喷锡工序工艺培训教材Word文档格式.docx
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助焊剂或松香机
作用是：
a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整；
b.助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。
c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。
4．
锡炉和风刀是的关键部分
作用：
涂覆焊锡和焊垫的整平；
锡铅液表面浮盖一层高温油，
作用是防止锡液氧化，增加润滑；
锥形传动滚轮（行辘），避免板
面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现
锡面粗糙、桥接等。
风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同
情况严格控制。
5．
空气浮床的作用：
冷却板子，避免焊垫有触痕。
6．
后处理：
清洗残留松香，热油、浮锡渣。
三，各物料作用
1.
NPS：
用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；
2.
硫酸：
3.
松香：
采用
W—2308
松香，用于松香缸的开缸和不加；
主要作用：
活化印制板上暴露的铜表面；
改善焊料在铜表
面的湿润性；
保证层压板表面不过热，在整平后冷却时为焊料提供
保护作用防止焊料氧化，同时阻止焊料粘在阻焊涂层上，以防止焊
料在焊盘间桥连。
特性：
a.必须是水溶性的，使板面残留物少，不会在板面形成离子
污染，易清洗，无毒，满足环保要求，对人体危害性不大；
b.具有良好的活性，能很好的去除铜面的氧化层，提高焊料
在铜表面的湿润性；
c.良好的热稳定性，防止绿油及基材受到高温冲击；
d.良好的粘度，粘度决定助焊剂的流动性，为了使焊料和层
压板表面得到完全的保护，助焊剂必须有一定的粘度，粘
度小的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上，并易在
IC
等密
集处产生桥连；
e.适宜的酸度，酸度过高会造成阻焊层剥离，喷板后易产生
锡面发黑；
f.气味要不刺激，不能对操作者的呼吸产生影响。
4.锡铅焊料：
用于锡缸开缸和补加，锡铅含量比例为
63：
37。
四：
工艺参数
4.1
前处理参数
120-180g/l调整值：
150g/l
20-30ml/l调整值：
25ml/l
温度：
33±
3℃调整值：
33℃
参数
控制项目
最佳状态
除铜槽温度（捞锡）
195±
5℃
锡炉温度
230～260℃
245-250℃
搅拌槽温度
240±
20℃
浸锡参考时间
1~6Sec
2~3Sec
风刀温度
220～260℃
风刀角度
4~8
前风刀
4、后风刀
8
喷气压
1.0～4.0kg／cm^2
3kg/cm^2
贮气缸气压
6.5～7.5kg／cm^2
7.0kg/cm^2
喷气时间
2±
1sec
机臂上升速度
在喷气时间设定
1
秒内完
成
铅锡中锡含量
60～64％
铅锡中铜含量
〈0.3％
（普通板件）
速度：
3.5±
0.5m/min
干燥：
热风温度：
80±
10℃
各表压及给水流量
微蚀段表压：
1.5±
0.5kg/cm2
循环水洗表压：
1±
化学清洗表压：
低压水洗表压：
0.7±
0.3kg/cm2
中压水洗表压：
3±
1kg/cm2
给水流量：
7±
31/min
4.2
喷锡参数
前后风刀距夹具距离2~6mm4mm
4．3
后处理参数
各表压及给水量；
热水洗压力：
复合水洗中压：
干燥热风温度：
热水洗温度：
35～55℃
五：
注意事项
（1）生产厚度、品种不同的板，放板前需做相应调试和调整。
（2）连续生产时经常检查锡温、气温、预热温是否达到要求。
（3）手不能直接接触板面。
（4）喷锡后不能立即接触板面，需铅锡足够冷凝后方可触及，
以防铅锡层不良。
（5）加微蚀剂时，应先完全溶解后加入微蚀槽。
（6）对于薄板、塞油板、厚板等特殊板件可以适当调整浸锡时
间、喷气压力、锡炉温度等参数。
具体视试喷效果而定。
（7）当出现以下几种情况时，必须更换松香：
a.
粘度变稠，影响松香泵的运转；
b.
b
出现较多杂质、沉淀物；
c.
正常板件出现露铜、锡面颜色不良等缺陷。
六：
技术指导
6.1
返工指导
（1）板件最大返工次数≤2，返工板件必须隔离并做好返工记录。
（2）板厚>
2.3mm
时必须烘板
120℃×
2.0h，预防爆板。
（3）孔细、露铜、锡厚、锡尾等可结合缺点的多寡，采取直接
进行返工或修理的方法。
（4）对普通的绿油剥离板件一般需加烘
145℃×
0.5h；
对于塞
油类型的绿油剥离板件一般需加烘先
80℃×
1.0h
再
145℃
×
0.5h。
（5）对易出现标靶点脱落或孤立线剥离，需在相关地方贴胶带
保护。
6.2
金指上锡
（1）
冷压
次，热压
次；
冷压时板走向：
红胶带与压辊垂
直；
热压时板走向：
红胶带与压辊平行；
（2）
小于
1.0MM
的薄板，采用插架烘:
烘
130
度、0.5
小时；
压板前必须调大压辊的压力，使得红胶带压得比较紧。
（3）
大于
2.3MM
的厚板，采用插架烘:
（4）
压板的烘箱温度要定期（1
次/月）测试、校正；
（5）
烘压好板件停留时间不超过
24
（6）
使用胶带时,
发现胶带边缘有流胶、分层现象,
需停止使
用；
（7）
垂直喷锡时必须保证红胶带与风刀方向垂直，防止金指
上锡；
（8）
对于红胶带分段贴而条数超过
8
条（单面）的金指板件
允许收板后撕红胶带，但是停留时间不超过
小时。
6.3
镀金板件胶迹露铜
（1）每班生产前，必须用酒精和软布擦洗压辊，不能残留
胶迹。
生产负责。
（2）压辊翻磨频率为：
次/2
月，备用压辊
对；
压辊保
养周期为：
次/月。
设备负责。
（3）发现板件有蓝胶带残留于板面，压板人员有权将板件
退回前工序处理。
（4）发现有胶迹的镀金板件，常规处理方法有：
A.采用酒
精擦洗；
B.用除油+微蚀处理；
.用
5-10%的
NaOH
碱洗。
具体处理方法由工艺指导确认。
6.4
邮票孔塞锡珠：
措施主要是提高锡温、延长浸锡时间、加大气压。
浸锡
时间延长到
3-4
秒，锡温提高到
250-60
摄氏度，气压加大到
3.0-4.0KG/CM2；
对于厚板塞锡珠，可采用连续喷两次的方
法，具体由工艺确定。
6.5
孔小
（1）镀层厚的板件根据其厚度适当加大微蚀，调整气压、
风刀距离、风刀角度，喷薄锡；
0.7MM
薄板类型的板件，可以改变微蚀速度为
V=2.5-3.5M/MIN，加大微蚀量，加大风刀气压，调整风
刀距离，具体由工艺现在确认。
6.6
渗油露铜
（1）可以在
B
或
C
线的蚀刻线的退膜段退膜，速度大约为
1.0M/MIN，视具体情况定。
可以配
5-8%氢氧化钠溶液，温度在
40-50
华氏度，浸泡
1-2MIN，视具体情况定。
问题
可能原因
解决方法
不上锡（露铜）
A.
前处理不良
B.
冲板不净，渗油、
绿油上
PAD
C.
金手指工序包蓝胶
留有残胶
定期换缸及药水化验分析后生
产。
知会绿油工序改善
检查并改正辘胶及镀板条件,换
用合适蓝胶
线路上锡
导轨，风刀擦花线
路
操作不正确擦花线
定期清洗风刀和导轨
小心操作
锡面粗糙
熔锡不良
锡温度不够
溶锡中铜杂质过高
绿油冲板不净
适当升温
做铜处理
知会绿油工序改善或返喷
塞孔
风刀内有杂物
风刀角度过大
A．
行速过快
清风刀
降低角度
降行速
桥接
锡温不够
行速太快
降低行速
七、缺陷及解决方法
松香老化，导热性
不良
更换松香
上锡不良
冲板不净，渗油，
弹油上
松香老化
定期换缸及药水分析化验后生
产
更换
锡面发白，无
光泽
风压过大
热风温度过低
D.
Flux
水份过高
E.
风源水份过高
F.
热板未冷却过水洗
适当降低风压
适当提高风温
调小角度
检查是否暴露时间长吸水过多
并更换
降低风源水分含量
先过浮床冷却后再水洗
甩油或起泡
防焊漆使用不当，
品质不良
锡槽温度太高
浸锡时间过长
改善绿油品质
适当降低锡温
适当缩短浸锡时间
八．无铅喷锡工艺介绍
8.1
背景：
所谓无铅喷锡，顾名思义就是不含有铅，是环保型的。
其产生的
背景是欧盟规定从
2006
年
7
月
日开始，禁止铅和其它
5
种有
毒物质在电子产品中的蓄意应用。
所以无铅喷锡工艺被提到日程
上来，并越来越受到青睐。
8.2
无铅工艺及与有铅对比
相同处：
我司采用的无铅焊料是含铜量为
0.7%的锡条。
作为无铅喷锡的前
处理和后处理都与正常的喷锡是一样的。
通过较长一段时间的应
用，其松香也没有什么区别，目前我司的无铅和有铅都是用
W-
2308，效果不错。
不同处：
a．无铅是不含铅的，更准确的说其含铅量≤0.1%，而含铜量
为
0.7%；
而有铅则含铅量为
37%，含铜量≤0.3%；
b．锡铜的共熔点为
227
度，而锡铅的共熔点为
183
度。
可见，
无铅喷锡的温度明显要比无铅高。
具体见工艺参数。
c．捞铜不一样：
锡缸中的富集的铜主要以
Sn5Cu6
的形式存
在，其密度为
8.28Kg/L，而铅锡的密度为
8.8
Kg/L，因此
以前的喷锡除铜采取了设定温度在
195℃，待其降温到
195℃后，由于铅锡的熔点为
183℃尚为液态，且密度大
于
Sn5Cu6，在这种情况下
会浮在除铜槽的上面，
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