中国全屏手机市场分析报告.docx
《中国全屏手机市场分析报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中国全屏手机市场分析报告.docx（23页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
中国全屏手机市场分析报告
2017年全屏手机市场分析报告
2017年7月出版
1、全面屏优势明显，下半年即将爆发4
1.1、全面屏是手机外观创新巅峰之作4
1.2、三星、苹果引领潮流，全面屏手机即将爆发7
2、全面屏将带动手机零组件发生巨变9
2.1、面板：
OLED加速替代LTPS液晶面板10
2.2、指纹识别：
UnderDisplay将是未来主流15
2.3、声学：
优化开槽是受话器升级的最好选择17
2.4、前置摄像头：
异形切割保证摄像头功能18
2.5、天线：
需要重新优化设计19
3、重点公司分析20
3.1、信维通信：
手机天线领域龙头，技术储备雄厚20
3.2、大族激光：
多业务开花，业绩全面向好21
3.3、欧菲光：
业务迎来新动力，电子龙头再起航22
3.4、深天马A：
率先卡位全面屏，产品受到市场热捧22
3.5、汇顶科技：
发布屏内指纹识别，未来大有可期23
3.6、歌尔股份：
全球领先声学企业，积极多元化布局24
图表1；小米MIX的全面屏令人惊艳4
图表2：
三星GalaxyS8的全面屏极具视觉冲击力4
图表3：
乐视的乐1手机具有超窄左右边框5
图表4：
全面屏具有强烈的视觉效果5
图表5：
手机尺寸呈现不断增长的趋势6
图表6：
华为大屏手机的单手模式体验糟糕7
图表7：
此前已有多款全面屏手机发布7
图表8：
配备全面屏的三星GalaxyS8打破销量纪录8
图表9：
iPhone8很可能采用全面屏9
图表10：
小米MIX的正面零组件都经过重新设计9
图表11：
LTPS-LCD多应用于高端手机10
图表12：
TDDI芯片不适用于全面屏11
图表13：
COF与COG的封装示意图12
图表14：
导光板在背光模组中起着重要作用12
图表15：
非全面屏手机面板是直角切割13
图表16：
EssentialPhone的面板采用了R角切割13
图表17：
三星在OLED面板中使用Out-Cell触控方案14
图表18：
OLED面板薄膜外挂式触控方案示意图14
图表20：
三星S8采用的后置指纹识别方案16
图表21：
UnderDisplay指纹识别是最合适全面屏的17
图表22：
小米MIX使用的是压电陶瓷方案17
图表23：
下一代iPhone的受话器很可能使用优化开槽方案18
图表24：
EssentialPhone的前置摄像头也是异形切割18
图表25：
手机天线需要一定的“净空”区域19
图表26：
三星GalaxyS8将天线与扬声器、NFC结合在一起20
1、全面屏优势明显，下半年即将爆发
1.1、全面屏是手机外观创新巅峰之作
全面屏手机是指正面屏占比达到80%以上的手机，其采用极限超窄边框屏幕，相比普通手机，具备更窄的顶部和尾部区域，边框也更窄。
目前最典型的全面屏手机是小米MIX和三星GalaxyS8，前者屏占比达到91.3%，后者屏占比也达到了83%。
图表1；小米MIX的全面屏令人惊艳
图表2：
三星GalaxyS8的全面屏极具视觉冲击力
全面屏并不是横空出世的全新概念，而是窄边框这一设计理念达到极致的必然结果。
窄边框、高屏占比可以实现更好的显示效果，所以窄边框一直是手机外观创新的重点。
但是此前的窄边框一直是在尽力缩窄左右边框，而避开缩窄上下边框。
这是因
为缩窄左右边框只需要改进显示面板的布线设计和点胶，而缩窄上下边框则需要对整
个手机的正面部件全部重新设计，难度太大。
图表3：
乐视的乐1手机具有超窄左右边框
但是随着面板、指纹识别、受话器、前置摄像头、天线等零组件技术与工艺的不断改进，实现超窄上下边框已经成为了可能，这样具有超窄四边框、超高屏占比的屏幕就是全面屏。
所以全面屏是窄边框极致追求的结果，是手机外观创新的巅峰之作。
总结而言，全面屏具有两大核心优势：
强烈的视觉效果和极佳的大屏操作体验。
全面屏具有强烈的视觉效果。
由于全面屏手机具有极高的屏占比，使得屏幕所呈现的图像极具视觉冲击力。
在拍摄照片时，手机屏幕所呈现的图像甚至与背景融为一体，展现了高屏占比的独特魅力。
当全面屏手机配备玻璃或者陶瓷后盖，整个手机几乎成为一个整体，更为简洁漂亮，是极简主义设计风格的终极追求。
图表4：
全面屏具有强烈的视觉效果
大屏手机相对小屏手机视觉效果更好，同时还可以更好地实现玩游戏、看视频等功能。
从三星推出大屏手机奠定安卓旗舰地位，到iPhone6全面拥抱大屏实现创纪录销量增幅，充分证明了大屏手机的魅力。
但是大屏手机却因为屏幕太大而难以单手操作，所以华为等手机厂商专门设计了单手操作模式，即把操作区域缩小为屏幕的一部分。
这样虽然可以解决单手操作的痛点，但是体验依然是非常糟糕。
全面屏手机可以非常好地兼顾大屏的优势和完美的操作体验。
由于全面屏手机具有超窄边框，所以整个手机的实际尺寸是变小了，可以更利于单手操作。
尽管手机正面实际尺寸变小，但是显示区域的尺寸没有变化，依然可以拥有大屏手机所有的优势。
所以全面屏完美兼顾了大屏和单手操作两大矛盾。
图表5：
手机尺寸呈现不断增长的趋势
图表6：
华为大屏手机的单手模式体验糟糕
1.2、三星、苹果引领潮流，全面屏手机即将爆发
全面屏手机并不是一个新概念，夏普早在2014年就发布过第一款全面屏手机
AQUOSCrystal，其采用5寸显示屏，1280*720分辨率，同时取消受话器而配备了骨传导方案，实现了手机正面开孔的最少化。
在夏普之后还有努比亚、小米、LG和联想发布过全面屏手机，但除了小米MIX外均没有引起较大的反响。
究其原因，我们认为是这些手机厂商的市场号召力过小，尽管全面屏是一项令人惊艳的创新，但限于影响力而无法使全面屏普及。
但在今天这个时点，三星、苹果两大巨头引领全面屏潮流，各大厂商对全面屏趋之若鹜，全面屏已成爆发之势。
图表7：
此前已有多款全面屏手机发布
三星在今年3月发布旗舰机S8/S8+，抢先苹果采用全面屏设计，左右窄边框1.82mm，指纹识别后移，上下也做成窄边框，屏占比高达84.2%，希望引领手机ID设计潮流。
截至4月25日，S8系列预定量超过S7系列30%，上市三周销量更是破1000万（还未在中国市场发售），全面屏的吸引力可见一斑，有望打破去年S7系列近5000万的销量记录。
图表8：
配备全面屏的三星GalaxyS8打破销量纪录
根据目前产业链反馈的情况，今年苹果的iPhone8也大概率将配备全面屏。
苹果已经向三星显示下单订购7000万片柔性OLED显示屏，而OLED屏十分适合于全面屏设计。
苹果手机的边框一向饱受诟病，iPhone7Plus的左右边框都有4.71mm，宽于市场上大多数高端机，今年配置OLED屏后有望改善，并且取消正面Home键，采用光学
指纹识别，改进上方的摄像头、受话器等部件，将上下边框也收窄，十分值得期待。
图表9：
iPhone8很可能采用全面屏
苹果和三星是智能手机行业的标杆，它们的创新都会引发大陆手机厂商的跟随。
根据目前已经掌握的情况，包括华为、OPPO、小米、努比亚、魅族、金立等手机大厂在内，大陆厂商会在下半年大量推出全面屏手机。
因此，我们认为从今年下半年开始，全面屏将确立为高端智能手机的标配，即将迎来全面爆发。
2、全面屏将带动手机零组件发生巨变
全面屏可以实现显示效果的极大提升，可以保持大屏优势的同时提供更好的手感，
将受到各大手机厂商的热捧。
但实现全面屏不是更换一块更大的显示面板那么简单，
而是对面板、指纹识别、受话器、前置摄像头、天线等零组件重新设计的系统工程，将带动手机零组件发生巨变。
图表10：
小米MIX的正面零组件都经过重新设计
全面屏将使OLED加速替代LTPS液晶面板。
LTPS液晶面板是目前主流的显示面板，但应用在全面屏上面临四大困难：
需要重回双电芯控制、芯片封装需要用COF代替COG、背光模组的导光板需要重新设计、异形切割时良率有限，而使用OLED面板则没有这些困难，可以较为容易地实现全面屏。
全面屏大规模普及已经是确定的趋势，而OLED相
比LTPS在全面屏中有非常多的优势，所以我们认为全面屏将使OLED加速替代LTPS液晶面板。
而对于除面板之外的其他手机正面零组件，则主要面临是否需要开孔的抉择。
在非全面屏手机中，指纹识别、受话器、前置摄像头等部件都是通过开孔的方式实现功能的。
但在全面屏手机中，开孔则会使全面屏的强烈视觉效果大打折扣，所以隐藏式成为理论上最好的选择。
但隐藏式的技术并不成熟，所以异形切割、优化开孔成为可以实际运用的次优选择。
经过分析，我们认为在全面屏时代，Under-Display将是未来主流的指纹识别方案，而受话器和前置摄像头将采用异形切割、优化开孔的方案，天线也需要重新设计以适应更严格的“净空”要求。
2.1、面板：
OLED加速替代LTPS液晶面板
LTPS（低温多晶硅技术）LCD面板具有超薄、质量轻、低功耗等特点，是目前高端手机首选的LCD显示面板。
但是LTPS应用于全面屏具有多项工艺困难，限制了其在全面屏中的使用。
图表11：
LTPS-LCD多应用于高端手机
LTPS全面屏需要重回双芯片控制。
传统手机的触控和显示功能是由TouchIC和DriverIC两块芯片独立控制，分别与主板相连，即双芯片解决方案。
但当成本低、占用空间小、性能良好的集成型触控显示驱动芯片（TDDI）研发成功之后，迅速成为业界追逐的目标，被大量运用于高端手机之中。
但是因为全面屏采用超窄边框设计，而TDDI芯片对窄边框的屏幕边缘识别较差，所以LTPS全面屏必须重回TouchIC+DriverIC的双芯片方案。
重回双芯片控制会增加手机内部的空间占用，增加FPC和bonding成本，并且需要改进技术防止噪声引起的性能下降。
图表12：
TDDI芯片不适用于全面屏
LTPS的芯片封装需要用COF代替COG。
显示驱动芯片封装主要有CO（F
ChiponFilm）
和COG（ChiponGlass），COF是将驱动芯片绑定在软板上，而COG是将芯片直接绑定
在玻璃面板上。
COF的优势是可以实现窄边框，这是因为芯片绑定在FPC上而减少了玻璃基板的占用。
COG的优势是轻薄，这是因为其不用增加FPC的封装厚度。
此前手机为了追求轻薄化，主要采用COG封装。
但是全面屏为了实现窄边框，则
必须用COF替代COG。
COF需要增加使用FPC，将增加手机的成本。
同时COF封装的温度较高，而FPC膨胀系数较大，易受热变形，所以对bonding工艺提出了更高的要求。
图表13：
COF与COG的封装示意图
LTPS背光模组的导光板需要重新设计。
LCD面板自身不发光，需要使用LED光源作为背光源。
目前常用的是侧光型背光模组，当LED背光灯从侧面发光，导光板可以将平行光变成散射光，往上下方向行进，从而提高面板辉度和控制亮度均匀。
侧光型背光模组的LED背光灯位于边框的位置，其发射的光线到导光板需要一
升级会员 