无机材料科学基础教程考试题库Word格式.docx
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A、4，8B、8，4C、1，2D、2，4
6、在ABO3（钙钛矿）型结构中，B离子占有（）。
A、四面体空隙B、八面体空隙C、立方体空隙D、三方柱空隙晶体
7、在硅酸盐熔体中，当R=O/Si减小时，相应熔体组成和性质发生变化，熔体析晶能力（），熔体的黏度（），低聚物数量（）。
A、增大B、减小C、不变D、不确定
8、当固体表面能为1.2J/m2，液体表面能为0.9J/m2，液固界面能为1.1J/m2时，降低固体表面粗糙度，（ ）润湿性能。
A、降低 B、改善 C、不影响
9、一种玻璃的组成为32.8%CaO，6.0Al2O3%，61.2SiO2%，此玻璃中的Al3+可视为网络（），玻璃结构参数Y=（）。
A、变性离子，3.26B、形成离子，3.26C、变性离子，2.34D、形成离子，2.34
10、黏土泥浆胶溶必须使介质呈（）。
A、酸性B、碱性C、中性
11、可以根据3T曲线求出熔体的临界冷却速率。
熔体的临界冷却速率越小，就（）形成玻璃。
A、越难B、越容易C、很快D、缓慢
12、晶体结构中一切对称要素的集合称为（）。
A、对称型B、点群C、微观对称的要素的集合D、空间群
三、填空（15分）
1、a=b≠cα=β=900，γ=1200的晶体属（）晶系。
2、晶体的对称要素中宏观晶体中可能出现的对称要素种类有（）、（）、（）、（）。
3、六方紧密堆积的原子密排面是晶体中的（）面，立方紧密堆积的原子密排面是晶体中的（）面。
4、TiO2在还原气氛中可形成（）型非计量化合物，可形成（）型半导体，缺陷浓度与氧分压的1/6次方成（），如果减少周围氧气的分压，TiO2-x的密度将（）。
5形成连续固溶体的条件是（）、（）和（
）。
6、晶体的热缺陷有（）和（）两类，热缺陷浓度与温度的关系式为（）。
7、Ca-黏土泥浆胶溶时，加入NaOH和Na2SiO3电解质，（）效果好？
8、黏土带电荷的主要原因是（）、（）和（），黏土所带静电荷为（）。
四、问答题（45分）
1、试比较伊利石和蒙脱石的结构特点。
（10分）
2、试解释说明为什么在硅酸盐结构中Al3+经常取代[SiO4]中Si4+，但Si4+一般不会置换[AlO6]中的Al3+？
（（配位数为6时，S14＋、A13＋和O2－的离子半径分别为0.40Å
、0.53Å
和1.40Å
；
配位数为4时，一离子半径依次为0.26Å
、0.40Å
和1.38Å
））。
（8分）
3、网络变性体（如Na2O）加到石英玻璃中，使硅氧比增加。
实验观察到当O/Si=2.5~3时，即达到形成玻璃的极限，根据结构解释为什么在2<
O/Si<
2.5的碱和硅石混合物可以形成玻璃,而O/Si=3的碱和硅石混合物结晶而不形成玻璃?
（8分）
4、什么是润湿？
改善润湿的方法有那些？
（9分）
5、完成下列缺陷反应式（10分）
Fe2O3
FeO
CaF2
YF3
五、计算题（10分）
有两种不同配比的玻璃，其组成如下：
序号
Na2Omol％
Al2O3mol％
SiO2mol％
1
10
12
78
2
20
6
74
试用玻璃结构参数说明两种玻璃高温下粘度的大小？
无机材料科学基础试卷八
二、名词解释（20分）
1、类质同晶、同质多晶；
2、点缺陷、热缺陷；
3、缩聚、解聚；
4、聚沉值、晶面指数；
1、依据等径球体的堆积原理得出，立方密堆积的堆积系数（）体心立方堆积的堆积系数。
3、下列性质中（）不是晶体的基本性质。
4、在单位晶胞的CaF2晶体中，其八面体空隙和四面体空隙的数量分别为（）。
5、一种玻璃的组成为Na2O.1/3Al2O3.2SiO2，此玻璃中的Al3+可视为（），玻璃结构参数Y=（）。
A、
变性离子；
2B、形成离子；
2C、变性离子；
3.5D、形成离子；
3.5
6、金红石晶体中，所有O2-作稍有变形的立方密堆排列，Ti4+填充了（）。
A、全部四面体空隙B、全部八面体空隙C、1/2四面体空隙D、1/2八面体空隙
7、滑石（3MgO·
4SiO2·
H2O）和高岭土（Al2O3·
2SiO2·
2H2O）分别属于（）层状结构的硅酸盐矿物。
A、1：
1和2：
1B、2：
1和1：
1C、3：
1和2：
8、在硅酸盐熔体中，当R=O/Si减小时，相应熔体组成和性质发生变化，熔体析晶能力（），熔体的黏度（），低聚物数量（）。
9、当固体表面能为1.2J/m2，液体表面能为0.9J/m2，液固界面能为1.1J/m2时增加固体表面光滑度，（ ）润湿性能。
10、粘土泥浆胶溶必须使介质呈（）
A、酸性B、碱性C、中性
11、晶体结构中一切对称要素的集合称为（）。
A、对称型B、点群C、微观对称的要素的集合D、空间群
12、可以根据3T曲线求出熔体的临界冷却速率。
熔体的临界冷却速率越大，就（）形成玻璃。
三、填空（15分）
1、黏土带电荷的主要原因是（）、（）和（），黏土所带静电荷为（）。
2、晶体的对称要素中微观对称要素种类有（）、（）、（）。
3、由于（）的结果，必然会在晶体结构中产生“组分缺陷”，组分缺陷的浓度主要取决于：
（）和（）。
4、UO2+x在氧化气氛中可形成（）型非计量化合物，可形成（）型半导体，缺陷浓度与氧分压的1/6次方成（），如果减少周围氧气的分压，UO2+x的密度将（）。
5、b与位错线（）的位错称为刃位错，可用符号（）表示；
b与位错线（）的位错称为螺位错，可用符号（）表示。
6、a=b≠cα=β=900，γ=1200的晶体属（）晶系。
7、立方紧密堆积的原子密排面是晶体中的（）面，六方紧密堆积的原子密排面是晶体中的（）面。
8、为使瘠性料泥浆悬浮，一般常用的两种方法是（）和（）
六、问答题（40分）
1、简述硅酸盐晶体结构分类的原则和各类结构中硅氧四面体的形状。
（12分）
2、试述B2O3中加入Na2O后,结构发生的变化,解释硼酸盐玻璃的硼反常现象？
3、用KCl和CaCl2分别稀释同一种黏土泥浆，当电解质加入量相同时，试比较两种泥浆下列性质的差异。
（1）泥浆的流动性
（2）泥浆的触变性（3）泥浆的可塑性
（4）坯体的致密度（5）黏土的ζ电位
4、在硅酸盐晶体结构中，[SiO4]四面体或孤立存在，或共顶连接，而不共棱，更不共面，解释之。
七、计算题（15分）
CeO2为萤石结构，其中加入0.15molCaO形成固溶体,实验测得固溶体晶胞参数a0=0.542nm,测得固溶体密度ρ=6.54g/cm3,试计算说明固溶体的类型？
（其中Ce=140.12,Ca=40.08,O=16）
无机材料科学基础试卷九
一、名词解释（20分）：
1.不一致熔融化合物，连线规则
2.非本征扩散，稳定扩散
3.非均匀成核,一级相变，
4.晶粒生长，二次再结晶
二、选择题（12分）：
1.据范特荷夫规则,纯固相反应，反应过程是（）
A.放热过程B.等温过程C.吸热过程
2.在反应温度下，当固相反应的某一相发生晶型转变时，反应速度是（）
A.无影响B.加快C.减慢
3.表面扩散系数Ds，界面扩散系数Dg，晶格扩散系Db的关系是（）
A.Ds﹥Dg﹥DbB.Ds﹥Db﹥Dg
C.Db﹥Ds﹥DgD.Db﹥Dg﹥Ds
4.同一种物质在晶体中的扩散系数（）在玻璃中的扩散系数
A．大于B．等于C．小于D．不确定
5.A，B进行反应生成AmBn,为扩散控制的固相反应，若DB》DA，则在AmBn-A界面上，反应物B的浓度CB为（）
A.1B.0C.不确定
6.烧结中晶界移动的推动力是（）
A.表面能B.晶界两侧自由焓差C.空位浓度差
7.陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是（）
A.强度增加B.体积收缩C.气孔率降低D.致密度减少
8.金斯特林格方程采用的反应截面模型为（）
A.平板B.球体C.球壳D.圆柱
9.下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？
A.蒸发-凝聚B.体积扩散C.流动传质D.溶解-沉淀
10.下列属于逆扩散过程的是（）
A.二次再结晶B.杂质的富集于晶界C.布朗运动
11.在制造透明Al2O3陶瓷材料时，原料粉末的粒度为2μm，在烧结温度下保温30分钟，测得晶粒尺寸为10μm。
若在同一烧结温度下保温4小时，晶粒尺寸为（）,为抑制晶粒生长加入0.1％MgO，此时若保温4小时，晶粒尺寸为（）。
A.16μmB.20μmC.24μmD.28μm
三、填空题（18分）
1.烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
2.均匀成核的成核速率Iv由（）和（）因子所决定的。
3.菲克第一定律的应用条件是（），菲克第二定律的应用条件是（）。
4.液-固相变过程的推动力为（）、（）和（）。
5.
固体内粒子的主要迁移方式有（）、（）。
6.如晶体纯度降低，扩散系数与温度关系曲线中本征与非本征扩散的转折点（）。
7.合成镁铝尖晶石，可选择的原料为MgCO3,MgO,γ-Al2O3,α-Al2O3,从提高反应速率的角度出发选择（），（）原料较好。
8.在均匀成核时，临界成核位垒ΔGk=（）,其值相当于（）
具有临界半径rk的粒子数nk/N=（）。
9.液-固相变时，非均匀成核位垒与接触角θ有关，当θ为（）时，非均匀成核位垒与均匀成核位垒相等。
10.成核生长机理的相变过程需要有一定的过冷或过热，相变才能发生，在（）情况下需要过冷。
11.在制硅砖时，加入氧化铁和氧化钙的原因（），能否加入氧化铝（）。
12.在液相线以下的分
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