smt外协加工合同Word文档格式.docx

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3.3、委托加工订单附属本协议，符合本协议中的一般规定，为本协议不可缺少的附件。

3.4、订单货物加工价格确认：

由乙方根据加工成本和利润，提出报价单，经甲方签字确认。

3.5、测试治具及乙方没有的测试设备由甲方负责提供。

测试治具如需乙方代制作，乙方收取制作费（具体价格乙方另行报价）。

3.6、甲乙双方根据每次不同型号的新产品就产品加工价格进行一次协商确认。

第四条项目约定

4.1、甲方委托乙方加工生产之产品为平板电脑等系列产品，乙方保证按甲乙双方确定的委托加工订单要求进行交货.

4.2、甲方负责制定所生产产品的BOM文件、产品生

产工艺要求、包装等产品加工所需的一切资料，定义制成品测试程序，提供测试规范性文件,并对乙方工程人员作必要

的技术支持

4.3、甲方负责提供委托加工成品的品质检验标准和验收方法,经乙方确认后作为产品的唯

一验收标准。

4.4、乙方保证不向任何第三方公开或透露甲方产品与乙方的关联，保护甲方产品的独立性，且不得将产品任何相关资料透露或转予第三方，亦不可授权第三方代为加工。

4.5、乙方所加工生产甲方委托之产品，其产品技术所有权、知识产权、技术信息、商业信息、财务信息等所有权均属甲方所有，乙方有保密义务，未经甲方书面同意，乙方不得抄袭、修改或复制，不得留存技术资料、复制品，不得自行加工销售予第三方，亦不得利用甲方产品技术自行进行同类产品研发。

不得在其后的工作中使用或以任何方式使第三方知悉。

4.6、SMTl钢及模具由甲方负责提供，如需乙方代制作，属甲方财产,费用由甲方承担。

甲方第一次付加工费同时支付钢及模具费。

乙方代制作钢及模具时，向甲方提出《钢模具制作申请单》，列明理由、数量、价格，经甲方确认后，方可制作。

第五条产品质量标准与责任

5.1、乙方所交付的加工好的成品，由甲方按双方确认的品质检验标准进行验收，产品性能质量应与品质检验标

准相符。

凡不能达到检验标准的，甲方有权要求乙方退、换

5.2、乙方所交付的成品，材料损耗率为：

电阻、电容、二、三极管等标准尺寸为0402的元件平均%，标准尺寸0603和0805的元件平均为%，BGA、IC及贵重元件等平均为0,FPG连接器、接插件平均损耗率为％，来料不良以一对一兑换。

5.3、①乙方承诺，加工好的成品保质期为12个月

2由于乙方制造原因造成产品不良，在保质期内的，乙

方负责免费维修。

3若产品不良属于甲方提供的材料造成，或是由于甲方设计原因，或提供资料有误，则由甲方支付返修费用。

5.4、如果产品涉及专利、版权、商标权以及其他类知识产权，甲方应授予乙方该类知识产权许可。

若发生因知识产权问题引起的经济纠纷由甲方负责。

5.5、如属在生产过程中,由工艺所造成的产品品质问题则由乙方按产品的总成本赔偿或无偿维修;

如属于来料问题而导致品质异常,乙方不负责处理,但应提供相应的证据,如需处理,则应收取一定的维修费用。

第六条订货与供货

6.1、交货期：

新产品试制：

收到技术资料及材料后的第3天开始分批

交货

正常量产产品：

收到合格材料的第2天开始分批交货

6.2、结单期：

乙方必须及时清理尾数产品，在甲方及时补回超损材料的情况下，乙方应在一周内清理完尾数产品。

6.3、甲方以下委托订单的方式，确定委托加工的数量及加工费，乙方同时确定加工及完成时间。

6.4、订货价格：

以双方协商所确认的《产品报价单》注明的价格为准。

6.5、甲、乙双方的订货单一经签署即不可取消，如需变更，要双方协商一致。

乙方必须按规定的时间、数量、质量要求向甲方供货。

6.6、乙方对甲方提供的原材料做外观、丝印、尺寸、变形的检查，不作电性检查，不符合要求的或数量不足的，应立即通知甲方，未提出异议即视为甲方提供了符合要求的原材料，电性不良除外。

6.7、乙方应妥善保管甲方提供的原材料、设备、包装物及其他物品，造成毁损、灭失的，应当偿付损失。

第七条包装、运输及交货要求

7.1、因甲方产品的特殊性，专用包装材料由甲方提供，通用周转包装材料，由乙方提供。

乙方最终产品的包装形式，要符合甲方的要求。

7.2、甲方提供的原材料由乙方来车送至乙方所在地成品或者待检品由乙方送到甲方公司。

7.3、乙方为接送原材料及成品而提供的免费送货，需办理产品运输保险，否则应赔偿由此带来的所有损失。

第八条付款方式

8.1、甲、乙双方的交易价格，一律以双方签字确定的《产品报价单》、《委托加工订单》、《钢模具制作申请单》为准。

8.2、付款方式：

月结30天。

8.3、乙方提供17％的增值税发票。

乙方产品经甲方验收合格后，及时向甲方开具发票。

第九条违约责任

9.1、以上条款甲、乙双方必须遵守，凡违约者，按照本协议或定购单约定条款处罚，未尽之处，双方另行协议处罚。

9.2、违约之处罚原则：

违约者无条件赔偿因违约给对方造成的直接及关联损失。

第十条不可抗力因素之条款

10.1、因不可抗力因素：

自然灾害、战争、国家政策，以及其他不可抗力因素而造成的违约，双方均不予以追究，相应损失各方自负。

第十一条仲裁原则

11.1、协议包括订购单等有关附件在执行期间，如发生争议，双方另行协商解决，协商未成，可由告诉方提请所在地仲裁委员会仲裁解决。

11.2、仲裁原则以本协议及其附件为依据，依约履行。

第十二条协议有效期

12.1、自双方签署之日起生效，本协议有效期为一年，若期间任何一方经判定有违约行为，另一方有权终止本合同，并保留法律追述权。

第十三条其他

13.1、本协议如有未尽事宜，双方可另行协商，在意见达成一致的基础上进行补充修改。

13.2、本协议一式两份，甲、乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方盖章：

乙方盖章：

代表：

日期：

篇二：

外协加工技术协议

外协产品加工

技术协议

****有限公司

产品名称：

产品型号：

加工类别：

年乙方：

乙方代表签章：

月日

编号：

SMT甲方：

甲方代表签章：

根据甲、乙双方签订的外协加工协议，甲方委托乙方进行协议产品的SMT加工，针对此加工合同提出技术要求如下：

一、产品工艺要求

1、乙方生产加工的产品所应达到的质量标准详见加工合同附件《质量协议》以及本协议规定的产品技术规格，以上附件需经甲乙双方签字确认有效。

甲方有权以书面形式通知乙方，经乙方书面确认后对产品应达到的工艺要求和技术指标进行合理修改和调整。

2、乙方必须严格按照本协议规定的技术要求对产品生产全过程实施工艺控制，并根据产品质量稳定情况采取相应的工艺改善措施。

为确保乙方生产加工的产品达到本协议规定的技术指标，甲方代表将有权对产品进行品质检验。

但甲方加强对产品的验收，并不能减少乙方提供合格产品的责任。

3、委托加工产品的技术资料和治具由甲方负责提供，

资料包括：

编程坐标文件、电子BOM一份，纸质受控BOM单

一份。

治具包括:

锡膏钢一张。

乙方签收甲方资料和治具后须按保密协议进行管理，并在加工结束后按甲方要求进行返还或销毁。

治具如被乙方遗失或损坏，需照价赔偿。

4、乙方按照甲方要求采用有铅工艺加工，焊锡类型为

Sn63/Pb37，锡粉的颗粒应与加工的产品元件大小相适应。

5、焊接基本要求。

按照行业规范，SMT要求焊接可靠、不得有虚焊、漏焊（除非缺料特别声明）“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生。

6、焊点要求。

甲方的产品属于高集成度家电产品，要求100%焊接可靠。

为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润。

7、外观要求。

加工后的产品应整洁干净，电路板加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净。

二、材料保管和使用的技术要求

1、甲方交付乙方的产品材料，由乙方按材料保存要求进行妥善保管。

尤其是各类静电敏感元件、BGA类潮湿敏感

器件，必须严格按照包装要求进行保存和使用。

确认因乙方原因造成的材料失效，乙方将承担相应赔偿责任。

2、乙方对甲方提供的元器件不做性能指标检测，按照材料包装所示要求对甲方提供的元器件进行符合性检查，如不符合的要求由甲方负责联系供应商整改或书面回复提出处理意见。

3、由甲方按贴片物料废损比例免费提供贴片加工物料给乙方,物料废损比例超出规定时直接在乙方的加工费中扣除。

贴片物料废损比例为：

0603封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3%。

；

0402封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3%；

4、乙方在生产过程中发现异常失效（器件失效大于3%。

）

的问题，应及时停线查找原因，必要时书面报甲方协助调查失效原因。

对于小于3%的器件失效，乙方可自行使用甲方提供的3%备料进行生产，失效器件判断由甲乙双方方共同判定，对于由乙方造成的零部件/器件失效，由乙方全额赔偿。

三、生产过程技术要求

1、乙方按照甲方提供的生产相关文件（BOM表、产品技术通知、丝印图、样机）以及生产材料进行生产；

由于设计、生产材料产生的问题，由甲方负责解决；

生产过程产生的问题由乙方负责解决。

2、加工过程管控。

乙方应有相应的工程技术部门，在加工前对甲方提供的材料进行识别，必要时进行测试、抽验。

并根据甲方提供的加工图纸或其他文件对产品的加工要求做充分的了解。

在对元件及其位置确认无误后才能进行大批量贴装。

如发现问题应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量。

一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损失，包括破损费、误工费等等。

3、乙方在加工过程中应确保加工过程合理受控。

并保留为达到工艺管控和

质量目标所产生的生产记录表单，便于甲方查阅。

生产时现场的环境记录表、锡膏使用记录，回流焊温度曲线，电

烙铁测温记录需详细记录并保留备查。

4、乙方在生产甲方产品时应按SMT基本要求进行静电

防护和其他过程防护，避免由此造成的产品损伤。

由于乙方生产过程防护不当造成的产品损坏由乙方负责赔偿。

3、乙方在批量供货中，若关键工艺更改，应得到甲方质量验证