PCB生产工艺流程总结PPT格式课件下载.ppt

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两面以上FPC孔加工，是整个FPC流程的第一站，其品质对后续工序有很大影响。

数控钻孔，冲孔（50-75微米），激光钻孔（10-20），目前大部分使用数控钻孔,电镀通孔,PTH（Plated-Through-Holetechnology）（化学沉铜）即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面的过程。

通孔使内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

等离子清洁：

对两面以上的多层板贯通孔进行清洁，有利于孔金属化,整面处理,一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺。

如果表面处理不干净，那么与抗蚀掩膜的附着力就差，会降低蚀刻工序的合格率磨板的作用：

1.除去铜表面的氧化物、垃圾等；

2.粗化铜表面，增强铜表面与干膜之间的结合力。

贴干膜-曝光,在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），然后通过菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

干膜结构：

PE，感光阻剂，PET。

其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。

贴合要保证平整性、清洁性、附着性。

干膜贴在板材上，经曝光显影，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影像转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

显影是将已经曝光的带干膜的板材，经过显影液（碳酸钠溶液）的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜，使线路基本成型。

干膜可以做到线宽30-40微米。

蚀刻是在一定的条件下蚀刻液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱模处理后使线路成型。

显影-蚀刻-去膜,磨板,化学+机械研磨洗板机对待贴合覆盖膜，待电镀的产品进行表面处理,检测,检查线路是否短路，断路，缺口，过蚀，折痕，氧化等,覆盖膜,冲切覆盖膜，补强板及胶膜,在产品上贴合绝缘用覆盖膜（假贴）,热压,热压的目的是使覆盖膜或补强板完全粘合在板子上，通过对温度、压力、时间的控制以实现良好的附着性，尽量降低过程中出现压伤、气泡、皱折、溢胶、断线等不良。

我司推荐压合工艺参数：

层压：

170-175度/60分钟；

快压：

170-175度预压10秒，压合110秒后固化参数：

150度/90分钟,丝网印刷,用不锈钢网布当成载体，将所需图形，字符印到板子上。

二次钻孔,由自动打孔机将后续工程所需要的定位孔打出或多层板贯通孔加工,电测,开短路电性能检测,冲外形,在冲床上通过模具冲出后续工序所需的定位孔及产品的部分外形。

镀锡，金,在端子及焊盘部位镀金，锡。

检测,根据工作规范及客户要求过滤机去除线路内部缺点与外形，外观不合格品。

是否短，断路、手指偏、溢胶、线宽不够、补强板贴偏，气泡、折痕、露铜、残铜、孔塞等缺点。

可挽救其缺点的成品，即进行修正。

包装-出货,对完成平进行品质抽检或必要时二回检查，符合质量标准的完成品进行捆包，称重，计算个数。

ThankYou！