无机非金属专业认识实习报告Word格式.docx
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二、
实习目的...................................3
三、
实习流程...................................4
四、
实习内容...................................4
（一）
实习动员大会.
.....................................4
1、
实习目的....................................................4
2、
实习内容..................................................5
3、
实习方法...................................................5
4、
实习要求...................................................5
（二）
大连达利凯普科技有限公司.
.........................5
公司简介................................
.............................5
主要产品简介................................
.........................6
实习内容.............................
................................6
MLCC
的简介................................
...6
生产工艺.
..................................7
（三）
大连后盐陶瓷建材市场调研..........................9
1．
主要经营产品.....................................9
2．
产品规格与报价....................................9
（四）
大连科力尔玻璃制品有限公司.
...................10
2
公司简介.......................................10
主要产品简介....................................10
实习内容.......................................10
玻璃工艺制品制作流程...............................10
A
玻璃的生产工艺..................................11
B
玻璃制品的制作工法...............................11
冷加工.
.....................................11
热加工.
.....................................12
表面处理....................................12
五、
心得体会..................................12
3
一.前言
认识实习是我们工科学生的一门必修课，作为一名无机非金
属专业的一名学生，通过本次认识实习，使我们对材料科学与工
程专业有一定认知，并进一步了解本专业的学习实践环节。
认识
实习是专业知识的摇篮
，也是对工业生产流水线的直接认识与
认知。
通过实践，我们可以验证、巩固和深化所学的理论知识，
培养了我们分析问题和解决问题的能力，使我们系统了解专业情
况，加深对专业理论知识的全面理解。
参加专业劳动，学习生产
技能，培养优良作风，提高思想觉悟，扩大视野，为以后的工作
实践增强感性认识。
二.实习目的
1、通过在校观看录像，获取必要的感性知识和使自己全面地
了解建筑、照明、日用、电子陶瓷以及玻璃制品、玻璃工艺制品
的作用以及生产过程，了解和掌握本专业基础的生产实际知识，
巩固和加深已学过的理论知识，并为后以后课程设计、毕业设计
及工作打下坚实的基础。
2、在实习过程中，通过对建筑、日用、电子陶瓷制品、玻璃
工艺制品的作用以及生产工艺的分析，把理论知识和实践相结合
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起来，让我们考察、分析和解决问题的工作能力得到有效的提高。
3
通过在后盐陶瓷建材市场的市场调研，广泛接触并通过与销
售人员的谈话，扩大了我们对本专业生产作品的价格定位，销售
量以及销售前景的认识，扩大了我们的视野同时增加了我们与人
沟通交流的能力。
4、通过实地参观大连达利凯普科技有限公司生产工作流程、
深入大连科力尔玻璃制品有限公司生产一线进行观察和调查研究，
广泛接触工人并且通过与技术人员的谈话，学习他们好的生产经
验，技术革新和成果。
掌握电子陶瓷和工艺玻璃的整个生产过程
等方面的知识，扩大知识面，开阔了视野。
5、通过记记实习记录，写实习报告，锻炼我们观察、分析问
题以及搜集和整理技术资料等方面的能力。
三．实习流程
2014-6-30无机非金属专业认识实习动员大会、观看录像。
2014-7-1大连达利凯普科技有限公司
2014-7-2大连市后盐陶瓷建材市场。
2014-7-3大连科力尔玻璃制品有限公司。
2014-7-4总结实习记录，写实习报告。
四．实习内容
实习动员大会
5
老师主要给我们讲述了实习日期，实习地点，实习的目的，实习
的内容，实习方法和实习过程中的注意事项和要求等。
首先由老
师介绍整个认识实习过程的主要环节，并详细介绍了实习主要目
的、内容、实习方法、要求和安全等。
具体内容如下：
1、实习目的
（1）、理论运用于实践，增加感性认识；
（2）、了解行业在本地区的特点。
2、实习内容
（1）、观看实际生产工艺流程；
（2）、各产品生产过程中的特点；
（3）、生产过程的工艺参数；
（4）、生产过程中的设备、特点、原理。
3、实习方法
（1）、看实际与理论的差异；
（2）、听技术人员的介绍，并做记录。
4、实习要求
（1）、目的明确；
（2）、态度端正；
（3）、不怕苦、不怕累，勤张嘴；
（4）、服从指挥；
（5）、遵守校规校纪、厂规厂纪。
（二）大连达利凯普科技有限公司
1、公司简介
大连达利凯有限公司自
1988
年成立以来，一直致力于陶瓷电
子元件的设计、开发、生产和销售，是全球著名的微波射频陶瓷
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多层电容器的制造商，为多家全球顶级电子设备制造公司提供产
品和服务。
公司的研发和生产基地、销售总部设在中国大连市，为更好
地服务客户，在亚洲、欧洲、北美设有代理商和经销商，可为全
球客户提供快捷的交货和服务。
2、主要产品简介
大连达利凯公司的产品适合于射频、微波的应用，有良好的
性能表现，应用领域包括：
无线通信设备、MRI
核磁医疗设备、
高功率射频电源、高速铁路应答器、激光设备等。
实习内容
大连达利凯公司工程师主要给我们讲述
生产工艺以及
用途及前景。
（一）MLCC
的简介：
是片式多层陶瓷电容器英文缩写.
（Multi-layer
ceramic
capacitors），
按照温度特性、材质、生
产工艺。
可以分成如下几种：
NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R
等。
NPO、COG
温度特性平稳、
容值小、价格高；
Y5V、Z5U
温度特性大、容值大、价格低；
X7R、X5R
则介于以上两种之间。
按材料
SIZE
大小来分。
大致可以分为
3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402数值越大。
SIZE
就更宽更厚。
目前常用的最多为
3225
最小为
0402。
目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器（MLCC）材料根
据温度特性，主要可分为两大类：
BME
化的
C0G
产品和
LOWESR
选材的
X7R（X5R）产品。
7
类
的容量多在
1000pF
以下，该类电容器低功耗涉及的
主要性能指标是损耗角正切值
tanδ（DF）。
传统的贵金属电极
（NME）的
产品
DF
值范围是（2.0～8.0）×
10-4，而技术创新型
贱金属电极（BME）的
值范围为（1.0～2.5）×
10-4，约
是前者的（31～50）%。
该类产品在载有
T/R
模块电路的
GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS
系统中低功耗特性较为显著。
X7R（X5R）类
的容量主要集中在
以上，该类电容器低
功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻（ESR）。
产品特点
1.高
Q
值
系列
MLCC，属于微波陶瓷多层片式瓷介
电容器；
2.
采用顺电体微波介质材料，呈线性温度系数，属热稳定型；
3.具有极高的稳定性，其电容量几乎不受时间、交流、直流信
号的影响；
4.
具有极低的介质损耗，即极高的
值，超低的
ESR。
5.
适用于要求
Hi-Q、超低
ESR
的射频微波线路。
（二）MLCC
生产工艺
1
配料：
将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时
间，形成陶瓷浆料。
2．流延：
将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的
PET
膜上，从而形成一层均匀的浆料
薄层，再通过热风区（将浆
料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片
的厚度在
10um-30um
之间。
3.
印刷：
按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷
膜片上。
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叠层：
把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在
一起，使之形成
的巴块（Bar）。
制盖：
制作电容器的上下保护片。
叠层时，底和顶面加上陶瓷
保护片，以增加机械强度和提高绝
缘性能。
6.层压：
叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，
抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块（Bar）中的层与层之
间结合更加紧密，严实。
7.
切割：
层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。
8.
排胶：
将电容器生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线（最
高温度一般在
400
度℃左右），经高温烘烤，去除芯片中的粘
合剂等有机物质。
排胶作用：
1）
排
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