可摘局部义齿的戴用与维护PPT推荐.pptx

可摘局部义齿的戴用与维护PPT推荐.pptx

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组织终止点和边缘封闭区、固位钉的形态。

（二）支架调（Correctingmajorocclusaldiscrepancies）：

用很薄的红或蓝咬合纸重点检查戴入支架造成的咬合障碍点及影响排牙的位置：

正中，前伸，侧方。

如果可摘局部义齿的对颌为总义齿，铸造支架就可少量进行咬合调整。

先将工作模型上架将支架戴在最初的工作模型上恢复垂直距离。

调处理直到切导针能与切导盘相接触去除侧方运动时工作侧、平衡侧及前伸运动时的早接触障碍点。

注意:

抛光后的支托至少1mm厚，如果支架基托区及支托的厚度已经调磨至极限，用红笔在相应区域进行标记，警示是否调磨对颌牙。

调过程,（三）抛光金属支架（Polishingtheframework）,在抛光橡皮轮、抛光针及毛刷轮上涂抛光膏抛光金属支架。

用超声清洗器（Ultrasoniccleaner）清洗支架或刷洗干净。

门诊试戴金属支架后，必要时重新制作蜡记录及选择人工牙.,（Seatingandadaptingtheframeworkinthepatientsmouth,makingtheocclusalrimontheframeworkandselectingdentureteeth）,如果支架不合适或调改过多，需重新制作印模和模型及金属支架。

为美观参考，或原来的蜡记录上,如果天然牙足够保持良好的关系及作架后位,置正确,则不需重做蜡堤作为记录，否则在金属支架上重取蜡记录。

为技工室标明排列牙齿的型号和要求，将制好蜡堤及记录的支架、标明了义齿基托范围的模型及设计图还给技工室，进行人工牙的排列。

或门诊自行排列人工牙制作基托蜡型。

（Wax-upthedenturebase）,目的:

检查咬合关系美观性试戴适当调整排牙位置,二试戴排列好人工牙的可摘局部义齿蜡型（Wax-upfortry-in）,*在后牙游离缺失的病例，义齿的基托应全覆盖上颌结节、磨牙后垫1/2-2/3，树脂与支架应在外终止线处结合，并相互移行。

*基托应伸展进入移行沟，为以后的义齿基托的研磨抛光预留适当的余量,组织面贴合。

*试排牙时医生检查咬合关系，曲线可对前牙后牙的位置进行最终的调整与修改。

*美观:

中线的对称性，笑线的高低,组织面蜡型的完整性,三、可摘局部义齿制作完成后的初戴,（Delivery）可摘局部义齿制作完成后，要求义齿能在在口内顺利戴入和取出，且固位良好，基托伸展合适，关系良好，患者戴义齿后，能很快适应和恢复功能。

门诊需做少量必要的修改。

（一）义齿初戴就位时的注意事项,（Considerationsandtreatmentsoftheinitialplacement）,1初戴时检查,检查义齿：

抛光面组织面外形装胶是否足量，有无气泡、塑料小瘤，石膏剩余残渣支架卡环有无变形缺损、人工牙有无变位，前牙舌侧，需用白色塑胶，唇侧有无多余粉色塑料覆盖，义齿美观效果。

2.义齿就位,不应强行戴入义齿。

首先要用很薄的红或蓝咬合纸放在义齿组织面进行口内试戴检查，确定阻碍义齿戴入的部位。

下颌口内义齿初戴,初戴时,将近龈缘处基托及进入基牙和组织倒凹的基托（如唇侧基托，靠近基牙和上颌结节、下颌内斜嵴骨突等部位的基托）的障碍点适当磨除，减少倒凹，以免妨碍义齿就位或压迫骨及软组织。

经反复戴入和调改，直到可摘局部义齿应能沿着就位道准确就位，支托与基牙上的支托凹贴合。

但每次调改不能过多，以免使义齿与基牙间形成间隙，而造成嵌塞食物。

直机金刚砂钻磨改下颌支架式可摘义齿金属,直机金刚砂钻磨改支架式可摘局部义齿倒凹区,钨钢菠萝纹直机钻磨改义齿基托塑料部分,直至可摘局部义齿能在口内完全就位,用口镜检查,支托就位与基牙贴合情况,直机金刚砂钻磨改义齿金属塑料交界区,金属与塑料交界处,下颌支架式可摘义齿磨改后,酒精擦干净印痕,所有支托与基牙贴合，下颌义齿完全就位,观察上颌组织面倒凹区,钨钢菠萝纹直机钻磨改义齿基托塑料倒凹区,钨钢菠萝纹直机钻磨改义齿基托塑料倒凹区,直机金刚砂钻磨改上颌支架式可摘局部义齿,上下局部义齿完全就位,3.倾斜或旋转就位,有前后牙缺失的义齿可先使前牙就位或半就位，然后再使后牙区就位.或一侧义齿先就位，再使另一侧义齿就位.即：

倾斜就位或旋转就位。

这样可使人工牙与邻牙间的间隙尽量减少。

4.铸造支架式可摘局部义齿就位困难和翘动的原因：

铸造支架变形，支架试戴时应尽早发现改正琼脂印模材料质量不好，造成阴模收缩变形。

高温包埋料质量差，热膨系数不够,不能补偿铸造金属收缩。

模型缺损，如：

支托窝、牙冠轴面外形高点等部位，或在铸造过程中支托、卡环体部有粘砂、瘤块，形成支点翘动开盒去除包埋材料时，用力过大或方向不当，支架变形。

打磨过程中对支架的磨损，或被抛光轮甩出均可造成变形。

（2）设计不当：

共同就位道的选择不当，倒凹填塞不够，缓冲区未做处理，致使卡环体、连接体进入倒凹区，造成义齿就位困难。

若义齿变形，不能完全就位时，可根据变形程度做不同处理。

若义齿变形严重，则需取印模重做支架及义齿。

（二）义齿初戴就位后的检查及处理,（CheckingandtreatmentofRPDinsertion）,1义齿与软组织、基牙的适合度（Softtissueandabutmentadaptation）,支托在支托凹内完全稳定就位后，卡环固位臂尖在设计倒凹区内，卡环体在非倒凹区，支托、卡环体不影响咬合。

基托、大连接体应与黏膜组织贴合无压痛。

如果义齿的某些部分与黏膜接触的过紧，则压迫黏膜产生压痛。

如：

基托，大连接体，小连接体，邻面板及杆卡的延伸臂应缓冲处理。

反之：

如有较大的间隙，可能造成食物嵌塞。

调整过程：

先肉眼观察粗糙或锐利区（roughorsharpareas），在义齿的组织面上加压力定位糊剂并戴入口内，检查时模拟口腔力用手指加压。

确定使义齿不能就位的压力区并对其进行缓冲处理（Verifyandrelievethepressureareaswherethepastehasbeendisplaced）。

2观察义齿与相邻活动软组织间的关系,（Evaluatetherelationshipofthecomponentstotheadjacentmovablesofttissues）,义齿边缘伸展（Extension）适度，不能压迫活动的软组织。

平稳无翘动（Stability）。

边缘过长、组织面在下颌隆突区缓冲不够，咬合有早接触点使力集中在某一点，均可导致咬合时疼痛。

模仿唇、舌、颊、下颌的功能性运动，检查并调整义齿边缘长度,3调节固位力达到理想状态,（Theretentivecomponentsmayrequireadjustmenttoprovideoptimumretention）,注意：

义齿后缘的封闭区,4调整关系（Occlusionandaticulation）,正中（Centricocclusion）：

牙有良好的接,后牙双侧均匀接触。

前牙与对触关系。

咬合垂直距离（Occlusalverticaldimension）：

确认没有不适当地升高或降低咬合垂直距离牙齿接触关系（Articulation）：

在咀嚼运动过程中，上下牙列要具有适当的接触关系,选择性调（Selectivegrinding）,牙齿广泛,消除面早接触干扰点。

调磨要求：

重建适当咬合垂直距离，正中接触无早接触。

非正中关系的运动调整形成前导，前伸、侧方平衡。

过程（Adjustments）：

调牙支持式：

可以在口内进行调整,混合支持式：

最好重上架在口外进行调整观察患者反应直至没有异常感觉为止。

这种调整不能试图过度改变关系。

适当垂直距离均匀接触支托略高时,磨改早接触点，但磨改过多造成折断，必要时磨改对颌牙.如个别牙无接触或低，可重新更换人工牙或用自凝塑料恢复咬合。

红色咬合纸检查牙间交错位咬合,口内咬合检查后，人工牙上的咬合印迹。

可选用小轮状带石钻针调,蓝咬合纸检查前伸,蓝咬合纸检查侧方,口内检查右侧后牙调效果,口内检查左侧后牙调效果,5美观性,（Aesthetics）检查：

中线，义齿外形，龈曲线,边缘厚度磨至2mm-3mm,需加大人工牙间隙,直机金刚砂切盘加深人工牙间隙,切牙间角的间隙,口内检查效果，最终抛光处理,6.义齿的最终研磨及抛光,（FinalfinishingandpolishingofRPD）,橡皮轮,使用橡皮轮抛光金属连接体、支托、卡环区，必须顺应卡环的方向。

使用各种代石钻针及钢菠萝纹钻针将基托的大小、薄厚、表面形态磨合适，再用纱布卷磨平表面，用布轮蘸石英砂（或浮石粉）糊剂细磨基托磨光面及边缘。

用黑毛刷蘸浮石粉糊剂细磨人工牙的各面及牙间隙区，白毛刷最后抛光。

需使毛刷和布轮保持湿润，不断变换义齿的位置和部位，避免因磨擦热使塑料焦化和基托变形。

最后进行上光上亮处理，去除所有的抛光复合物。

（三）必须向患者交代医嘱-戴牙须知,（Instructionstothepatient）,1.短期复查,（RecallshortintervalsforpatientsafterRPDdelivery）至少预约（Tomakeanappointment）一次,进行必要的调整。

2.初戴可摘局部义齿时口内暂时会有异物感（Foreignobjectsensation），恶心（Nausea）或呕吐（Gagging），语言发音（Speech）可能受到影响，咀嚼（Mastication）不便等。

经耐心练习，12周后即可改善。

3.摘戴义齿不熟练，应耐心练习。

摘义齿时推拉卡环或推拉基托，不要用力过大。

戴义齿时不要用牙咬合就位，以防卡环变形或义齿折断。

4初戴义齿，一般不宜咬切食物。

最好先吃软的小块食物，暂时用后牙咀嚼食物。

5.初戴义齿后，可能有黏膜压痛。

压痛严重者，常有黏膜溃疡。

可暂时取下义齿泡在冷水中，复诊前几小时戴上义齿，以便能准确地找到压痛点，以利修改。

6.饭后和睡前应取下义齿刷洗干净。

可用清水蘸牙膏刷洗，防止基牙龋坏。

刷洗时要防止义齿掉在地上或掉入水池冲走。

为了使支持组织减轻负荷，有一定时间的休息，夜间最好不戴义齿，清洁义齿后，夜间泡在清水中。

切忌在开水或酒精溶液中浸泡。

7.如感觉戴义齿后有不适的地方不要自己动手修改，应及时到医院复查或修改。

8.若义齿发生损坏或折断时,应及时到医院来修理，并同时将折断的部分带来。

9.每半年到一年，最好复诊一次。

注意可摘局部义齿的随诊复查和维护。

长期维护要根据牙周和修复治疗情况预约并进行综合治疗。

四、可摘局部义齿戴入后可能出现的问题和处理（PromblumandTreatmentAfterDentureuse）,

（一）疼痛（Pain