PCB设计工艺审查Word文档下载推荐.doc
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5．4
5
是否为喷锡板-----（需要删除此项）
5．5
6
露铜箔距板边的距离是否足够
5．6
7
铜箔距撕板处距离是否足够
5．7
YES
接收板与主板撕开困难，建议减少邮票连接的个数
8
测试定位孔直径是否为4.0mm且距离板边沿大于2mm
5．8
9
插座方向是否尽可能一致方便检查
5．9
10
电解方向是否尽可能一致方便检查
5．10
11
大部分易产生连焊的插座及IC是否与波峰方向一致
5．11
12
成排的4004二极管是否方向一致，以免错方向
5．12
13
PCB丝印是否完整且不引起误解
5．13
14
板材是否正确
5．14
15
贴片板有无设计到基准点及其对比度是否合适
5．15
16
手焊元件是否有必要开走锡槽
5．16
17
7812/7805等靠近板边易受外力挤压的元件是否采用卧式设计
5．17
18
金属外壳之晶体是否采用卧式设计
5．18
19
拼板结构是否合理
20
爬电距离是否足够（以下参考PCB来料检验指导书）
21
翘曲度是否在允许范围内
22
可焊性是否良好
23
其他
编制：
会签：
审核：
补充审核项目内容之一-----板面元器件及孔径
PCB板上1000UF/35V,470UF/25V,100UF/35V
的跨距是否与实物一致,如不确定可以设计为7.5mm与5.0mm或5.0mm与3.0mm共用
需要更改1000UF对应的封装库,改成跨距7.5mm与5.0mm（三个孔）
红色字体删除
保险管架有两种跨距（对应引脚的长度有两种）,原则是单面板对应短引脚,双面板对应长引脚的,一定要审核PCB上的跨距与实物是否一致;
需要整改封装库,只保留短引脚的;
更改时一定要保证PCB上两支架的中心距及支架自身的中心距保持不变;
带有弯插的（90º
）轻触开关其固定引脚的孔径是否为圆形孔,应该为Φ1.27---Φ1.35
需要整改封装库,改成圆形孔
单面板（手插板）上的1N4007对应的孔径是否为Φ1.1的
大两针插座或两针以上对应的孔径是否符合要求,单面板应该为Φ1.55+0.1（按正公差做）,双面板为
Φ1.65+0.1,同时要注意多针时插入实物后是否出现插针歪斜,要拿实物核对
需要整改封装库,改尺寸
所有规格的谐振对应的主板其孔径应该均为Φ0.8
需要整改封装库,全部改为0.8
连接线组对应的孔径是否偏大（如2230214266的CN3,2230216036的连接线组应该Φ1.0+0.1,实际为Φ1.3）通常为Φ1.1+0.05,针对此一定要用实物核对;
高压电容（蓝色或黄色）,如471/4722KV等,其PCB板对应的跨距一定要与实物一致,特别注意的是电源板上的;
需要整改封装库,跨距为7.5
单根线体的孔径,要做到Φ2.0+0.1正公差.注:
单根线体的;
部分机插的电阻或电容引脚孔径是否一致?
需要整改封装库,使同一个元件两引脚孔相同
封装压敏电阻的孔径,现为Φ1.2,注意改为Φ1.1,同时注意强电部分的其他元器件引脚孔径;
显示板上轻触开关的孔径是否偏大（应为Φ1.25+0.1）?
同一个PCB上同一规格的电阻或1N4148其跨距是否一致,以利于成型?
1/4W的电阻是否有跨距为6.5或8.0的（要改为卧插）?
最好排列整齐,有方向的排为同一个方向,以利于机插
同一个PCB上跳线的种类是否可以减少?
以利于BOM及成型
是否每一块PCB板面均丝印有6位检验标贴,生产日期及PCB代码?
----删除该项
带有大变压器的多拼板其波峰方向是否垂直V槽?
-----防止变形及掉板
拼板长宽比例及工艺边的布置是否满足波峰要求?
拼板或工艺边的V槽是否离布线太近而小于0.5mm；
板底的贴片元件的最外面的焊盘或其他插件元器件的焊盘是否离板边大于等于5mm以防止链爪夹着而虚焊？
一般要求至少5mm，不够的要增加工艺边。
显示板的多拼板是否存在缺口而导致波峰链爪难夹持?
多拼或异型板设计的邮票孔是否利于撕板?
是否存在撕板易导致布线受损害?
肋筋是否太宽导致撕板后毛边过大?
显示板上带有灯支架的开口孔是否要求为正公差?
双面PCB是否存在跳线下方有通孔?
有的话,需要对板面的焊盘用绿油覆盖.
双面PCB的通孔或布线孔的孔径在空间许可下是否做到大于0.6或0.5?
24
双面板板面与板底地线之间是否设计有较多的通孔,以利于屏蔽及焊接焊剂挥发?
25
双面板或单面板在空间许可下线宽和线距是否合理?
是否存在布线直角?
26
双面板或单面板的地线是否尽可能的宽?
是否构成闭合?
27
PCB的安装孔距离焊点密集处,如主IC是否太近?
（如2230214211,会出现较多连焊,需要对其周围的焊点处理拖锡）
28
7805或7812横过波峰且离周围的焊点较近是否设计了拖引锡焊盘?
如2230214281
29
主板边缘处的轻触开关其触杆是否太长或开关太靠近板边影响波峰的链爪?
如2230213231的
30
部分机插瓷片电容如104/102/101等改手插时跨距是否需要更改？
31
电解电容板面的丝印负极是否有大于其直径的方块阴影，以利于检查？
32
单插片的开口是否正对波峰方向，以防止其歪斜？
补充审核项目内容之二-----板底焊盘工艺性
焊点露铜是否太大,布线露铜是否过宽过长?
是否易出现锡球（需增加拖锡尾）?
双插片的4个焊盘之间是否有露铜而导致聚锡鼓泡?
如
单插片的孔是否在焊盘的正中间?
最好为圆形对称而非异型,如2230212241/2230212261导致上锡不良.
大引脚的焊盘在处理为星型或梅花形时注意大小不可过大而出现薄锡.2200UF
小焊盘与布线接口处的连接是否为刀型以增加连接的可靠性?
特别是双面板的通孔处
布线稀疏处的连接线组,插座等不管平行波峰还是垂直最好增加拖锡焊盘或设计为梭形,如2230213314的CN4处,2230214281的CN3处
带有大变压器的PCB一定要注意增加工艺焊盘以保证焊接的可靠性（悬空脚要设计成大椭圆型焊盘）
大面积地线铜箔是否设计为0.25*0.25的镂空?
是否设计了较多的通孔以利于焊剂挥发
扁型引脚的元器件如蜂鸣器是否设计了引锡（焊盘不要太大）?
是否存在大焊盘与小焊盘直接相连?
（会出现偷锡而导致小焊盘薄锡）
机插的电容引脚卧倒后是否与周围不同电位的焊点太近而出现焊接后短接?
机插的引脚焊盘卧倒后是否太靠近其下方的布线而短路?
如2230214251的跳线J4处
横过波峰的且焊盘间距小于2.0的连接线组,插座,IC等是否增加了引锡或拖锡焊盘?
或设计为梭形焊盘?
双面板的板面上的过孔是否离贴片元器件的焊盘太近而导致贴片焊接锡膏流失而不良?
大面积地线要设计一些通孔以利于助焊剂挥发，同时更好的EMC
测试用的焊盘是否离贴片焊点太近?
主IC，连接线组,插座等引脚间距小于2.54的是否增加了拖锡焊盘?
所有的板底贴片是否设计了宽度为0.4-0.6mm长度为1.0---2.0mm（或沿布线上剥绿油露铜）的引锡?
或设计为一个大（后接触波峰的大）一个小焊盘?
贴片三极管一定要有!
高密度布线时是否采用椭圆形或梭形焊盘,以减少连焊?
较大的焊盘是否设计了星形或梅花形焊盘?
是否延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理
是否对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡（俗称窃锡焊盘）?
小于3.2mmxl.6mm的矩形元件，在焊盘两侧可作45°
倒角处理。
波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。
导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。
当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm
元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
——波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一直线
一个引脚的单插片对应的孔径是否过大?
焊盘是否过大,引起上锡薄锡?
如2230214048上的
主IC的拖锡焊盘与最后一个焊盘间的设计不需要间隙,如2230213263的就较差.是否有此问题?
双面板的焊盘焊环宽度是否过小,小于0.254?
是否有大焊点与小焊点连接在一起?
需要各自独立,以避免小焊盘的锡被偷吃.
是否设计了测试焊盘以利于ICT测试?
测试焊盘是否与焊点有间隙?
带有金属材质的显示板外壳需要固定到PCB上时其固定脚是否存在刮破铜箔引起短路的隐患？
------有一款机曾经出现过
手焊的（模块等）焊盘与外围连接处有大面积时需要镂空以避免手焊烙铁散热太快而需要调高烙铁的温度。
贴片三极管是否太靠近PCB的边缘边角而在装配电控时受到损害？
如2230214281的Q3（右下角）
单面板体积较大的元器件如2200UF其焊盘设计最好为梅花型或星型以增加其上锡量保证焊点的机械强度
单插片等其焊盘需要各自独立,之间不要连接,且引脚孔一定要位于焊盘的正中心对称;
双插片的四个焊盘之间不要露铜连接
33
带有大变压器的拼板之间一定要用邮票孔连接而不是V槽连接（拼板平行波峰方向;
大变压器无连接电路的引脚一定要做焊盘,以利于变压器的固定强度
34
手插元器件的焊盘要与贴片焊盘保证足够的间隙，以免产生阴影。
如2230212078的Q2就影响其一侧的贴片上锡。
35
露铜的部分不要与大焊盘直接连接（可以少许连接）,防止焊盘薄锡,重点注意露铜的部分不要与波峰方向平行，会出现锡球堆积；
36
贴片焊盘距离板边缘不可小于5MM
37
轻触开关的触杆不可超过工艺边；
同时保证固定脚的孔设计为1.25-1.30的圆形孔，不要设计为方形孔。
38
固定散热器的引脚焊盘空间许可下最好做大一些,并增加工艺焊盘，焊盘直径D=2.5—3倍孔径d
39
焊盘大小设计要注意实际,不是越大越好,也不是越小越好,3d（引脚孔径）≤D（焊盘直径）,单面板D=d+1.5,双面板D=d+1.0
40
四拼板的PCB中间三条V槽,最中间的V槽两端要开条形孔,且该V槽要比其旁边的两个V槽深,以利于撕板;
41
很多板8P的DIP插座跨距与实物不符合
43
R77\R66虚焊；
印制板设计问题（因2个焊盘边上都有1个小孔,在过回流焊时锡全部被
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