常见集成电路芯片的封装.docx
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常见集成电路芯片的封装
常见集成电路(IC)芯片的封装
金属圆形封装
最初的芯片圭寸装形式。
引脚数8-12。
散热好,价格高,屏蔽f生能良好,主要用于高档产品。
PZIP(PlasticZigzagIn-linePackage)塑料ZIP型封装
SIP(Singleln-linePackage)单列直插式圭寸装
引脚中心距通常为2.54mm弓
I脚数2-23,多数为定制产品。
造价低且安装便宜,广泛用于民品。
DIP(Dualln-
〜
-linePackage)双列直插式圭寸装
绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式,其
引脚数一般不超过100个。
适合在PCB板上插孔%焊
接,操作方便塑封up应用最广泛
SOP(SmallOut-LinePackage)双列表面安装式圭寸装
弓I脚有J形和L形两种形式,中心距一般分1・27mm和0.8mm两种,引脚数8-32o体积小,是最普及的表面贴片封装。
PQFP(PlasticQuadFlatPackage)塑料方型扁平式封装
芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装
形式,其引脚数一般在100个以上。
适用于高频线路,用SMT技术在PCB板上安装。
PGA(PinGridArrayPackage)插针网格阵列圭寸装
芯片的内外有多个方阵形的插直引每个阵列状插列,一般要四过插座与定距离排连接插拔脚中心距通便为可靠4mm,引脚1应更高4勺频率47左右。
插拔操作方便,可靠性高,可适应更高的频率。
BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列圭寸装
表面贴装型封装之一,其底面按阵列万式制作出球形凸点用以代替引脚。
适应频率超过100MHz
I/O引脚数大于208Pin。
电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。
PLCC(PlasticleadedChipCarrier)塑料有引线芯片载体
引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。
引脚中心距
1-27mm弓I脚数18-84。
J形引脚不易变形,但焊接后的外观检查较为困难。
CLCC(CeramicleadedChipCarrier)陶瓷有引线芯片载体
陶瓷封装。
其它同PLCC
LCCC(leadedCeramicChipCarrier)陶瓷无引线芯片载体
匕芯片封装在陶瓷载体中,无引脚的电极焊端排列在底面的四
边。
引脚中心距1・27mm,弓I脚数
18-156。
高频特性好,造价高,一般用于军品。
<7
COB(ChipOnBoard)板上芯片封装
裸芯片贴装技术之一,俗称“软封装”oIC芯片直接黏结在PCB板上,引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包圭寸,形成“帮定”板。
该圭寸装成本最低,主要用于民品o
SIMM(Single1n-lineMemoryModule)单列存贮器组件
通常指插入插座的组件。
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
有中心距为
2.54mm(30Pin)和中心距为1.27mm(72Pin)两种规格-
封装本体厚度
为1.4mm
CSP(ChipScalePackage)芯片缩放式封装
芯片面积与封装面积之比超过1:
1.14。
集成电路封装图
DIFS
1
PIP-16
SIP
ZI11
SOP28
HSOP-28
SSOPTSSOP
SOU
SOT223
SOT-23
SOT89
SOJ-32L
LCC
QFP
BGA
I
PLCC
JLCtLDCC
三极管封装图
10-92
TO-252
TO-
T(h263
w-126
TO-220
F
I
T0-220F
TOP-3
T0P-3A
TOP-31:
T0P-3F
O
T0_3PFM
T0-3PL
A*o*(
TO-24?
2-16D
TO-340a
ETL
1
PSDIP
PLCC
DIP
DIP-TAB
LQFP
LCC
LDCC
FTO220
PDIP
HSOP-2&
HSOP28
BQFP
ITO220
PQFP
PQFP
QFPSC-70SDIP
SIP
SO
SOD323
SOJ
SOJ
SOT143
SOT223
SOT223
SOT23
SOT343
SOT
SOT
SOT523
SOT89SSOPSSOPSTO-220
T018TO220TO247TO252
TO264
T03
TO52
TO71
TO8
TO78
TO92
TO93
PCDIP
TO99
JLCC
AX14
SOT23
SOP
TO72
TO263
SNAPTK
TQFP
TSOP
TSSOP
STO-220
SOT89
FGIP
ZIP