半导体设备行业研究报告Word文档下载推荐.docx

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国内半导体行业迎来黄金发展期。

1）以封测环节切入半导体产业，带动设计、制造环节的发展：

2010-2016年我国芯片设计、晶圆制造、封装测试销售规模年均复合增长率分别达28.6%、16.8%和16.7%。

2）国产化需求强烈，进口替代空间大：

集成电路自给率仅为三成，进口额高居不下，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元。

3）国家政策大力重点扶持集成电路产业发展：

2014年国家集成电路产业投资基金正式设立。

截至2016年，大基金共累计项目实际出资超过560亿元。

地方集成电路产业投资基金总规模也已超3000亿。

4）国内晶圆厂投资建设高峰到来，设备国产化需求强烈：

中国2017-2020年将有26座新晶圆厂投产，占全球的42%。

半导体设备：

受益于上游行业爆发，固定资产投资受益。

1）半导体行业资本支出回暖，利好设备制造商：

ICInsights预测2017年全球半导体资本支出估计成长6%，行业有望走向稳步增长阶段。

2）中国有望在2018年迎来大爆发，成为全球第二大半导体设备市场，达到110.4亿美元。

3）设备投资约占半导体生产线投资的8成：

2017-2020年半导体设备平均每年800亿的市场空间，其中光刻设备160亿元/年、刻蚀设备120亿元/年、镀膜设备120亿元/年、其他晶圆处理设备240亿元/年；

测试设备64亿元/年、封装设备56亿元/年、其他前端设备40亿元/年。

4）半导体设备市场集中度高，美日技术领先：

晶圆制造设备细分市场基本上一家独大，多项设备Top3市占率超90%。

国内半导体设备进步明显，多种设备已被批量采购。

1）国内半导体设备厂商市场份额较低，进口替代空间大：

2016年，我国前十强单位占全球半导体设备的市场份额仅约为2%。

2017年全年国内半导体厂商销售额有望同比增长33%。

2）已有部分国产设备的市占率提升明显：

先进封装制程中的高端工艺设备、刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，产品性能达到国际先进水平。

3）部分国产12英寸设备在生产线上实现批量应用，部分应用于14nm的国产设备开始进入生产线，步入验证。

一、垂直分工模式兴起，半导体行业进入新发展期

1、集成电路为半导体行业的核心，市场规模占比高达82%

（1）半导体行业有望保持稳定增长

半导体行业可以分为集成电路、分立器件、光电子和传感器四大领域。

根据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新数据显示，2016年全球半导体市场规模为3,389亿美元，比2015年同比增长1.1%。

SIA预测2017年全球半导体市场规模将达3460亿美元，同比增长2.1%。

（2）2016年集成电路的市场规模高达2,767亿美元，占半导体市场的82%

半导体产业中集成电路所占的份额最为庞大，可以认为集成电路是半导体产业的核心。

在集成电路行业中，微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路市场规模分别占半导体行业的19%、28%、22%和13%。

2、我国集成电路产业保持较快增长势头，市场空间广阔

（1）近年来全球半导体产业加速向中国转移

随着我国成为全球集成电路主导消费市场，全球集成电路产能向我国转移的趋势明显。

全球各大集成电路企业，如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、格罗方德（GlobalFoundries）、IBM、日月光（ASE）、意法半导体（ST）、飞思卡尔半导体（Freescale）等已陆续在我国建设工厂或代工厂，向我国转移产能。

（2）我国集成电路市场规模及同比增速继续领跑

受益于汽车电子、工业控制和消费电子市场需求的拉动，2016年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达11985.9亿元，同比增长8.7%，规模及增速均继续领跑全球。

（3）我国集成电路起步较晚，近年来发展速度较快

受益于国家对集成电路产业的大力支持，以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快，我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平。

2006年，我国集成电路产业销售额首次突破1,000亿元大关，虽然在2012年由于受全球金融危机冲击以及全球经济低迷影响，增速有所放缓，但仍保持了11.63%的增长速度，随着全球经济的逐步好转以及下游需求的增加，2016年我国集成电路产业销售规模达4,336亿元，同比增长20.1%，在全球市场中继续保持领先的增长势头。

我国集成电路产业销售额占全球市场规模比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。

根据2014年6月我国出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2020年，集成电路全行业销售收入年均增速超过20%，据此测算，2020年我国集成电路销售规模将达8,982亿元。

（4）IC行业的增长与GDP增长呈现紧密相关性

从历史上来看，全球的GDP增速与全球IC市场规模增速相关性越来越强。

上世纪80年代，日本半导体产业爆发，GDP增速与IC市场规模增速的相关性系数约为0.35；

上世纪90年代，韩国和台湾的半导体产业开始爆发。

2000年后，伴随半导体行业公司合并的趋势，相关性系数越来越高，约为0.91。

可以认为在未来中国GDP保持中高速增长的前提下，半导体市场规模增速也有望保持。

3、集成电路逐渐向垂直分工模式发展，各流程重要性凸显

早期的集成电路企业以IDM（IntegratedDeviceManufacturing）模式为主，IDM模式也称为垂直集成模式，即IC制造商（IDM）自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。

随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化分工方向发展，逐步形成了独立的芯片设计企业（Fabless）、晶圆制造代工企业（Foundry）、封装测试企业（Package&

TestingHouse），并形成了新的产业模式——垂直分工模式，在该模式下，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环。

从全球产业链分布而言，芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%。

目前虽然全球半导体前20大厂商中大部分仍为IDM厂商，如三星（Samsung）、英特尔（Intel）、德州仪器（TI）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等，但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投资成本呈指数级上扬，更多的IDM厂商开始采用轻晶圆制造（Fab-lite）模式，即将晶圆委托晶圆制造代工企业厂商制造，甚至直接变成独立的芯片设计企业，如超微（AMD）、恩智浦（NXP）和瑞萨（Renesas）等，垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。

二、国内半导体行业迎来黄金发展期

1、我国集成电路产业已经形成了较为完善的产业链格局

（1）设计、制造、封测并举，产业规模快速增长

自20世纪90年代开始，我国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局，且销售规模保持着快速增长态势，其中芯片设计业销售规模由2010年的363亿元增长至2016年的1642亿元，晶圆制造业销售规模由2010年的441亿元增长至2016年的1121亿元，封装测试业销售规模由2010年的621亿元增长至2016年的1572亿元，年均复合增长率分别达28.6%、16.8%和16.7%。

（2）我国以封测环节切入半导体产业，同时带动设计、制造环节的发展

在集成电路发展早期，我国以封装测试环节作为切入口并大举发展，因此封装测试产业在我国占比最大，并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，2015年封装测试业占我国集成电路产业链销售规模的38.3%，同时，封装测试产业的快速发展也带动了其他细分行业的发展，通过技术积累并随着我国对芯片设计行业扶持力度的不断加大，芯片设计所占比重呈逐年上升趋势，2015年其销售规模占比达36.7%，同比增长26.6%。

2、我国集成电路国产化需求强烈，进口替代空间大

（1）集成电路自给率仅为三成，进口额高居不下

作为全球最大的集成电路消费国家，我国集成电路市场仍严重依赖进口。

中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。

2016年我国集成电路消费市场规模达11,986亿元，但当年国内集成电路产业销售额仅为4,336亿元，自给率仅为36%。

2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元。

同时集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差达1657亿美元。

集成电路进口总额已超过同期原油进口额，成为我国第一大进口商品，以英特尔（Intel）、三星（Samsung）、高通（Qualcomm）等为代表的国际先进企业在技术、产品、上下游和市场等方面拥有雄厚的综合实力，占据了我国芯片市场主要份额。

作为电子信息产业的基石，“中国芯”的进口依赖严重影响我国信息产业安全，我国芯片的国产化需求强烈。

3、国家政策大力重点扶持集成电路产业发展

集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。

2000年以来，国家先后出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等鼓励政策，设立了国家科技重大专项，指导制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》等，国内集成电路产业发展环境持续得到优化。

为进一步加快集成电路产业发展，2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。

（1）国家集成电路产业投资基金助力

2014年国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》后的同年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，首期募资1387.2亿元。

截至2016年底，国家大基金共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。

已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了全产业链布局。

（2）地方集成电路产业投资基金总规模已超3000亿

除了国家“大基金”扶持行业龙头，各地也纷纷推出地方版集成电路扶持政策，通过设立投资基金，重点支持地方龙头企业在集成电路领域进行整合做大，如上海集成电路产业基金合作备忘录已于2016年4月签约，首期募集资金285亿元，旨在推动上海路产业尤其是集成电路制造业加速发展，加大产业整合步伐，形成产业集聚；

安徽提出2017年省内集成电路产值达300亿元以上，2020年总产值达600亿元，支持合肥等市建立集成电路产业发展基金等。

据不完全统计，各地方政府的投资基金（已经成立+宣布设立）总计规模已超3000亿元。

国家和地方基金的落地实施极大带动了集成电路的投资与产业整合，为产业发展破解融资瓶颈提供了保障，有力促进了集成电路行业的可持续良性发展。

国家鼓励类产业政策和产业投资基金的落地实施，为本土集成电路及其装备制造业提供了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路装备业技术水平的提高和行业的快速发展。

4、国内晶圆厂投资建设高峰到来，设备国产化需求强烈

（1）中国大陆晶圆建厂高峰到来，2017-2020年拟新建晶圆厂占全球的42%

根据国际半导体协会（SEMI）所发布