线路板标准.docx

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线路板标准

挠性印制线路板制造及验收标准

1.适用范围:

本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。

这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板,减去法制造所得。

单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材,双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。

备注:

1本标准的引用标准如下:

JISC5016挠性印制板试验方法

JISC5603印制电路术语

JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法

（2）本标准对应的国际标准如下:

IEC326-71981印制板,第7部分:

无贯穿连接的单、

双面挠性印制板规范。

IEC326—81981印制板,第8部分:

有贯穿连接的单、

双面挠性印制板规范。

2.术语定义:

本标准采用的主要术语定义按JISC5603规定,其次是:

（1）粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。

（2）增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材,它遣捎谜澈霞琳澈瞎潭ǎ阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉（3）丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。

3.特性:

适用的特性和试验方法项目,见表1。

此试验方法按JISC5016。

表1.特性和试验方法

1表面层绝缘电阻5×108Ω以上7.6表面层绝缘电阻

2表面层制电压加交流电500V以上7.5表面层耐电压

3剥离强度0.49N/mm以上8.1导体剥离强度

4电镀结合性镀层无分离剥落8.4电镀结合性

5可焊性镀层的95%以上部分焊锡附着良好。

这对聚酯基材的挠性板不适用10.4可焊性

6耐弯曲性有复盖区的挠性印制板,满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8.6耐弯曲性

7耐弯折性有复盖区的挠性印制板,满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数8.7耐弯折性

8耐环境性由交货当事者商定,选择右边试验方法中条件作试验,满足试验项目的试验前后特征9.1温度循环

9.2高低温热冲击

9.3高温热冲击

9.4温湿度循环

9.5耐湿性

9铜电镀通孔耐热冲击性双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下

10.2铜电镀通孔耐热冲击性

10耐燃性有关耐燃性试验后,满足以下值:

（1）燃烧时间:

各次10秒以内10次合计50秒以内

（2）燃烧及发光时间:

第二次的两者合计30秒以内

（3）夹具和标志线燃:

没有烧或发光

（4）滴下物使脱脂棉:

没有着火JISC5471R的6.8耐燃性

备注:

当试样5件中有1件不满足

（1）-（4）项规定时,或10次燃烧时间合计

51-55秒时再试验.而在再试验时必须全数满足规定值。

11耐焊焊性无气泡、分层。

复盖膜上没有影响使用的变色。

符号标记没有明显损伤。

对聚酯基材的挠性板不适用。

10.3耐焊接性

12耐药品性无气泡、分层。

不明显损伤符号标记10.5耐药品性

4.尺寸

4.1网格尺寸

4.1.1基本网格:

挠性板的网格以公制为标准。

英制网格仅限在老产品必须时才使用。

基本网格尺寸:

公制2.50mm,英制2.54mm

4.1.2辅助网格:

在有必要比4.1.1的基本网格尺寸还小时,可以如下:

公制网格:

0.5mm单位而需更小单位时按0.05mm单位

英制网格:

0.635mm单位

备注:

比0.05mm或0.635mm更细的网格单位是不使用的。

4.2外形尺寸

外形尺寸由交货当事者商定,尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±0.3mm,外形尺寸100mm以上时±0.3%。

4.3孔

4.3.1孔径和允许差

（1）元件孔挠性印制板的元件孔最小孔径是0.50mm,其允许误差±0.08mm。

（2）导通孔双面挠性板的导通用电镀贯通孔,电镀后的最小孔径0.50mm,其允许误差±0.08mm。

（3）安装孔

（A）圆孔圆孔的最小孔径0.5mm,其允许误差±0.08mm

（B）方孔方孔一边最小尺寸0.5mm,其允许误差±0.08mm

4.3.2安装孔边缘和板边缘间最小距离最小距离2.0mm以上。

4.3.3孔位置偏差相对于设计的孔位置,加工后的孔位置偏差0.3mm以下。

但导通孔除外。

4.3.4孔中心间距离孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm,100mm以上的允许误差±0.3%。

4.4导体

4.4.1加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差,按表2。

表2.加工后宽度允许误差

设计导体宽度允许误差

1.10以下±0.05

0.10以上,小于0.30±0.08

0.30以上,小于0.50±0.10

0.50以上±20%

4.4.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差,按表3。

表3.加工后间距允许误差

设计最小导体间距允许误差

0.10以下±0.05

0.10以上,小于0.30±0.08

0.30以上±0.10

4.4.3板边缘部与导体边缘的最小距离,设计值最小距离是0.5mm以上。

4.5连接盘

4.5.1最小连接盘环宽加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0.05mm以上。

4.6金属化孔镀铜厚度孔内壁镀铜厚度平均0.015mm以上,最小镀度0.008mm以上。

5.外观

5.1导体的外观

5.1.1断线不允许有断线

5.1.2缺损、针孔加工后的导体宽度w,导体上缺损或针孔宽度w1,长度l,则w1应小于1/3w,l应小于w。

5.1.3导体间的残余导体残余或突出的导体宽度W1,应小于加工后的导体间距w的1/3。

5.1.4导体表面的蚀痕由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。

5.1.5导体的分层导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度W的要求如下。

对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。

1有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w

一般部分a≤1/2w

2无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1/4w。

5.1.6导体的裂缝不允许有

5.1.7导体的桥接不允许有

5.1.8导体的磨刷伤痕刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。

对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。

5.1.9打痕压痕打痕压痕的深度应在离表面0.1mm以内。

在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。

5.2基板膜面外观

导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。

不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

5.3复盖层外观

5.3.1复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。

允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

5.3.2连接盘和复盖层的偏差图9所示,连接盘和复盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。

5.3.3粘结剂以及复盖涂层的流渗图10所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度f应小于0.3mm以下。

但是在连接盘处,加上复盖层偏差以及冲孔偏差,必须满足最小环宽g≥0.05mm。

5.3.4变色复盖层下的导体复盖层下的导体变色,在经温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性试验后,必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。

5.3.5涂复层的偏差涂复层的偏差,按JISC5016的10.4可焊性中规定进行试验,涂复层偏差部分的导体上没有附。

5.4电镀的外观

5.4.1电镀结合不良镀层结合不良处的宽w1,长度L,加工后导体宽度w,相应要求列于表6。

而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。

表4基板膜面的缺陷允许范围

缺陷类型缺陷允许范围

打痕表面打压深度在0.1mm以内。

另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝以及粘结剂分离等。

磨痕刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20%以下。

而且反复弯曲部分不可有损弯曲的特征。

表5复盖层外观的缺陷

缺陷的类型缺陷允许范围

打痕表面打压的深度应在0.1mm以内。

而且在基材膜部分不可有裂缝。

气泡气泡的长度1在10mm以下,二条导线间不应有气泡。

在反复弯曲部分不应有损弯曲特性。

异物有关导电性异物,按5.13导体音的导体残余规定。

有关非导电性异物,不得有搭连三根导线以上的异物。

而且,反复弯曲部分不应有损弯曲特性。

磨痕经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于20%。

而且,反复弯曲部分不应有损弯曲特征。

表6镀层结合不良处的宽度和长度（单位:

mm）

区域加工后的导体宽度W

0.30未满0.30以上、0.45以下超过0.45

接触端子结合不良W11/2W以下0.15以下1/3以下

结合不良L不超过导体宽度

连接盘电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10%（不包含粘合剂流出的）

5.4.2电镀或焊料的渗膜电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分h应在0.5mm以下。

5.5符号标志符号标记应可以判别读出。

5.6粘贴的增强板外观缺陷。

5.6.1增强板的位置偏差.

（1）孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。

而且,D—l时必须在D的孔径公差范围内。

（2）外形偏差外形偏差为j,应在0.5mm以下。

5.6.2增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下包含流出部分。

但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。

5.6.3增强板之间异物增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下。

而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。

另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。

5.6.4增强板之间气泡增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。

而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。

另外,在安装时不可产生鼓泡。

5.7其它外观

5.7.1丝状毛刺

（1）孔部在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的。

（2）外形在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的。

5.7.2外形的冲切偏差所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。

但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。

5.7.3表面附着物（有关表面附着物如下:

）

（1）不可有引起故障的容易脱落物。

（2）固化的粘合剂复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。

（3）焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。

（4）焊料渣不可有引起故障的容易脱落物超声波清洗1分钟以内脱落物。

牢固粘着的渣粒的允许的大小和个数如下:

ф0.10mm以上~0.30mm未满3个

ф0.05mm以上~0.10mm未满10个

5粘合剂碎屑允许粘合剂的碎屑大小和个数如下:

ф1.0mm以上2.0mm未满1个

ф0.1mm以上~1.0mm未满5个

6标识、包装和保管

6.1产品标识有下列标识

（1）产品名称或编号

（2）制造者名称或代号

6.2包装上标识有下列标识

（1）品种如表示挠性印制板的记号

（2）产品名称或编号

（3）包装内数量

（4）制造日期

（5）制造者名称或代号

6.3包装和保管

6.3.1包装包装是防止产品受损伤,同时有避免受潮措施。

6.3.2保管挠性印制板的保管场所必须有防止受潮措施。