………………………………………………………….
1.3电池盖（batt-cover）…………………………………………………………………………………..
1.4外观面接插件（USB.I/O等）……………………………………………………………………..
1.5螺丝塞………………………………………………………………………………………………………
1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….
1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….……………….
第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………
2.1听筒（receiver）…………………………………………………………………….…………………..
2.2喇叭（speaker）…………………………………………………………………….……………………
2.3马达（motor）…………………………………………………………………….………………………
2.4显示屏（LCM）…………………………………………………………………….…………………….
2.5摄像头（camera）…………………………………………………………………….…………………
2.6送话器（mic）…………………………………………………………………….………………………
2.7电池（battery）…………………………………………………………………….……………………
2.8USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..
2.9连接器……………………………………………………….……………………..……………………
2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………
2.11灯（LED）…………………………………………………………………….……………………………
2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………
2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………
前沿
随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.
由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下（HQ）的HighQuality能更好的体现,推出更多的精品项目.
1.1镜片（lens）:
1）.lens是平板切割:
A=B=0.07mm;
2）.lens是注塑:
A=B=0.1mm;
3）.壳料皮革漆:
A=0.15mm;
备注:
lens与按键直接接触:
B尺寸按照按键间隙设计.
图1.1.1图1.1.2
图1.1.3图1.1.4
备注:
不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.
1.2按键:
1）.主按键:
A）.按键四周与壳间隙0.15mm;
B）.键帽之间间隙0.15mm;
C）.导航键外框周圈间隙0.20mm;
OK键周圈间隙0.15mm;
D）.键帽高出壳A=0.3~0.4mm;
导航键高出功能键键帽B=0.5mm.
图1.2.1图1.2.2
2）.侧按键:
A）.侧按键与壳周圈间隙0.12mm.
B）.侧按键高出壳料A=0.4~0.5mm;
PowerKey时,A=0mm.
图1.2.3图1.2.4
1.3电池盖:
1）.电池盖与壳间隙:
A=B=0.05mm;
2）.电池盖表面与壳表面间隙:
C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm.
图1.3.1
1.4外观面接插件（USB.I/O等）:
1）.一般客户USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm;
品牌客户耳机口与壳间隙A=0.15mm.
图1.4.1
1.5螺丝塞（Screw_cover）:
1）.螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm.
图1.5.1
2）.螺丝塞为P+R时:
A=0.05mm.
1.6翻盖机相关
1.6.1翻盖BC壳间隙:
A=0.3~0.4mm.
图1.6.1
1.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙:
轴肩配合间隙B=0.15mm,C=0.07mm.如下图
图1.6.2-1
图1.6.2-2局部放大
1.7滑盖机相关:
1.7.1滑盖BC壳间隙:
A=0.3mm.
2.1听筒（receiver）
检查列表:
1.检查spec,确认3D是否与spec一致;
2.receiver前音腔必须密封;
3.receiver出音面积需≧3.0mm²
;
跑道型出音孔宽≧W0.6mm;
圆形出音孔≧∮1.0mm;
4.receiver需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm以上,并设计到底部;
5.receiver间隙配合:
四周间隙单边0.1mm,工作高度0配;
6.若receiver装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;
7.引线式receiver需注意理线空间;
2.1.1前音腔必须密封:
2.1.2出音孔设计:
出音面积需≧3.0mm²
2.1.3拆卸槽设计:
2.1.4间隙配合设计:
2.1.5装配金属壳时,弹片避让:
避开0.5mm;
;
2.1.6（预留）
2.2喇叭（speaker）
2.spk前音腔必须密封;
3.spk前音腔高度≧0.3mm;
超大喇叭前音腔1.0mm（具体参照spec）;
4.spk出音孔面积需比spk发声面积≧15%,音乐手机需≧18%;
5.spk间隙配合:
6.引线式spk需注意理线空间;
2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm（超大喇叭H1.0mm）:
2.2.2Spk配合间隙:
2.2.3出音孔面积:
2.3马达（motor）
2.3.1装配方向:
双面胶粘贴支架上,泡棉朝上
2.3.2配合间隙:
1）.扁平型:
2）.半圆柱型（包括焊线/弹片式）:
选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.
3）.SMT型:
2.3.3（预留）
2.4显示屏（LCM）:
1.检查spec,确认3D是否与spec一致;
2.LCM配合间隙设计;
3.壳料开口设计和LENS丝印设计;
2.4.1LCM配合间隙设计:
1）XY方向:
2）Z方向:
LCM底部与PCB间隙:
1）只有LCM焊盘且有避让,间隙0.1mm;
2）还有其它焊盘,间隙0.4mm;
2.4.2壳料开口设计和LENS丝印设计:
2.4.3（预留）
2.5摄像头（Camera）:
2.摄像头配合间隙设计;
2.5.1配合间隙设计:
定位原则:
必须使用摄像头底部基座定位,不能够用头部圆形花瓣定位（不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异）.
1）.定位尺寸:
2）定位筋骨形式:
对角定位
四边定位
C0.2~0.3mm
2.5.2壳料开口及lens丝印设计:
2.6送话器（Mic）:
2.MIC配合间隙设计;
2.6.1MIC选型:
1）.当前整机都建议选择半包或全包式MIC;
2）.当前半包式MIC尺寸如下图:
2.6.2MIC配合间隙设计:
径向间隙0.05mm;
厚度方向与壳体0配合;
1）.MIC竖放:
建议做成如下形式:
壳体上对应MIC本体焊盘做避让单边0.3mm以上.
2）.MIC横放:
2.6.3MIC开孔设计:
注意开孔位置:
避免开在单个键帽内部.
2.6.4结构部分MIC常见问题:
1）.MIC回声;
A.如果是主叫有回音的话,能够调节音频参数中的STMR能够改进
如果是被叫有回音的话,可能是你的结构做的不合理,像MIC和REC在同一平面形成了回声腔体或者是REC和MIC中的一个不密闭,在手机内部形成了回声的腔体;
产生通话回音的原理是在直板手机中,受话器和麦克风都在一个机壳里面,而且是连通的。
在通话的时候,对方的声音从我们手机的受话器发出来,受话器的设计都是采用
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