PCB电路板术语Word格式.docx

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4、Bevelling切斜边（钻孔、成型作业）

指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成30～45℃的斜角，这种特定的动作称为"

切斜边"

5、Bits头（钻孔、成型作业）

指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针（头）DrillBits，板子外形成形用的旋切头RountingBits，或烙铁头SolderIronBits等。

6、Blanking冲空断开（钻孔、成型作业）

利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。

7、Burrr毛头（钻孔、成型作业）

在PCB中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。

偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。

8、Carbide碳化物（钻孔、成型作业）

在PCB工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针（头）上，这种耗材的主要成份为"

碳化钨TungstenCarbide（WC），约占94％，其余6％为金属钴粉（当成黏结）。

此碳化钨之硬度高7度以上，可用以切割玻璃，业界多简称为Carbide 

9、Chamfer倒角（钻孔、成型作业）

在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便起见，不但要在板边前缘完成切斜边（Bevelling）的工作外，还要将板角或方向槽（Slot）口的各直角也一并去掉，称为"

倒角"

也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。

10、Chisel凿刃（钻孔、成型作业）

是指钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面，些分割的棱线有长短两条，其较短的立体转折棱线，即图中之2第称为"

Chisel"

，是钻针最先刺入板材的定位点。

11、ControlledDepthDrilling定深钻孔（钻孔、成型作业）

指完成压合后之多层板半成品，经Z轴设定钻深所钻出之盲孔，此作业法称为"

定深钻孔"

本法非常困难，不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度，而且还要严格控制半成品本身，与盖板、垫板等厚度公差。

之后的PTH与电镀铜更为困难，一旦孔身纵横比超过1：

1时，就很难得到可允收的镀铜孔壁了。

将来这种传统多层板不同深度的盲孔，均将会被"

多次压合法"

（SequentialLaminations）或"

增层法"

（BuildUpProcess）所取代。

12、Debris碎屑，残材（钻孔、成型作业）

指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。

又DebrisPack是指板子无导线基材表面之铜屑。

13、Deburring去毛头（钻孔、成型作业）

指经各种钻、剪、锯等加工后，在材料边缘会产生毛头或毛口，需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病，谓之"

Deburring"

在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。

14、Die冲模，铸模（钻孔、成型作业）

多用于单面板之外缘成形，及板内"

非导通孔"

（NPTH）之冲切成形用，有公模（Male）及母模（Female亦称DiePlate）之分。

目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模方式去做成形。

此种"

冲切"

（Punch）的快速量产方式，可代替缓慢昂贵的旋切侧铣（Routing）法,使成本得以大幅降低。

但对于数量不大的板子则无法使用，因开模的费用相当昂贵之故。

15、Digitizing数字化（钻孔、成型作业）

在电路板工业中，是指将板面的孔位或导体位置，各以其在X及Y坐标上的数据表示之，以方便计算机作业，称为"

数字化"

16、DrillFacet钻尖切削面（钻孔、成型作业）

钻头尖端的切削表面,共有两个"

第一切削面"

（PrimaryFacet），及两个"

第二切削面"

（SecondaryFacet）,其削面间并有特定的离隙角（ReliefAngle），以方便旋转切入板材之中。

17、DrillPointer钻针重磨机（钻孔、成型作业）

当钻头用钝不锐利后，需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利（Resharping）以便再用。

因此类重磨只能在尖部施工，故称为"

磨尖机Pointer"

18、DrilledBlank已钻孔的裸板（钻孔、成型作业）

指双面或多层板，完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。

19、EntryMaterial盖板（钻孔、成型作业）

电路板钻孔时，为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见，在铜箔基板上需另加铝质盖板。

此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑，降低钻针的发热，及减少毛头的产生等功用。

20、Flair第一面外缘变形，刃角变形（钻孔、成型作业）

在PCB业中是指钻针之钻尖部份，其第一面之外缘变宽至刃角（Corner）变形，是因钻针不当的"

重磨"

（Re-Sharping）所造成，属于钻针的次要缺点。

21、Flare扇形崩口（钻孔、成型作业）

在机械冲孔过程中，常因模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口，称为Flare。

22、Flute退屑槽，退屑沟（钻孔、成型作业）

指钻头（DrillBit或译钻针）或铣刀（RoutingBit），其圆柱体上已挖空的部份，可做为废屑退出的用途，称为退屑槽或退屑沟。

23、FoilBurr铜箔毛边（钻孔、成型作业）

当铜箔基板经过切割、钻孔或冲切（Punch）后,其机械加工的边缘常会出现粗糙或浮起的现象，谓之FoilBurr。

24、GAP第一面分离，长刃断开（钻孔、成型作业）

指钻尖上两个第一面分开，是重磨不良所造成，属钻头的次要缺点。

25、GlassFiberprotrusion／Gouging，Groove玻纤突出／挖破（钻孔、成型作业）

由于钻头不够锐利或钻孔操作不良，以致未将玻纤完全切断却形成撕起，或部份孔壁表面也被挖破（GougingorGroove）出现凹陷，二者皆会造成孔铜壁的破洞（Voids）。

因"

玻纤突出"

处是高电流区，将镀出很厚的铜瘤，插装时会被弄断而出现破洞。

至于挖破处也由于是低电流密度区，故铜层很薄，甚至可能镀不上去，也可能形成孔壁破洞。

26、Haloing白圈、白边（钻孔、成型作业）

是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作，一但过猛时，将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象，称之为Haloing。

此字Halo原义是指西洋"

神祇"

头顶的光环而言，恰与板材上所出现的"

白圈"

相似，故特别引申成为电路板的术语。

另有"

粉红圈"

之原文，亦有人采用PinkHalo之字眼。

27、Hit击（钻孔、成型作业）

是指钻孔时钻针每一次"

刺下"

的动作而言。

如待钻孔的板子是三片一叠者，则每一次Hit将会产生三个Hole。

28、HoleLocation孔位（钻孔、成型作业）

指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。

29、Hook切削刃缘外凸（钻孔、成型作业）

钻针的钻尖部份，系由四个金字塔形的立体表面所组成，其中两个第一面是负责切削任务，两个第二面是负责支持第一面的。

其第一面的前缘就是切削动作的刀口。

正确的刀口应该很直，重磨不当时会使刀口变成外宽内窄的弯曲状，称为Hook，是一种钻针的次要缺点。

恰与Layback相反。

30、LayBack刃角磨损（钻孔、成型作业）

一般钻头（或称钻针）的钻尖上，共有金字塔形的四个斜面，其中两个是切削用的第一面,及两个支持用的第二面。

实地操作时是"

钻尖点"

（Point）先刺到板材上，然后一方面旋转切削，一方面排出废料及向前推进，直到孔径将要完成时，就要靠两个第一面最外缘的刃角（Corner）去修整孔壁。

故此二"

刃角"

必须要尽量保持应有的直角及锐利,其孔壁表面才会完好。

当钻头使用过度时（如1500击Hit以上）,则刃角的直角处将会被磨圆（Rounding），再加上第一面刀口外侧的崩破耗损（FlankWear）,此两种"

Wear＋Rounding"

的总磨损就称为Lay﹣Back。

是钻头品质上的重大缺点。

31、Margin刃带、脉筋（钻孔、成型作业）

此术语在电路板工业中有两种说法，其一是指钻头（针）的钻尖部，其外缘对称所突出的两股带状凸条而言，是由钻尖的第一面及第二面所共同组成的。

即所附之（a）侧视图及（b）俯视图内各箭头所指之部位即称为脉筋。

脉筋的功用是支持第一面最外侧的刃角（Corner），使在孔径快完成时对孔壁做最后表面修整。

另有MarginRelief"

脉筋旁挖空"

即指（a）图及（c）图中部份第二面实体自刃带面向内撤回后，所留下的"

虚空"

地带，其目的在突显"

脉筋"

使其浮出，而令刃角得以对孔壁进行切削修整。

而由于MarginRelief自身的退缩,又可大幅减少与孔壁的磨擦问题。

Margin在电路板的第二种用法是在"

扁平排线"

（FlatCable，即单面排线之软板，或其它扁平胶封排线等）方面，系指其边缘无导体的狭长板边地带。

32、N.C.数值控制（钻孔、成型作业）

为NumericallyControlled或NumericalControl的缩写，在电路板工业中多指钻孔机，接受程序机中打孔纸带的指挥，在台面及钻轴同步移动中，分别对X及Y轴进行"

数值定位"

之控制，使钻尖能准确的刺在预计的定点上。

此种管理方式称为"

数值控制"

法。

33、NailHead钉头（钻孔、成型作业）

是指多层板在钻孔后，其内层孔环在孔壁表面所呈现的厚度，比起原始铜箔来的更厚。

其原因是钻头尖部（Tip）的刃角（Corner），在钻过多孔失去原有的直角，而呈现被磨圆的形状，致使对铜箔切削不够锐利，强行推挤之下，造成孔环内缘侧面出现如"

钉头"

的现象，称为"

NailHead"

通常内层铜环发生严重钉头时，其孔壁树脂部份也必定粗糙不堪。

新钻头或正常重磨的钻头就不会发生严重的钉头。

一般规范对钉头的允收标准是"

不可超过所用铜箔厚度的50％"

，例如1OZ铜箔（1.4mil厚）在钻孔后若出现钉头时，则其允收的上限不可超过2.1mil。

34、NumericalControl数值控制，数控（钻孔、成型作业）

对电子式监控装置，施以数值或数字输入方式，而对自动控制之电子机械设备进行操作及管理，称为NC法，如PTH或电镀生产线之自动操控即是。

35、Offset第一面大小不均（钻孔、成型作业）

指钻针之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由于不良的重磨所造成，为钻针的主要缺点。

36、Oilcanning盖板弹动（钻孔、成型作业）

钻孔时盖板（EntryMaterial）表面受到压力脚动作的影响，出现配和一致性的上下弹动，如同挤动有嘴的滑油罐一般，称为Oilcanning。

37、Overlap钻尖点分离（钻孔、成型作业）