电积培训资料Word文件下载.docx

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在电积过程中，当电流通过电积液时，阴极发生铜离子沉积过程，阳极为铅、银或铅、钙、锡合金,它本身在电积过程中不发生溶解，只起导电作用。

电积过程的电化学反应：

（一）阴极反应：

Cu2++2e→Cu

（二）阳极反应：

2H2O→4H++O2↑+4e

（2HO-－2e→2H++O2↑）

（三）总反应：

CuSO4+H2O→Cu+H2SO4+O2↑

四、阴极沉积物的构造与影响因素

（一）电结晶的机理

　　在电积液中，金属离子在电流的作用下，不断在阴极沉积的过程，称为电结晶。

电结晶过程可分为两步，第一步是晶核的形成；

第二步是晶核的长大。

这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。

如果晶核的生长速度较快，而晶核生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。

反之晶粒就较粗。

也就是说在铜电解精炼过程中，当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的阴极铜。

（二）阴极沉积物的构造

　　对阴极沉积物，除了要求化学品位符合标准外，还要求有好的物理规格，即要求结晶均匀致密，表面光洁。

因为结晶粗糙的表面，会使许多杂质机械地夹杂在金属中，影响它的质量,而且表面容易被氧化。

（三）影响阴极铜结晶的因素

　铜电解精炼（或电积）过程的实质是一个动态平衡，在这个平衡体系中，任何一道工序的失调都将打破这个平衡体系的平衡，最终影响阴极铜的质量。

1.电流密度的影响:

电流密度的表达式为：

Dk=I/S,我们常说的电流密度，一般指阴极电流密度。

　　低电流密度下，已形成的晶核可以不断均匀长大，而新的结晶核则不易形成。

所以，在低电流密度下易等到粗晶粒结晶。

虽然结晶均匀，但却不致密，阴极铜较软，从外观可以看到闪闪的亮星，也缺乏金属的声音。

　　高电流密度下，已形成的结晶核长大的速度就逐渐减慢而停止，促使形成新的结晶核，所以，高电流密度下，由于结晶核形成的速度较快，而易得到细晶粒的结晶。

但过高的电流密度，将造成阴极附近电积液中Cu2+极度贫化。

这时虽有利于形成结晶核，但却无充足的Cu2+来使结晶核长大。

所以结晶虽然细小，但不致密，反而得到松软的沉积物。

同时，Cu2+的极度贫化，还将造成杂质在阴极析出，进一步恶化阴极沉积物的构造，甚至得到海绵状结晶。

铜的电积作业，电流密度控制在180～240A/m2是比较理想的。

2.电积液温度的影响

　　提高电积液温度，能提高电积液的导电率，加速铜离子的扩散，使阴极附近的Cu2+不发生贫化。

　高温下易得到粗晶粒结晶，其沉积物较松软。

反之，则得到细晶粒的结晶。

但温度过低，就使电积液电阻增大。

一般控制电积液温度在40℃左右，还应考虑对萃取工序的影响。

　3.电积液的流通（循环）

　电积液的搅拌（循环）流通，可以使阴极附近的铜离子浓度均匀分布，消除阴阳极间的浓差极化现象，同时可以使电积液的温度均匀，不至于产生分层现象。

　　如果不进行循环流通，由于存在浓差极化现象，电积液就会分层，造成在电结晶过程中阴极沉积物结晶上下不均匀。

　　在高电流密度下，只有采用大的循环速度，才有利于获得细晶粒的结晶。

在一般电流密度下，电积液循环也应维持足够的速度方能得到结晶致密的阴极产物。

在低电流密度下，循环量可稍低。

3.电积液的流通（循环）

　　电积液的搅拌（循环）流通，可以使阴极附近的铜离子浓度均匀分布，消除阴阳极间的浓差极化现象，同时可以使电积液的温度均匀，不至于产生分层现象。

4.电积液的酸度和被沉积金属离子的浓度

①电积液的酸度：

电积液中含游离H+的浓度即酸度是影响电结晶的极重要因素。

要求电积液含游离酸在160g/l以上，含酸过低，会使电积液电阻增大，槽电压升高，不利于获得细致结晶；

但含酸过高，却会使CuSO4结晶，也会造成槽电压升高，也不利于获得细致结晶。

我厂控制电积液中含酸量为：

160～180g/l。

②被沉积金属离子的浓度：

即Cu2+的浓度，在电积液含铜低的情况下，易在阴极区产生贫化现象，有利于获得细小结晶，但Cu2+浓度过低，却又会使阴极区Cu2+过度贫化，尤其是在高电流密度下更为显著，反而得不到致密的结晶。

控制电积液中含铜量为：

35～45g/l。

③在电积液中要严格控制铁的浓度，一般不大于5g/l，最好控制在3g/l以下。

铁含量的多少直接影响电流效率，铁每增加1g/l，电流效率就降低3～5个百分点。

在喷淋、萃取和电积操作时，严禁铁器进入溶液中，以免增加电积液中的铁含量。

5.添加剂的影响（指阴极添加剂）

　在铜电解生产中，除了阴、阳极的质量和电解液成分之外，添加剂的种类、加入量以及加入方式等都是比较关键的问题。

添加剂的配合使用在很大程度上直接影响着阴极铜的质量。

目前，国内外常用的添加剂有：

胶、硫脲、盐酸、干酪素和阿维同一A（Avitone—A）等。

　　理论与实践均已证明，为了使阴极铜表面光滑、平整、避免长粒子，减少短路和电积液机械粘附在阴极上的可能性，除了严格控制各工序技术条件外，还应添加适量的胶状物质和表面活性物质，以改善阴极表面质量。

一般采用的添加剂及其作用如下：

①胶：

它是电解作业的主要添加剂之一，其作用是使析出的阴极沉积物细致光洁，改善阴极表面的物理状态。

加胶过少，形成尖头棱角粒子，板面分布不分上下，而且结晶变粗，质地松软、发脆，表面发红，极易被空气氧化。

加胶过多，形成园状粒子，且在园头上有尖刺，难击落，在阴极表面分布均匀。

瓜尔胶作为阴极平滑剂，可以减少一些杂质，如硫、铁及铅在阴极的夹带等，加入量一般在100～120g/t.Cu。

②硫脲：

硫脲为表面活性物质，能细化结晶。

一般认为硫脲及其各种络合物均能在铜阴极表面产生吸附，从而细化晶粒。

另外，硫脲的加入，促进了结晶核的形成，所以可以获得结构均匀致密的阴极铜。

　较低的硫脲浓度具有去极化作用，高浓度的硫脲则可以产生较好的抑制节瘤的作用，但当硫脲加入量过多或电积液中硫脲积累较多时（30mg/l），阴极铜表面粗糙，存在粗大的“灯芯绒布”条纹，与此同时，阴极铜表面柱状粒子增多，含硫量升高，使铜发脆。

硫脲的浓度为5mg/l时效果最好。

③盐酸：

与瓜尔胶和硫脲配合使用，能细化结晶，对阴极沉积有利。

电积液中允许氯离子浓度为40～50mg/l，一般控制其浓度为20～25mg/l。

氯离子浓度过大，长铜刺，且闪亮。

另外，需注意盐酸与硫脲在一起时有反应，两者不能混在一起添加。

　　在我厂，联合使用瓜尔胶、硫脲和盐酸三种添加剂。

联合添加剂的整体作用机理并不是几个添加剂作用机理的简单叠加，而是相互间的协同作用。

　　对于添加剂的使用和管理，应建立添加剂监控制度，以使各种添加剂的作用互相配合补充，获得保证阴极铜质量的最佳添加剂用量。

　　另外，我厂还使用一种阳极添加剂，即硫酸钴。

硫酸钴的使用主要是为了保护铅阳极，减少铅阳极的腐蚀，延长其使用寿命。

硫酸钴还能降低阳极超电压，降低电耗。

硫酸钴的浓度为60～80ppm。

五、始极片生产过程中的注意事项

始极片生产是铜电解生产的基础，阴极铜的指标不好，质量不高，其根源很大一部分来自始极片生产。

所以，要提高阴极铜的质量，必须先解决始极片的问题。

（一）技术条件的控制要求

（1）严格控制电积液浓度:

铜离子及其它离子的浓度太高，引起电积液分层，有可能使槽下部电积液流动缓慢，温度下降，这样就会使电阻升高，种板下沿不长铜。

电积液中含铜过低，会使电铜析出疏松，易长粒子，严重时甚至产生粉末状。

（2）严格控制极距：

同一种板两边极距不同，则生产的始极片的厚薄不同，极距小的一面易长粒子，而另一面则可能长不满，并且两边由于极距不同，流量不同引起添加剂浓度不同，始极片易发酥发脆。

所以要求同名极距要一样，种板要在两极距的正中。

（二）操作中的注意事项

（1）对种板的要求：

始极片质量的好坏，与种板本身的表面状态有很大关系。

种板是铜离子结晶的底板，因此要求表面要光洁，无异物沾附，以免在电积过程中，以这些异物为核心形成新的结晶核，而长成粗大的粒子。

因此，种板使用一段时间后必须进行擦拭。

（2）防止烧板：

烧板是指种板通电后与阳极接触而发生短路，析出的铜皮发生“反溶解”的现象。

（3）始极片发脆：

分软脆和硬脆，软脆在大多数情况下由缺胶所引起的；

硬脆一般是由于胶量过多所引起的。

另外，酸度过大也可能引起始极片硬脆。

（4）加工出的始极片在拍平架上人工校直，弯曲度小于2%，上架始极片要做到导电棒一条线、双耳一条线、侧边一条线。

（5）每隔2～3个阴极周期，要吊出铅阳极检查，对弯曲阳极重新加工、平直。

（6）挑选韧性较好、厚度适中的铜皮切耳子，做耳子的铜皮必须光洁、柔软，不能有粒子、沙眼或发酥现象。

（7）提高铜皮的成品率，降低种板开动槽数。

主要措施为：

①提高包边质量，杜绝底边长粒子。

②调整板面打磨周期和添加剂配比，提高边角合格率。

主要工作内容：

检查处理短路、控制循环量、温度、槽电压符合技术条件要求，维护阴阳极排列，负责添加剂的配制和加入，如实填写原始记录。

（一）检查处理短路

1.检查短路做到“看、摸”结合，处理短路要仔细。

2.检查中提动极板时，不要擦阳极，位置要放对称。

3.每次短路检查完毕，在槽面要洒一次水，清洗接触点，洒水时水雾细而匀，不要溅起电积液，不准冲到槽子外面。

（二）电积液温度及循环量控制

1.每班测量温度4～8次，温度过低或过高须通过换热器进行调节。

2检查电积槽跑、漏液情况，检查循环量小时，调节高位槽的出口阀门，个别槽循环量小时，查明原因及时采取有效措施调节，避免长时间不循环打黑阴极铜。

3每班记录槽电压4次（每两小时记录一次），槽电压超过2.0伏时，要及时查找原因并处理。

（三）提水位

出阴极铜的前一天，由早班接班后将电积槽水位提高20～30mm，水位在不超过槽帮的前提下应尽量往高提。

在提水位的同时必须经常检查水位情况，防止电积液溢出。

出现断耳现象可立即提一次水位，断耳阴极铜必须当即捞出，并及时补入始极片或薄阴极铜。

新始极片入槽后第二天由中班降下水位。

　　因为阴极吊耳与液面交界处氧气比较充足，这就使电积液对界面处吊耳的腐蚀加剧，即发生下列化学反应：

2Cu+2H2SO4+O2→2CuSO4+2H2O这是断耳的主要原因，在出槽前一段时间将液面提高，使腐蚀处析出一层铜，以增加吊耳的强度，防止断耳的发生。

七、阴极铜粒子形成的原因与防治方法　　

（一）粒子形成的原因：

在我厂主要有两个原因，即：

　1.添加剂加入量不当造成阴极长粒子：

前面已讲过。

2.电流密度局部过高造成阴极长粒子：

　⑴阴、阳极相对面积不当，阳极面积太大，阴极周边长凸瘤粒子（铜皮剪边不能剪太多，要保持阴极尺寸）。

　⑵装槽质量差

　a.极距不均或阳极表面质量差等，导致电流密度局部过高，阴