TR518dos使用手册文档格式.docx
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5.1.报表功能与测试统计资料显示（TOTAL）81
5.2.分布表功能（HISTO）84
5.3.分布图（STATIS）86
5.4.排行榜功能与附属功能（WORST）87
5.5.存盘功能与测试统计分布表的储存（STORE）89
5.6.读入功能（LOAD）89
5.7.清除功能（CLEAR）89
6.诊断指令与功能（DEBUG）90
6.1.硬件诊断功能与附属功能（SELF_CHECK）90
6.2.单体测试功能（TEST_EXERS）95
6.3.切换电路板功能（SWITCH_BRD）97
6.4.测试针功能（PIN_SEARCH）98
6.5.压床功能（FIXTURE）98
7.高压FUN指令与功能（HVMFUN）99
7.1.功能测试指令与功能99
7.2.高压指令与功能100
8.IC空焊测试指令与功能（IC_OPEN）106
8.1.IC脚位编辑指令（ICPINS）106
8.2.IC空焊自动学习（OT_LEARN）108
8.3.IC空焊资料编辑及侦错（OT_EDIT）110
8.4.空焊结果分布表（REPORT）117
8.5.删除空焊测试资料（DELETE）118
8.6.IC空焊测试自我诊断118
9.Board-View指令与功能121
9.1.PC的要求121
9.2.所需要之CAD资料121
9.3.一般注意事项121
9.4.Board-View的指令121
vv
1.系统软件简介
TR-518FO系统软件以使用者方便为前提，无论是指令的选择或是测试参数的修改，使用者只要按一个键即可完成。
在Pop-UpMenu的软件操作环境下，各个指令一目了然，使用者完全省去记忆指令定义的麻烦。
当要测试不同的电路板时，只要按一个键，即可完成软件的更换工作；
不必离开系统程序，再回到MS-DOS模式，使得换线快速而容易。
1.1.Pop-UpMenu的使用
在Pop-UpMenu软件操作环境下，使用左移、右移键，左右移动光标，则相对应的指令解释就会显示在屏幕的最下面栏框。
在主画面下，各个指令有相对应的功能，使用者只要左右移动光标，就可做所有系统指令的选择或量测参数的修改。
当使用NumericKey-Pad的左移、右移键时，必需确定NumLock键是OFF，否则左移、右移键将不会动作。
1.2.主画面解说
在主画面下有8个指令，各个指令下有相对应的画面。
移动光标，以选择所需要的指令或修改量测参数。
在主画面下的8个指令是：
测试[T]
编辑[E]
学习[L]
报告[R]
诊断[D]
高压[H]
IC空焊[I]
结束[Q]
1.2.1.测试指令（TEST）
开始执行TR-518FO.EXE系统程序时，光标即位于测试指令上。
电路板的短路、断路、零件测试和量测参数的选择设定，均在测试指令下执行。
每个零件的量测值，或不良零件的量测值均可由打印机打印出来或以资料文件型式储存在磁盘驱动器上。
新板子量测参数的设定是在测试指令下完成。
当要换线时，选择待测电路板的名称即可完成软件的准备工作。
1.2.2.编辑指令（EDIT）
准备测试软件时，在编辑指令下以彩色的屏幕编修模式键入每个被测零件的名称、零件值和测试点。
自动隔离点选择功能会自动选择隔离点。
当需要修改隔离点或修改被测零件的量测参数时，直接在屏幕编修模式上键入隔离点或量测参数，再按F8功能键，该零件的测量值和偏差百分率可立即在屏幕上显示出来。
彩色的屏幕编修模式使得准备测试软件变得非常容易，侦错亦很快速。
1.2.3.学习指令（LEARNING）
自动学习短路点和自动学习IC保护二极管的功能是在学习指令下执行。
从一片好的组装板上，测试软件自动学习测试短路点和自动学习IC保护二极管需要的资料。
测试IC保护二极管的功能可以测试电路板上的IC是否有倒装，每一IC脚是否焊接良好。
测试短路、断路的资料和测试IC保护二极管的资料除了可在屏幕上显示外，亦可以资料文件型式储存在磁盘驱动器上或从打印机打印出来。
1.2.4.报告指令（REPORT）
在报告指令下，可显示所有被测组装板上每个零件的量测值统计分布表和分布图、所有被测组装板之总数、良品板之总数和比率、开路不良板之总数和比率、短路不良板之总数和比率、以及零件不良板之总数和比率。
分布表、分布图、和测试统计资料除了可在屏幕上显示外，亦可以资料文件型式储存在磁盘驱动器上。
由量测值统计分布表和分布图可以看出测试系统本身是否稳定，测试软体是否准备妥当，以及被测组装板上每个零件的品质分布。
当关机后再重新开机时，可以读入储存在磁盘驱动器上的测试统计资料，如此测试资料可以一直持续保存下来。
1.2.5.诊断指令（DEBUG）
在诊断指令下，系统自我诊断软件，可以单独测试切换电路板，量测电路板，打印机和外围的硬设备，使得系统维修快速容易。
在单体测试下，可以像三用电表一样，对电阻器、电容器、电感器、二极管、齐钠二极管做单一零件的量测。
而测试针号找寻功能可以实时知道每根测试针的编号。
测试完毕后，压床是否上升，由修改治具控制参数加以控制，方便测试系统之诊断。
1.2.6.高压指令（HVM）
配合高压测试板，执行0.00V~48.00V的高压量测及自动放电功能。
有关的测试参数设定与测试程序准备均是透过高压指令下来执行。
1.2.7.IC空焊测试指令（IC_OPEN）
配合IC空焊控制电路板，执行量测IC脚空焊功能。
有自动学习要测试多少IC脚及设定所要测试之IC，编辑IC空焊测试程序，显示IC脚量测值统计分布表及分布图，更可自我诊断TestJet及测试稳定度，以正确地判断IC是否空焊。
1.2.8.结束指令（QUIT）
结束指令是确定使用者是否想终止系统程序的执行而回到DOS。
2.测试指令与功能（TEST）
在测试指令下有6个附属功能，左右移动光标，以选择所需要的功能或修改量测参数。
按下ENTER键即执行光标上的指令或功能。
任何时候按下ESC键，将会回到上一层的画面。
开始测试[T]
测试参数[P]
选择板号[B]
系统参数[S]
开始测试（TESTING）：
在开始测试下执行电路板的短路断路和零件测试。
测试参数（TEST_PAR）：
在测试参数下可以修改量测参数或者是设定新板子的量测参数。
选择板号（BOARD_SEL）：
要换线时，只要在选择板号下选择欲测的电路板名即可完成软件的准备工作。
系统参数（SYSTEM_PAR）：
在系统参数下可以选择测试系统的压床型式是气压式、真空式、或者是In-Line式。
计算机速度指数的显示也在此一功能下。
结束（QUIT）：
结束是回到测试指令的画面。
2.1.开始测试功能（TESTING）
系统程序是在开始测试功能下执行电路板的短路断路和零件测试。
同时按下测试台上的TEST与DOWN按钮或者是RETEST与DOWN按钮，即可进行电路板的测试。
测试完后，如果是良品，则屏幕上会立即显示至这片板子为止的所有测试统计资料，如果是不良品，则屏幕上会显示不良零件在电路板上的对应位置和偏离度，方便电路板的检修。
每片电路板所花的测试时间，在测试完后会显示在屏幕的上方中间位置。
2.1.1.功能键说明：
SPACE键：
可以切换屏幕上是显示不良零件在电路板上的对应位置或者是显示不良零件的量测值。
F1功能键：
可将测试结果统计资料存到硬盘上。
此一统计资料也可在报告指令下看到。
F2功能键：
可选择待测试的电路板板号。
F3功能键：
可将日报表由打印机打印出来。
F4功能键：
可键入使用者ID。
F5功能键：
开始测试。
F6功能键：
结束测试。
F7功能键：
可显示TestabilityStatistics,此指令亦可于主画面下使用。
ALT-R功能键：
可切换显示测试统计结果与不良零件位置显示。
ALT-F2功能键：
可从网络（network_path\board_name目录下）加载测试资料文件。
ALT-F3功能键：
可将测试资料文件储存到网络上（network_path\board_name目录下）。
G键：
BoardView功能显示（详细指令说明，请参阅3-9节）。
（1）BoardView功能显示之档案需求为PINS.ASC、NAILS.ASC及FORMAT.ASC，此三个档案皆可由治具制造商（FixtureHouse）所产生。
（2）档案加载时，上述档案应已在所属测试资料的相关目录里，当系统加载测试资料时方能自动加载上述档案。
2.1.2.测试统计资料显示
测试统计结果
第一次测试
重测
总数
测试数量
200100.0%
20100.0%
220100.0%
良品
18090.0%
1050.0%
19086.4%
零件不良
52.5%
315.0%
83.6%
开路不良
210.0%
73.2%
短路不良
105.0%
525.0%
156.8%
屏幕上显示如上面图表的测试统计资料。
从统计资料上可以看出200片电路板经过ICT，第一次测试的结果有180片是良品（比率是90.0%），有5片板子零件有问题（比率是2.5%），有5片板子是电路板上有断路（比率是2.5%），有10片板子是电路板上有短路（比率是5.0%）。
经过检修后，重测了20片板子，其中有10片是好的板子（比率是50.0%），有3片是零件有问题（比率是15.0%），有2片板子是电路板上有断路（比率是10.0%），有5片板子是电路板上有短路（比率是25.0%）。
因此ICT总共测试了220片电路板，其中有190片是良品（比率是86.4%），有8片板子是电路板上零件有问题（比率是3.6%），有7片板子是电路板上有断路（比率是3.2%），有15片板子是电路板上有短路（比率是6.8%）。
2.1.3.不良零件位置显示
A
B
C
D
E
F
G
H
1
L3VH
2
C12L1
3
C21H2
4
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