海淀区集成电路设计产业技术路线图及三年行动计划研究报告文档格式.docx
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高性能专用集成电路
2
设计工艺及产品性能需求
增加器件的集成度
高性能低成本系统SoC解决方案
系统级低功耗设计
高频电路元件和系统建模
电源管理设计
新存储器结构的寻找、选择和实现
将芯片、无源器件和衬底集成在一起的系统级设计能力
3
设计生产率需求
高度的抽象（硬件／软件）功能规范，基于平台的设计，多处理器可编程性，系统集成，模拟和混合信号协同设计和自动化
成本推动的设计模型化需求
积极响应迅速变化的复杂业务需求
三、产业发展目标
到2015年，海淀区集成电路设计产业实现销售收入约200亿元，培育出5家年销售额超过10亿元，30家销售额超过1亿的企业。
15家企业进入国家规划布局内的重点集成电路设计企业。
表22013-2015年海淀区集成电路设计产业总体目标
年份
2013
2014
2015
销售收入（亿元）
120
150
200
销售额10亿元以上的企业数（累计）
4
5
国家规划布局内的重点集成电路设计企业数（累计）
8
12
15
在细分领域方面，根据不同市场需求规划不同的发展目标。
在量大面广消费应用领域，海淀区集成电路产品结构要实现由智能卡“单一支柱”向“多极支撑”的转变，培育面向智能电视、移动终端等量大面广消费应用市场的“拳头产品”。
在新兴专业应用领域，海淀区集成电路产品全面进入北斗导航、智能电网等新兴市场。
在中长期，实现对处理器、存储器等高端通用芯片产品的进口替代。
在技术方面,近期目标是建设有效的IP公共服务平台和专利池，并在器件集成度、功耗与性能平衡、系统级设计方面实现关键技术突破，中远期应对前沿战略性技术进行重点研发，进行技术储备，尤其是要突破CPU、存储器等高端通用芯片产品的关键技术，并在设计生产率方面进行提升，实现可测试设计、电子系统级设计。
表3海淀区集成电路设计产业发展目标
发展方向
具体目标
技术
建设有效的IP库和专利池
在器件集成度、功耗与性能平衡、系统级设计方面实现关键技术突破
对前沿战略性技术进行重点研发，进行技术储备
突破CPU、存储器等高端通用芯片产品的关键技术
设计生产率提升：
可测试设计、电子系统级设计的实现
市场
产品结构实现由智能卡“单一支柱”向“多极支撑”的转变，培育量大面广消费应用市场的拳头产品
全面进入北斗导航、智能电网等新兴市场
实现对高端通用芯片产品的进口替代
四、技术壁垒分析
随着集成电路技术进入28nm以下工艺节点，无论是设计中面临的共性技术，还是分领域的设计技术都面临着整体挑战。
其中，根据实现的产业目标不同，分领域设计技术主要分为共性关键技术领域、便携/消费电子领域、通信网络领域、新兴专业应用领域、智能卡芯片与信息安全领域以及高端通用芯片领域。
表4海淀区集成电路设计产业技术壁垒
领域
技术壁垒
共性关键技术领域
IP核开发、验证、评测和保护技术
高速、高频、低功耗SoC设计技术
模拟和混合信号、软硬件协同设计
可制造性设计、可测试设计
系统级综合/优化技术、验证及验证加速技术
高性能模拟电路设计
便携/消费电子领域
低功耗SoC集成（DSP、MPU、I/O）技术
IP核开发及复用技术
高端CMOS和CCD图像传感器芯片设计
智能电视（机顶盒）单芯片设计
高性能音视频编解码器芯片设计
嵌入式异构多核处理器设计
通信网络领域
移动智能终端SoC设计
TD-LTE终端基带、射频芯片设计
手机终端多模多频段的多天线技术
射频微波器件设计
短距离无线通信标准体系
新型无线技术及光通信芯片
新兴专业应用领域
MEMS微机电系统技术
多模高精度北斗导航SoC设计
智能电网芯片（通信、主控、计量、MCU）设计
LED显示、触控专用芯片设计
16/32/64位MCU微控制器芯片设计
智能传感器与节点处理器集成技术
智能卡芯片与信息安全领域
高安全、双界面、多应用金融IC卡芯片设计
防攻击芯片安全设计技术
智能功耗管理和低功耗设计
金融IC卡测试与认证技术
NFC技术
高端通用芯片领域
新一代存储器技术（相变存储、全息存储）
SSD控制芯片与接口芯片设计
新型的可扩展多核多线程高性能处理器微体系结构技术
可重构处理器体系结构技术
五、研发需求凝练
根据参会企业代表和专家的多轮研讨和凝练，目前已初步形成3个重点发展领域的12个研发方向。
下表列出相关技术路线和研发方向。
表5海淀区集成电路设计产业技术路线和研发方向
重点领域
重点方向
技术路线和研发方向
高端基础应用领域
共性关键技术（IP核）
IP公共服务平台
存储器芯片
新一代NorFlash闪存技术
嵌入式处理器芯片
安全可靠高性能低功耗嵌入式微处理器
FPGA
具有自主知识产权的高集成度嵌入式国产FPGA
量大面广消费应用领域
TD-LTE芯片
TD-LTE多模基带商用芯片
网络标准
超高速无线局域网标准
高性能MCU
32位通用处理器（MCU）
智能卡芯片
双界面大容量金融IC卡芯片
触控IC和LED芯片
基于新型显示技术的触控、驱动芯片
数字电视芯片
支持多种CA的数字电视条件接收卡
北斗导航芯片
基于北斗兼容型多模卫星导航芯片
智能电网芯片
智能电网工业控制设备关键芯片及模块
六、编制技术路线图
参会代表在对上述技术路线和研发方向进行风险、收益、技术发展模式等多维度分析的基础上，共同编制形成了产业技术路线图。
图1淀区集成电路设计产业技术路线图
七、工作措施和任务落实
按照“技术创新、应用引领、高端集聚、跨越发展”的发展思路，充分发挥产业联盟和行业协会在产业推进过程中的作用，通过突破产业关键技术、实施重大应用示范、搭建孵化器和公共服务平台、深化体制机制创新、政策先行先试等方式，实现产业的跨越式发展。
表6海淀区集成电路设计产业三年行动计划实施表
重点工作
主要工作及进度安排
2013年
2014年
2015年
技术创新
1.在通用芯片领域，实现对32位通用处理器（MCU）研发。
2.在量大面广领域，实现对性能可靠的IC金融卡的研发。
3.在战略性新兴其他领域，实现65纳米北斗导航芯片的研发。
1.在通用芯片领域，实现对高性能FPGA和新一代存储技术的研发。
2.在量大面广领域，实现对高性能TD-LTE基带芯片的研发和产业化。
3.在战略性新兴其他领域，实现对智能电网中高可靠安全类芯片、计量芯片的研发和产业化。
1.在通用芯片领域，实现对高性能固态存储硬盘芯片的研发。
2.在量大面广领域，实现对28纳米嵌入式处理器的研发和产业化。
3.在战略性新兴其他领域，实现对智能电网中高可靠主控芯片、通信类芯片的研发。
示范引领
1.依托行业协会，组织产业链上下游领军企业，开展面向北斗导航、金融IC卡等方面的应用示范。
2.分析海淀区集成电路企业与国内外其他企业在技术和产品方面的优势。
1.依托行业协会，组织产业链上下游领军企业，开展面向智能电网、移动终端等方面的应用示范。
2.组织龙头企业探讨技术水平的提升计划，对龙头企业的重点项目进行跟踪调查。
1.依托行业协会，组织产业链上下游领军企业，开展面向储存设备、智能终端等方面的应用示范。
2.组织龙头企业和小企业进行合作发展，并对合作项目给予配套支持。
孵化器
1.依托行业协会，协助建立IC咖啡等新型创新孵化平台。
2.组织部分重点企业与设计园、高校进行技术合作，形成以设计园为核心的孵化器群。
1.依托行业协会，协助建立发展创新模式的产业上下游交流平台。
2.结合重点项目，孵化多项科技产品。
1.组织重点企业探讨新型创新孵化平台的建设，对孵化平台进行完善。
2.建立孵化产品应用平台,向社会推广孵化的科技产品。
公共平台
1.建立健全IP评测体系、IP标准化规范。
2.跟踪设计企业对EDA软件的需求。
3.分析设计企业对代工厂的需求。
1.补充嵌入式CPU、嵌入式存储器、射频、模拟混合信号等关键常用IP品种。
2.协助企业以优惠价格购买EDA软件。
3.协助设计企业与中芯国际等代工厂更好地合作。
1.组织相关企业完成集成电路IP的保护技术，完善IP的知识产权保护体系。
2.组织一些企业试用国产EDA软件。
3.完善测试服务平台,向海淀区所有企业提供测试服务。
产业基地
1.协助上级将西三旗北新建材的空地定位为集成电路设计基地。
2.协助上级研究基地建设主体、内容及方案。
1.组织推荐部分集成电路设计企业向产业基地聚集。
2.与企业探讨产业基地配套设施建设,完善园区配套设施。
1.持续优化已有园区,完善配套设施。
2.协助上级推进EDA平台、IP平台、设计服务平台、投融资平台等建设。
产业政策
1.研究国内外制定的集成电路产业政策。
2.组织推广集成电路设计企业全流程海关监管新模式。
1.分析汇总区内重点集成电路设计企业在平台建设、应用示范、上下游合作等方面政策需求。
2.梳理新一代移动通信、存储器、智能电网、驱动电路等重点产品的政策需求及重大支撑项目。
1.跟踪国家及北京市重点支持项目的动态，对有明显市场前景的项目给予配套支持。
2.分析适合海淀区集成电路产业进一步发展的政策。
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