半导体厂设备工程师人员安全注意事项1Word格式.docx
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（二）依据国际安全评分系统（ISRS）所统计之意外事故比率：
每６００件虚惊事故，就会伴随３０件财物损失之事故，并产生１０件轻
微伤害事故，最后可能产生１件严重伤害事故。
（三）任何意外事故发生，均是由日常工作中不安全的行为或不安全的环境所造
成。
（四）落实安全管理是主管的必修课程，不是在事后补救；
预防胜于治疗。
（五）只要是涉及安全，你唯一能相信的是你自己，你必须有百分之百的把握，
你所做的任何行为或动作没有任何安全顾虑。
所有工作人员，都必须有预
知危险之危机意识。
（六）从事任何工作，你首先要考虑的是你自己本身的安全，再来是周遭的人身
安全，其次才是机台与产品的安全。
（七）担任维修及保养工作时，若你发现你不够清楚，请立即停止进行中的工作。
（八）凡事务必遵守标准程序（SOP、PMProcedure、TroubleShootingGuide）。
从事特定维修工作，请确实按照规定穿着标准防护用具。
二、设备人员维修/保养工作通则
半导体厂中设备人员维修、保养时易造成人员安全疑虑，因此凡于无尘室内
从事PM及维修工作时，均应遵守下列规定事项，以确保安全且整齐之高质量工
作环境。
（一）安全事项：
1、任何操作均以安全为第一考虑。
2、设备维修时，必须挂上维修中警示牌，以防止他人误动作。
3、PM维修中，如需占用走道或掀开高架地板，工作人员必须将施工区域用围
栏区隔，以防止危险发生；
掀开高架地板作业完毕，地板盖回后，必须确认
地板间是否平整，以维持无尘室内作业安全。
4、PM维修时，若有接触化学品或有害气体之虞时，必须依照标准Procedure
做好安全防护措施，以保护本身及他人之安全。
5、PM维修中如需要使用附属设备，如工作台车、HouseVacuum时必须摆放适
当之安全位置，以防止人员绊倒产生危险。
6、使用IPA、H2O2、DIW须用小瓶罐装，人员离开时须放回钢瓶座内。
7、执行维修保养工作时，务必特别注意机台零件及工具锐角对人身可能造成之
伤害。
（二）操作整齐注意事项：
1、任何操作均应随时保持高质量之工作环境。
2、PM维修拆下之零件，不可放置机台或地面上，必须放置维修台车上或指定
收纳置物箱内，螺丝须放入螺丝盒内，如Parts体积庞大须暂放地面，应放
置安全，不得妨碍他人之作业安全。
3、PM维修使用之工具须摆放整齐，人员离开时必须放在工作台车上或放回工
具箱内。
4、PM维修使用完之无尘布、棉花棒等，必须立即丢入垃圾筒及垃圾袋内，以
保持工作环境之整洁。
5、搬运物品时必须轻提轻放，不可用拖拉方式移动物品。
6、PM维修时，禁止使用货架台车暂放零件或运送零件，以维护货架台车之清
洁，PM工作台车使用完毕，必须保持干净清洁，放置于规定地方。
7、HouseVacuum使用完毕后，须checkhouseoutlet之铜盖是否盖上及密合，
使用电源插座完毕后，须check电源座是否推回地板面，盖子是否盖上。
8、工作中或暂时休息，皆不可坐于桌面及地板或脚踏板上。
9、工作完成后，请检视周遭环境确保整齐清洁。
三、设备人员单位简介及安全概述
半导体厂设备单位一般包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、
WetEtch、Photo，各单位之主要性质介绍如下：
（一）Diff扩散设备单位（包括KE、TEL、DNS、Applied等）
主要用到有毒、无毒之ProcessGas、water、高电压、高电流、废气，Clean
机台则使用强酸碱化学液、而有废酸液之生成。
（二）Thin-film薄膜设备单位（包括Applied、Novellus等）
主要用到有毒、无毒之ProcessGas、water、高电压、高电流、高频、废
气。
（三）CMP研磨设备单位（包括Applied、DNS等）
主要用到强碱slurry化学液、water、而有废碱液之生成。
（四）Vacuum真空设备单位（包括Applied、AG、Varian等）
气；
喷砂机台作为维修之用。
（五）Etch干蚀刻设备单位（包括Lam、TEL、Applied、PSC、Mattson机台）
干蚀刻机台之制程主要用到有毒特殊气体（Cl2,Hbr,氟化物…）、无毒之气体
（N2,Ar….）、water（冷却循环水,去离子水….）、高电压、高频、高电流在真
空中反应，且在生产过程会有废气、辐射、废水之生成物。
（六）Etch湿蚀刻设备单位（包括Kaijo机台）
湿蚀刻机台之制程主要用化学药品，如强酸
（HF,BOE,H3PO4,H2SO4,HNO3…），强碱（ACT-690…）及DIW,Cooling
water等，在生产过程中会有废酸液、废水及反应生成物之产生。
（七）Photo黄光设备单位（包括ASMstepper、TELtrack、AGV及其他相关量
测或检视机台）
主要用到紫外线光源HMDS、thinner、光阻等有机溶剂，且有高电流、高
电压、紫外线之应用，生产过程会有废气、废液之生成。
综合一般无尘室内常见之工业安全伤害，可分为化学性、物理性之伤害，
而伤害也分布身体之各部位。
以下就将各单位较易发生及机台维修之安全事项说
明如下：
（一）Diff扩散设备单位
1、FurnacetoolsandCVDtools
（1）机械方面：
robot之夹伤、撞伤、chamber毒气外泄、plasma辐射伤害、gate
door之夹伤，高温烫伤。
（2）电力方面：
高压电流触及。
（3）维修方面：
身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、wafer之割伤。
（4）保养方面：
高温炉管之烫伤、parts之割伤、化学溶剂吸入性及喷溅之伤害。
2、Wetbench安全注意事项
robot之夹伤、撞伤、挫伤。
（2）化学药剂方面：
强酸／强碱之灼烫伤、化学品之触及、吸入性伤害。
（3）电力方面：
漏电触及。
（4）维修方面：
撞伤、wafer割伤、强酸／强碱之波及。
3、Inter-baytransfersystem
R/M之夹伤、撞伤、挫伤。
（2）维修方面：
高架作业之安全。
（二）Thin-film薄膜设备单位
避免撞伤、高温烫伤、废液桶压伤、robot夹伤、slitvalve夹伤、
肌肉拉伤。
避免高压电流触及身体。
（3）维修保养方面：
高温烫伤、粉尘吸入、重物压伤、强酸／强碱之灼伤、身
体之擦伤、撞伤、夹伤、挫伤、parts割伤、powder避免吸入体内。
（4）化学溶剂方面：
强酸／强碱之波及和吸入。
（5）特殊气体方面：
防止毒气外泄之吸入。
（三）CMP研磨设备单位
motorgear转动时夹伤、DNSgatedoor夹伤。
a.MirraCross转动时须先确定无人。
b.robot移动时，须把door关起来，避免撞人员。
c.Wafer破片之割伤。
换Pad时须使用适当工具，避免拔Pad时工具撞到脸部。
（5）化学药剂方面：
a.维修或养DNSTBCchamber时要先flush，并带口罩及防酸手套，防止
HF腐蚀。
b.处理Wslueey时，须带手套。
（四）Vacuum真空设备单位
robot之夹伤、撞伤、chamber毒气外泄、plasma辐射伤害、slit
valve之夹伤，肌肉拉伤，高温烫伤。
高压电流触及、Xray辐射、强磁场。
高温烫伤、parts之割伤、化学溶剂吸入性及喷溅之伤害。
（五）Etch干蚀刻设备单位
机械手臂之夹伤、撞伤、chamber毒气外泄吸入性之伤害、plasma
辐射污染伤害、gatedoor之夹伤，高温烫伤。
高电压、高电流之电击伤害。
parts之割伤、化学溶剂吸入性之伤害。
（六）湿蚀刻设备单位
机械手臂之夹伤、撞伤、挫伤。
强酸／强碱之灼烫伤、化学品之触及、吸入性伤害。
高电压、电流之电击伤害。
（七）Photo黄光设备单位
robot、mailarm、AGV之撞伤，KrF、化学品外泄、indexer之
夹伤，高温烫伤。
高压电流电击。
身体之撞伤、擦伤、夹伤、烫伤、lamp、wafer之割伤、高速旋
转物飞出、液体溅出。
紫外线、laser曝露、有机溶剂吸入、皮肤接触。
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