口腔实践技能考试评分标准文档格式.docx
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〔4分〕
②位置正确，洞形欠佳，开髓洞口较大或较小，对正常牙体组织有所损伤。
〔2分〕
③位置不正确，洞形差，对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少。
〔0分〕
4分
〔2〕髓室顶去净：
①探针小弯端不能钩住髓室顶边缘〔4分〕
②探针小弯端可钩住少数局部髓室顶边缘〔2分〕
③探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘〔0分〕
〔3〕髓室廉价形和髓室底完整：
①髓室侧壁直，与根管口和根管冠段直线相连；
髓室底完整。
②髓室侧壁不直，存有牙本质领或磨除较多；
髓室底磨损。
〔4〕定位根管口：
①所有根管口暴露清晰，持根管器械〔如15#根管锉〕自开髓口可直线顺畅探入根管〔3分〕
②所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管〔2分〕
③遗漏根管口，不能直线探入该根管〔1分〕
④根管口均未暴露〔0分〕
3分
〔5〕注意：
如有髓室侧壁/髓室底穿通，开髓结果记0分。
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二、磨牙复面洞制备术〔离体恒磨牙〕
高速涡轮机、低速、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。
左手将离体牙固定握持，操作中咬合面始终朝向上方，不能随意翻转〔1分〕，持笔式〔分〕，以无名指或中指为支点〔分〕。
〔3〕操作程序：
①由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，向牙颈部加深的同时颊舌向扩展；
〔1分〕
②由邻面向咬合面中央扩展，形成鸠尾；
〔分〕
③修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无穿髓孔。
〔4〕操作动作：
①点磨，钻针方向始终与牙长轴平行；
②喷水冷却，直接进入欲达深度。
备洞结果
〔1〕窝洞设计
①箱型〔分〕
②邻面洞略呈梯形〔缘小，龈阶大，颊舌壁略外敞〕；
③咬合面扩展成鸠尾形，包括点隙窝沟；
④窝洞大小适宜，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。
〔2〕各壁位置：
①邻面局部：
龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm〔1分〕。
龈界深：
釉牙本质界内〔1分〕。
洞宽：
颊舌洞缘位于外展隙轴角内〔1分〕。
②咬合面局部：
鸠尾：
峡部：
位于颊舌尖之间，轴髓线角的内侧〔1分〕，小于边缘嵴处的洞宽〔分〕。
膨大部：
位于中央窝〔分〕，颊舌侧对称膨出〔1分〕，小于边缘嵴处的洞宽〔分〕，大于峡部宽度，两者比例为3:
2或2：
1〔1分〕，咬合面洞深位于釉牙本质界下1mm〔分〕。
5分
〔3〕洞缘线圆缓〔分〕，
底平〔1分〕壁直〔1分〕
点线角清楚〔分〕
〔4〕注意：
如有穿髓孔，备洞结果记0分
三、口内缝合术
考官将橡皮片套入口内模拟缝合器内，用11#手术刀在橡皮片上行2cm的直线切口。
体位准备
术者站立位，一手持慑子，另一手持持针器。
1分
进针
用镊子夹住一侧皮片的中份拉起〔2分〕，
在距离切口处2-3mm处垂直进针〔2分〕，
旋转过针〔2分〕，
再行另一侧皮片拉起进针，旋转过针〔1分〕
7分
拉线打结
用左手持针，缓慢拉线后，用持阵器打结〔分〕。
再手握持针器，用左手食指推进结头，控制好缝线的松紧度，再用持针器反向打结。
追加缝合
在切口中央缝合后，两侧各追加缝合，进针、拉线、打结同上〔3分〕；
缝合距离对称，均匀〔2分〕。
剪线
拉紧缝线并剪除，保存线头5mm
四、牙拔除术〔含局麻〕
考官根据抽题表指定上下前牙、上下前磨牙和上下磨牙六个区段之一进行考试。
①口腔检查器、口腔黏膜消毒剂、棉签，〔分〕
②带有口腔黏膜注射针头的注射器，〔分〕
③局部麻醉药物，〔分〕
④牙龈别离器、口腔外科专用刮匙，〔1分〕
⑤正确的拔牙钳子，〔分〕
⑥棉球、棉卷等敷料。
〔2〕体位：
①患者体位：
拔除上牙时，上颌咬合平面与地面成45°
角，其高度应在医生的肩关节和肘关节之间。
但在行腭前神经传导阻滞时，上颌咬合平面应与地面呈60度角。
拔除下牙时，下颌咬合平面与地面平行，其高度应在医生肘关节以下；
②医生体位：
医生一般应站在患者的右前方，平稳站立，全身放松。
在拔除下颌前牙时，医生可以站在患者的右前方。
核对
①认真检查患者或根据病例核对患牙，判断该牙拔除的必要性或适应证〔分〕
②仔细询问患者的全身病史，除外拔牙禁忌证，〔1分〕
③根据询问的情况选择恰当的麻醉药物。
〔3〕麻醉〔此步骤在颅骨模型上操作，考生边操作边口述〕
①根据所拔除牙的不同区段进行麻醉〔2分〕
上颌前牙和前磨牙：
选用拔除牙的唇〔颊〕腭侧局部麻醉；
上颌磨牙：
应选择上颌结节和腭大孔传导阻滞；
上颌第一磨牙：
还应在该牙颊侧近中根前庭沟处局部浸润，以麻醉上牙槽中神经；
下颌切牙：
选用患牙唇舌侧局部浸润麻醉；
下颌尖牙、前磨牙和磨牙：
使用翼下颌传导阻滞麻醉，或可在拔除磨牙的前庭沟处加局部浸润以充分麻醉颊长神经。
②麻醉的步骤
a.左手用口镜或者手指提拉口角，干棉球擦干，消毒注射区黏膜。
b.注射器按正确的进针点、进针方向和进针深度进行操作，在进针过程中，注射针不能触碰其他组织，如颊、舌、牙。
c.到达注射位置后，应有明确回吸动作，然后注射正确剂量的麻醉药物。
d.麻醉药物推注速度应缓慢平稳，退针速度应该快而流畅。
〔4〕牙拔除
①在拔牙之前将病例与患者牙位仔细核对，〔1分〕
②消毒患牙龈，去除大块牙石，检查麻醉效果〔分〕
③别离牙龈：
使用牙龈别离器，正确使用别离器的工作面，应该有硬组织支点。
④安置牙钳：
放置牙钳时，钳喙长轴应与所拔除牙之长轴平行，钳喙应充分向根方伸展，夹紧牙钳。
⑤牙脱位：
根据所拔牙的牙根解剖特点，正确选择摇动、扭转和牵引脱位的方向与方式，对术者的要求除体位，操作方式以外，还应注意对邻牙和对颌牙的保护〔分〕
⑥拔牙窝的处理：
拔除患牙后应仔细检查牙根的完整性，使用刮匙探查取出拔牙窝内残片，使用棉卷和纱布行牙槽窝的复位，嘱患者咬紧棉卷，压迫止血。
8分
术后医嘱
①压迫止血时间一般为30分钟〔分〕
②术后24小时不能剧烈漱口，尽量减少对拔牙创的剌激，不要吸允拔牙窝，忌食过热食物。
③术后24-48小时唾液中少量血液为正常现象。
如果出血不止，咬紧纱布迅速来医院就诊。
④拔除牙后修复的时间或复查的时间〔分〕
注意
拔错牙位该项考核为0分
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五、上、下颌牙列印模制取
两考生互为医患实施操作，印模材由考点护士调送。
体位医嘱
调整椅位，头托支持、固定患者的头部，取上〔下〕颌牙印模时，使上〔下〕颌牙弓平面与地平面平行。
取上颌印模时，患者的上颌与医师肘部相平或稍高，医师在后位，取下颌印模时，医师上臂中份与患者下颌大致相平，医师在前位。
医嘱：
嘱患者放松配合〔分〕，
取上颌时嘱深呼吸，防止恶心，取下颌时嘱配合拍舌〔分〕。
托盘选择
口内比试：
选择成品托盘放入患者口内，检查大小是否与患者的牙弓长、宽适合，如不适合可进行适当修改。
大小选择:
托盘与牙弓内外侧应有3-4mm的间隙〔1分〕。
翼缘不阻碍唇、颊、舌活动〔1分〕，
托盘适合牙弓弧度〔1分〕。
取印模
托盘就位：
牵开一侧口角〔1分〕，将盛有印模的托盘旋转放入患者口内就位〔1分〕
功能整塑：
托盘就位后，在印模材硬固前，进行适当的唇、颊、舌功能调整。
稳定：
保持托盘稳定至印模材完全硬固。
印模取出
取出手法正确而轻柔，不使用暴力。
爱伤意识
操作过程中动作轻柔，防止患者不适。
牙列印模完整，系带切迹清楚到位，边缘伸展适度。
印模质量
牙列印模清晰完整〔1分〕，
系带切迹清楚到位，边缘伸展适度〔1分〕，
印模清晰，无气泡〔1分〕。
无脱模〔1分〕。
六、下颌第一磨牙铸造全冠的牙体预备
体位
仿头模下颌牙列水平，稍高于术者肘部，术者位于仿头模右前方7、8点钟位置，或仿头模下颌牙列呈45°
角，术者位于仿头模右前方11、12点钟位置。
握持方式
握笔式〔分〕
支点：
无名指或中指〔分〕
器械选择
咬合面、颊舌面指示沟〔导沟〕用1号针〔TR13）〔分〕
咬合面预备用1号或2号车针〔TF22）〔分〕
咬合面、颊舌面预备用1号车针〔分〕
邻面翻开接触区用3号车针〔TR11/TF11〕〔分〕
邻面预备用1号车针〔分〕
精修完成用1号车针〔分〕
操作程序
①操作动作：
喷水冷却，间断磨除。
②预备程序：
咬合面、颊面或舌面、邻面、精修完成
③咬合面预备：
a、按咬合面形态预备1mm深导沟〔分〕
b、按导沟深度磨除沟间牙体组织〔分〕
④颊面预备：
a、制备颊侧轴面近中、中央和远中3个导沟。
导购的颈缘位于龈上0.5mm，形成5-6度的内聚角，末端深度为0.5mm。
b、磨除沟间牙体组织，同时形成龈上0.5mm的四形肩台。
〔0.5分〕
⑤舌面预备：
a.制备舌侧轴面近中、中央和远中3个导沟。
导沟的颈缘位于龈上，形成5-6度的内聚角，末端深度为。
b.磨除沟间牙体组织，同时形成龈上、宽的凹形肩台。
七、龈上洁治术
两考生互为医患实施操作，操作范围为一区段内不多于3颗牙。
患者体位：
洁治上颌牙时患者的上颌牙弓咬合平面与地平面呈45度，洁治下颌牙弓咬合平面与地平面平行。
医师体位：
根据洁治的牙位不同，医生可以在患者的7点至2点位。
医师的肘部高度与患者的头部水平一致。
前牙：
直角形洁治器或大镰刀形洁治器。
后牙：
1对牛角形洁治器〔或称弯镰刀形洁治器〕，颊、舌侧选择正确。
改良握笔法〔1分〕
中指或中指与无名指紧贴做支点〔分〕，口内支点尽量靠近治疗区〔分〕，支点稳固，用力时不得失去支点〔分〕
握持方法
牙刃关系：
洁治器工作面与牙面角度在45-90°
间，洁治器尖端紧贴牙面不得刺伤牙龈〔1分〕
用力方式：
肘、腕部用力，以支点为中心，力传至器械，去除牙石，个别精细部位可用指力。
用力方向：
向冠方用力，也可向颊、舌水平方向用力，但不得向牙根方向用力。
检查处理
用尖探针检查邻面和龈缘下1-2mm无残留牙石。
用3%H202冲洗或者擦洗洁治区域。
洁治效果
牙石去除干净。
牙龈无损伤。
八、上牙槽后神经阻滞麻醉
考生用注射器在颅骨上实施操作，必要时考官提问
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