华为终端PCBA制造标准V22Word文档格式.docx
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修订情况
DKBA6295-2012.08
终端产品工程工艺部基础工艺：
孙睿/65064
路宣华/65409
朱福建/00180824
闫绍盟/00185740
陶媛/00205750
终端产品工程工艺部工艺设计部：
王风平/00141012
终端VS中心：
贾洪涛/00182041
DavidLU/00901951
周影良/00121795
谢宗良/64578
黄俊/00127877
周本波/00173277
王通讯/00204793
潘林/00212217
周永托/00175235
胡小锋/00186501
陈金榜/00207401
陶程/00206963
王俭志/00170992
李刚/00208422
徐波/00201075
李辉强/00217499
终端制造工程部：
蔡卫全/00159139
首版发行，无升级更改信息。
DKBA6295-2013.01
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
终端产品工程与验证部单板工艺平台组：
于宏亮/00174254
终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
唐辉俊/00182130
终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：
成英华/00128360
谷日辉/00173991
王勇/00231768
丁海幸/00112498
王湘平/00214540
制造SGB终端制造导入部：
1.更新了工艺辅料清单及其保存标准；
2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/DippingFlux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；
3.增加了“散热器固定”章节。
DKBA6295-2013.05
1.增加文件优先级顺序；
2.更新工艺辅料清单；
3.增加硅MICPCBA洗板要求；
4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；
5.细化PCBA分板工序粉尘要求；
6.增加Underfill自动点胶设备规格；
7.回流炉稳定性测试频率刷新；
8.波峰焊链速要求刷新；
9.细化PCBA焊点检验标准
DKBA6295-2013.08
1.通用物料及PCB存储温度要求刷新
2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新
2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新
3.DippingStation膜厚测量要求刷新
4.AOI工序贴片检验标准要求刷新
5.手工焊工艺操作要求刷新
目录TableofContents
表目录ListofTables
图目录ListofFigures
范围Scope:
本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。
本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。
简介Briefintroduction：
本规范取代原有的《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》和《终端PCBA装联通用工艺规范》。
关键词Keywords：
PCBA、SMT、EMS
引用文件：
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
序号No.
文件编号DocNo.
文件名称DocTitle
1
IPC-A-610
电子组件的可接受标准
2
IPC-7711/21
电子组件的返工返修
3
J-STD-020
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
4
J-STD-033
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
5
IPC-9853
热风再流焊系统特征描述及验证规范
术语和定义Term&
Definition：
<
对本文所用术语进行说明，要求提供每个术语的英文全名和中文解释。
ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.>
缩略语Abbreviations
英文全名Fullspelling
中文解释Chineseexplanation
ACF
AnisotropicConductivefilm
各向异性导电薄膜
AOI
AutomatedOpticalInspection
自动光学检测
BGA
BallGridArray
球栅阵列
BOM
BillofMaterial
物料清单
Cp
ProcessCapabilityIndex
过程能力指数
Cpk
CSP
ChipSizePackage
芯片尺寸封装
CTE
CoefficientofThermalExpansion
热膨胀系数
EMS
ElectronicManufacturingServices
电子专业制造服务
ENIG
ElectrolessNickelandImmersionGold
化镍浸金
EPA
ElectrostaticdischargeProtected
静电放电保护工作区
ESD
ElectrostaticDischarge
静电放电
FG
FineGrain
细晶粒
FOV
FieldofView
视场
FPC
FlexiblePrintedCircuit
柔性印刷电路板
GR&
R
GaugeRepeatability&
Reproducibility
可重复性与可再现性分析
HIC
HumidityIndicatorCard
湿度指示卡
LED
LightEmittingDiode
发光二级管
LGA
LandGridArray
栅格阵列封装
LSL
LowerSpecificationLimit
规格下限
MSDS
MaterialSafetyDataSheet
材料安全数据表
OSP
OrganicSolderabilityPreservatives
有机可焊性保护涂层
PCB
PrintedCircuitBoard
印制电路板
PCBA
PrintedCircuitBoardAssembly
印制电路板组件
PCN
ProcessCorrectionNotification
流程更改通知
POP
Packageonpackage
叠层封装
QFN
Quadflatno-leadpackage
方形扁平式无引脚封装
QFP
QuadFlatPackage
四列引脚扁平封装
RH
RelativeHumidity
相对湿度
SAC305
96.5Sn3Ag0.5Cu
锡银铜合金
SMT
SurfaceMountTechnology
表面贴装技术
SOP
SmallOutlinePackage
小外形封装
SOT
SmallOutlineTransistor
小外形晶体管
SPC
StatisticalProcessControl
工艺过程统计控制
SPI
SolderPrintingInspection
锡膏印刷检测
TDS
TechnicalDataSheet
技术数据表
Tg
Glass-transitionTemperature
玻璃化转变温度
USL
UpperSpecificationLimit
规格上限
WLCSP
WaferLevelChipSizePackage
晶圆级别芯片尺寸封装
文件优先顺序：
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：
✧工程确认
✧XXX单板工艺特殊说明文件
✧终端PCBA制造标准
✧IPC相关标准
1
生产与存储环境及工艺辅料选择通用要
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