AltiumDesignerPCB制作教程图文精Word文件下载.docx

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1.4编辑PCB

1.4.1元件布局:

鼠标直接拖动元件放置在相应的位置.在放置时可以用“space”键旋转元件.可以使用“Edit\Align\...”命令对元件排列.

1.4.2布线:

元件布局完成后,就可以布线了.使用place菜单下的命令或使用图标都可以布线.在布线过程中使用“space”、“shift+space”切换布线角度和布线模式.

图标依次为布线、差分对布线、智能布线、放置焊盘、过孔、圆弧、铜皮、字符等.

1.4.3铺铜及管理:

使用命令“place\polygonpour…”或快捷图标打开铺铜管理.图1.5

图1.5

在这里可以设定铜皮模式(实心或镂空,设定连接网络等.在“Minprimlength”中的值不能太小,不然会影响电脑速度.点击OK后就可以在PCB上绘制铺铜多边形了.图1.6

图1.6

图1.7

1.5规则检测:

使用命令“Tools\designrulescheck…”对PCB设计进行错误检测.出现错误的地方会以绿色高亮显示.对相应的错误进行修改,编辑,直到没有错误为止.

1.6Gerber文件输出:

1.6.1使用菜单“File\Fabrication

outputs\gerberfiles”,打开gerber

设定界面.图1.7

General:

可以设定单位和精度

Layer:

设定相关输出层

Drilldrawing:

设定钻孔

Apertures:

设定光圈

设定好以后再点击OK,生成的文件

在工程面板中相应的工程下

Generated目录下.

1.6.2使用菜单“File\fabrication

outputs\NCdrillfiles”生成数据钻

孔文件.

1.6.3在工程文件所在的目录下找到子目录“projectoutputfor?

?

”,

把里面的文件压缩打包,就可以送厂家制造PCB了.

2.PCB优先选项设定

PCB优先选项设定对话框设定和PCB操作相关的参数,可以通过Tools\preferences命令进入.这些设定会保存在系统环境中,打开不同的PCB会使用相同的设定项.

2.1General

OnlineDRC:

实时错误检测选择

Snaptocenter:

移动焊盘和过孔时,鼠标定位于中心.移动元件时定位于参考点.移动走线时定位于顶点

DoubleclickRunsInspector:

双击打开Inspector,而不是通常的属性对话框

Removeduplicates:

在输出数据时移去属性相同的元素

ConfirmGlobaledit:

确认全局编辑

Protectlockedobjects:

锁定元素不能移动

Clickclearsselection:

单击鼠标清除选择

Shiftclicktoselect:

Shift+click组合键选择相应元素(建议选择元件,铜皮等较大元素SmarttrackEnds:

设定鼠线的显示方式

Undo/Redo:

设定次数(建议设定较小数值,大数值对内存要求比较高

RotationStep:

设定旋转角度

Cursortype:

设定鼠标形状

CompDrag:

设定移动元件时连接的走线是否一起拖动

Autopanoptions:

设定平移窗口的类型

Polygonrepour:

设定重新铺铜的一些属性

2.2Display

UseDirectX:

使用6.3版图形引擎,处理图形速度增加20倍

ConvertspecialString:

转换特殊字符.(如时间,日期等

Redrawlayers:

在层切换时重新刷新屏幕

Transparentlayers:

透明层选项

Usealphablending:

选择该项,当元素重叠时会以半透明方式显示

HighlightinFull:

以高亮方式显示选择的目标

Usenetcolorforhighlight:

使用网络特有颜色高亮显示网络

Usetransparentmodewhenmasking:

筛选时使用半透明模式

ApplyMaskduringinteractiveediting:

布线时灰色显示不活动网络

Applyhighlightduringinteractiveediting:

布线时高亮显示活动网络(不推荐使用

Draftthreshold:

当线宽或字符小于设定值时以外形轮廓显示

Planedrawing:

设定平面层显示的方式,选择“outlinedlayercontrol”或“outlinednetcontrol”时,以负片格式显示,如一段走线表示这一段没有铜皮.“solidnetcolor”则以半透明的方式显示平面层上的网络

2.3BoardInsightdisplay

PadandViadisplayoptions:

显示焊盘,过孔的网络名和标号等Usesmartdisplaycolor:

智能控制显示的字符大小

NetnamesonTracks:

网络名在走线上显示的模式

Singlelayermode:

设定单层的显示模式

2.4BoardInsightmode

Display:

设定显示时的各种参数

Visibledisplaymodes:

Cursorlocation:

当前鼠标位置

Lastclickdelta:

鼠标移动变化量.在绘制边框和放置元件时比较方便

其他选项可以按需设定,在下面的图形中可以预览显示效果

2.5Interactiverouting

Interactiveroutingconflictresolution

None:

没有反映

Stopatfirstconflictingobject:

停止在第一个有冲突的地方

Pushconflictingobject:

推移有冲突的对象

Smartconnectionroutingresolution

Stopatfirstconflictionobject:

Walkaroundcontrollingobject:

绕过有冲突的对象

Interactiveroutingoptions

90/45:

把拐角模式限制在90/45模式下

Restrict

to

complete:

在智能布线时自动完成布线

Auto

Automaticallyterminaterouting:

布完一个网络时自动结束

Automaticallyremoveloops:

自动移去网络环路

Interactiveroutingwidth/viasource

选择走线宽度和过孔的大小.布线时按shift+W快捷键可以弹出预设线宽选择框.放置过孔时按TAB键可以弹出过孔属性对话框.

3.工作环境设定

3.1颜色设定

使用菜单“Design\boardlayer&

color…”或快捷键“L”进入颜色管理界面.在这儿可以设定相应的层的颜色.

3.2层设定

Signallayer:

总共有32层信号层可以选择.可以放置走线,Fill,文字,多边形(铺铜等.主要分为以下三种:

Topsignallayer,Innersignallayer,Bottomsignallayer.

InternalPlanes:

平面层,总共可以设16层,主要作为电源层使用,也可以把其他的网络定义到该层.平面层可以任意分块,每一块可以设定一个网络.平面层是以“负片”格式显示,比如有走线的地方表示没有铜皮.

Top/Bottomoverlayer

用来显示字符和元件边框等.又叫Silkscreenlayer.

Mechanicallayer:

机械层主要放置制造和安装信息,比如纬度,排列,标号和其他信息.

Soldermask/pastemask

这两层主要生成焊盘过孔焊接相关信息.一般自动生成.

Keepoutlayer:

这层主要定义pcb边界,比如可以放置一个长方形定义边界,则信号走线都不会穿越这个边界.在该层还可以放置其他对象,则其他层的对象都不能穿越这些对象.

选择菜单“Design\layerstackmanger…”打开层设定对话框,按钮“Addlayer”增加中间信号层,“Addplane”增加中间平面层.还可以设定层对.现在左下角menu还可以选择预设选项.

4.设计规则设定

选择命令“Design\rules…”打开规则设定对话框,可以对间距、路由、元件放置等规则设定.

图4.1

4.1ElectricalClearance

选择Electrical\clearance下clearance分支,也可以右键点击clearance,在弹出菜单中选择Newrules,新建一个规则.在右侧可以设定不同对象之间的间距.

All:

所有电气元素

Net:

指定网络Netclass:

网络组

层NetandLayer:

指定层上的网络

Advanced:

高级设定,点击querybuilder按钮进入设定框.如图4.2

图4.2

在左边窗口有不同对象的选项,如选择“Objectkindis”,中间选择“Poly”,则选中了多边形铺铜的对象.Query语句中出现相应的语句“IsPolygon”.

再设定另一个对象的范围,如“all”,则设定了多边形和全部电气元素之间的间距.

4.2Routing规则设定

选择Routing\clearance分支就可以设定走线宽度,过孔大小等规则.如图4.3,图4.4

对不同的网络设定不同的线宽和不同的过孔大小.

图4.3

图4.4

4.3元件间距设定

选择Placement\componentclearance,设定元件之间的间距.图4.5Quickcheck:

包含所有基本元素的最小多边形

Multilayercheck:

包含插列元件在对应层的影响.

Fullcheck:

使用元件基本元素真实占用的多边形

UsecomponentBodies:

只检测元件的基本元素和其他元件之间的间距

图4.5

图5.1

图5.3

5.PCB编辑高级应用

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