口腔修复试题docWord格式文档下载.docx

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A.前者是牙与牙之间的摩擦、后者是牙与食物之间的

摩擦

B.前者是牙与牙或牙与食物之伺的摩擦引起、后者是牙

面与外物机械摩擦产生

C.都是牙与牙之间的摩擦、发生摩擦的部位不同

D.都是牙与外物机械摩擦、发生的部，位不同正确答案:

5.影响金-瓷结合的重要因素是（）

A.金属表面未除净的包埋料

得分：

B.合金基质内有气泡

C.金-瓷冠除气预气化方法不正确

D.金属基底冠过厚

E.修复体包埋料强度的大小正确答案:

C

6.蜡型在包埋前用水清洗后，再用乙醇涂布表面，主要

目的是（）

A.清洗表面

B.减小蜡型膨胀

C.硬化表面

D.防止蜡型破损

E.降低表面张力正确答案:

7.下列哪项不是造成铸件不完整的原因（）

A.铸道太细

B.铸圈温度过低

C.没有采用高频铸造机

D.合金熔化不充分

E.合金量不足正确答案:

8.铸型在烤箱内的正确放置方式是（）

A.可以随意放置

B.应该放置在烤箱靠门口的位置

C.浇铸口应该向下放置

D.浇铸口应该向上放置

E.铸型之间应该紧密放置正确答案:

9.模型修整时，为了使填补倒凹的人造石膏与模型结合

牢固，采取的正确方法是（）

A.模型用清水浸透后取出用毛巾擦干表面的水分

B.模型用清水浸透并保持湿润状态

C.模型涂分离剂

D.模型加热到45℃

E.模型保持干燥正确答案:

10.金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层

构筑烧结法，其原因是（）

A.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色

效果

B.增加瓷的热膨胀系数

C.表面质地如砂纸状

D.质地如鸡蛋壳表面

E.考虑到瓷层的收缩以及形状空间正确答案:

A

11.下列内容哪一项不是填补倒凹的目的（）

A.增加义齿的固位力

B.便于调节就位

C.节省时间

D.消除基托对龈乳头的压迫

E.便于摘戴

12.给可卸代型涂布间隙剂时，应离开颈缘（）

A.1mm

B.5mm

C.10mm

D.15mm

E.20mm

13.金属烤瓷冠的金瓷衔接线的位置设计，主要考虑

（）

A.保证瓷层有足够的厚度

B.避免形成锐角引起应力集中

C.避开直接承受颌力

D.避开直接暴露于唇颊面影响美观

E.利于金属肩台承受瓷层传导力正确答案:

14.全口义齿的固位主要靠吸附力，与吸附力大小关系

最密切的是（）

A.托的外形

B.基托的厚度

C.基托与黏膜的密合度

D.人工牙的排列情况

E.咬合力的大小正确答案:

15.整铸支架磨光中，操作错误的是（）

A.打磨从磨光面到组织面

B.打磨由粗到细

C.打磨时要先切除铸道

D.打磨时要随时变换打磨部位

E.间断打磨以免产热过多引起变形正确答案:

16.在可摘局部义齿制作过程中，充塞塑料的最佳时期

是（）

A.湿砂期

B.粘丝期

C.面团期

D.橡皮期

E.坚硬期正确答案:

17.固定义齿固位体设计，不正确的是（）

A.固定义齿固位力应高于个别牙修复

B.双端固定桥两端基牙固位体的固位力应基本相等

C.各固位体之间有共同就位道

D.基牙有缺损或畸形者，设计固位体时分开修复

E.简单桩冠一般不作为固位体

18.间隙剂的作用是（）

A.增加基牙的美观程度，便于区分操作

B.为牙冠内预留空间，影响牙冠松紧程度

C.为铸造留有必要空间

D.可以不涂布

19.下列关于石膏的描述错误的是（）

A.粉多水少，强度高

B.粉少水多，凝固时间短

C.调拌时间愈长，凝固时间愈快

D.搅拌速度愈快，凝固速度愈快

E.水温升高，凝固速度愈快正确答案:

20.下述取印模的注意事项中不包括（）

A.印模材料量要多

B.所取印模范围要充分

C.边缘有一定厚度并且圆钝

D.尽量使组织受压均匀

E.采取功能性印模正确答案:

21．藻酸盐印模材料印模取出后应及时灌模的原因是

A．材料失水收缩、吸水膨胀、体积不太稳定

B．材料富有弹性，容易变形

C．石膏凝固时间长

D．增强石膏强度

E．以上都不是正确答案:

22．桥体与龈面关系中哪项是不重要的（）

A．接触面积小

B．桥体龈面高度抛光

C．桥体有足够的强度

D．与黏膜接触良好

E．悬空式桥体龈端与龈面保持一定的间隙，便于清洁正确答案:

23．牙用蜡的描述正确的是（）

A．牙用蜡热胀率越大，蜡模的准确性越高

B．蜡本身的密度，黏度和软化温度决定了牙用蜡的流动

性

C．牙用蜡制成蜡型后，其形状就不会发生变化

D．嵌体蜡在性能要求上低于铸造蜡

E．蜡型材料的颜色要求与口腔有关组织越接近越好

24．牙体缺损修复时修复体常用的固位形有（）

A．环抱固位形

B．针洞固位形

C．沟固位形

D．洞固位形

E．以上都是

25．关于全口义齿模型描述哪项是错误的（）

A．显露出肌功能修整的痕迹

B．模型边缘宽度以3～5mm为宜

C．模型最薄处不能少于5mm

D．模型后缘应在腭小凹后不少于2mm

E．下颌模型在磨牙后垫自前缘起不少于10mm

26．下列哪项一般不会引起全口义齿基托折裂（）

A．合力不平衡

B．基托较薄

C．牙槽骨继续吸收

D．基托与粘膜不贴合

E．垂直距离恢复的不够

27．以下哪项不是基托作缓冲的目的（）

A．防止压痛

B．防止有碍发音

C．防止压迫龈组织

D．防止压伤粘膜组织

E．防止基托翘动

28．开口型是指（）

A．下颌自大张口到闭口的整个过程中，下颌运动的轨迹

B．下颌自闭口到张大的整个过程中，下颌运动的轨迹

C．下颌自微张口到大张口的整个过程中，下颌运动的轨

迹

D．下颌前伸咬合时下颌运动的轨迹

E．下颌侧方咬合时下颌运动的轨迹正确答案:

29．不宜做瓷全冠的情况是（）

A．前牙邻面缺损大或冠部有多处缺损

B．前牙氟斑牙、变色牙、四环素染色牙、釉质发育不全影响美观

C．因发育畸形或发育不良影响美观的前牙

D．含有活髓的乳牙及青少年恒牙牙体缺损影响美观

E．错位、扭转牙不宜做正畸治疗

D

30．肯氏I类牙列缺损应采用（）

A．解剖印模法

B．功能印模法

C．压力印模法

D．印模胶印模法

31．铸造卡环的特点（）

A．工艺复杂，应用范围小

B．支持作用好

C．环抱作用好

D．固位作用稍差

E．以上都对正确答案:

32．一患者多数下后牙缺失，前牙松动，舌侧倒凹明显，

口底到龈缘的距离6mm，大连接体宜用（）

A．倒凹区之上的舌杆

B．离开粘膜表面，与牙槽嵴平行的舌杆

C．与粘膜平行的接触的舌杆

D．舌板

E．都不适宜

33．RPD基托组织面不需作缓冲的部位是（）

A．上颌结节颊侧

B．上颌硬区

C．下颌隆凸

D．磨牙后垫

E．内斜嵴

34．基牙预备时，为减小对牙髓的损害，可以采取下列

哪种方法（）

A．水雾冷却

B．间歇切割

C．短时切割

D．轻压磨切

E．以上都对

35．铸造全冠的适应症为（）

A．固定义齿的固位体

B．修改牙齿外形、恢复咬合

C．后牙牙体严重缺损

D．牙本质过敏严重伴牙体缺损

36．正常覆合时，下颌前牙切缘咬在上颌前牙舌面的部40．卡环的卡抱作用所产生的摩擦力与哪个因素有关

位是（

）

（

A．对刃

A．卡环形态、长短、粗细

B．切1／3以内

B．卡环材料的特性

C．中1／3以内

C．就位力的大小和方向

D．颈1／3

D．基牙倒凹深度

E．超过颈1／3

E．基牙倒凹坡度

37．右上2缺失，以右上3为基牙设计单端固定桥的条

41．骨隆突常发生于（

件是（

A．下颌前磨牙舌侧、腭中缝、下颌磨牙后垫区

A．右上2缺隙大

B．腭中缝、上颌结节、下颌磨牙后垫区

B．右上3牙槽骨吸收超过根长

1／3

C．上颌结节、下颌磨牙后垫区

C．右上2缺隙小力不大

D．下颌磨牙后垫区、下颌前磨牙舌侧、腭中缝、上颌结

D．患者合力过大

节

E．右上3牙冠短小

E．下颌前磨牙舌侧、腭中缝、上颌结节

38．牙体缺损造成牙周症状的原因不包括（

42．减轻固定桥桥体合力的方法，除了（

A．破坏正常邻接关系，造成食物嵌塞，引起牙周组织炎

A．减少颊舌径宽度

症

B．加深颊舌沟

B．邻牙倾斜移位，形成创伤合

C．加大桥体与固位体之间舌外展隙

C．破坏正常轴面外形，引起牙龈损伤

D．降低非功能尖斜度

D．可增加菌斑沉积，引起牙龈炎

E．降低咬合接触

E．引起牙髓坏死，形成根尖周脓肿，最终形成牙周破坏

43．取印模时，肌功能修整方法包括（

39．RPA卡环组与RPI卡环组的区别是（

A．大张口，快速并大幅度活动上下唇，吞咽，轻微抬舌

A．用T形卡环代替

I杆

并前伸和左右摆动

B．用远中合支托代替近中合支托

B．大张口，轻轻活动上下唇，吞咽，轻微抬舌并前伸和

C．用圆环形卡环代替

左右摆动

D．用近中邻面板代替远中邻面板

C．大张口，大幅度