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口腔医学本科口腔材料学

口腔医学本科口腔材料学

名词解释1.流电性:

是指在口腔环境中异钟金属修复体相接触时,由于不同金属之间的电位不同,所产生的电位差,导致电流产生,称为流电性。

2.合金:

是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素熔合在一起,具有金属特性的物质。

3.蠕变:

蠕变是指在恒应力的作用下,塑性应变随时间不断增加的现象,该应力常远远小于屈服应力。

4.线胀系数是表征物体长度随温度变化的物理量。

当物体温度有微小的变化dT时,其长度也会有微小的改变dL,将长度的相对变化dL/L除以温度的变化dT,称为线胀系数。

:

5.比例极限:

是指材料不偏离正比例应力,应变关系所能承受的最大应力。

6.极限强度:

是指在材料出现断裂过程中产生的最大应力值7.疲劳:

是指材料在循环(交变)应力作用下发生损伤乃至断裂的过程。

8.中融合金包埋材料:

又称石膏类包埋材料,适用于铸造熔化温度在1000?

以下的中熔合金,如贵金属金合金、银合金、非贵金属铜基合金等。

这类包埋材料一般用石膏作为结合剂,故又称石膏类包埋材料。

在高温下,石膏会因分解而失去结合力。

因此,这类包埋材料只耐一般高温,热胀系数易控制,有一定强度。

9.挠度:

是物体

电化学腐蚀:

电化学腐蚀指金属与承受其比例极限内的应力所发生的弯曲形变。

10.

电解质溶液相接触,形成原电池而发生的腐蚀损坏现象。

11.自由基:

是有机化合物分子中的共价键在光、热、射线的影响下,分裂成为两个含不成对带独电子的活泼基团。

12.高分子化学:

又称聚合物化学,是研究高分子化合物合成和反应的一门科学,一般指有机高分子化学,主要涉及塑料、橡胶、纤维等有机高分子。

13.均聚物:

聚合反应:

由低分子单体合成聚合物由一种单体聚合而成的聚合物称为均聚物。

14.

的反应称聚合反应,分为加聚和缩聚两大类。

15.缩聚反应:

聚合反应过程中,除形成聚合物外,同时还有低分子副产物产生的反应,称缩聚反应。

16.印模材料:

印模是物体的阴模,口腔印模是口腔有关组织的阴模,取制印模时采用的材料称为印模材料。

17.凝固时间:

是由藻酸盐溶胶与硫酸钙混合开始直到凝固作用发生的时间18.义齿基托树脂:

当牙列缺损或缺失后,需要制作假牙义齿,代替缺失的牙齿以恢复正常的咀嚼功能。

一般全口义齿是由人工牙和基托两部分组成,基托将人工牙连在一起,并将人工牙所承受的咀嚼力均匀地传递给牙槽嵴。

制作义齿基托的主要材料便是义齿基托树脂。

19.单体:

由于能够形成结构单元所组成的化合物称做ヌ澹彩呛铣删酆衔锏脑稀?

0.加聚反应:

单体加成而聚合起来的反应称加聚反应。

21.固化深度:

光线透过复合树脂或牙体时强度逐渐减弱,故深层树脂往往聚合不完全,当超过一定深度后,单体的聚合程度极小,树脂的强度非常低,这一临界深度就称为固化深度。

22.粘结:

两个同种或异种的固体物质,通过介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固结合的现象23.窝沟点隙封闭剂:

可固化的液体高分子材料。

将它涂布牙面窝沟点隙处,固化后能有效的封闭窝沟点隙,隔绝致龋因子对牙齿的侵蚀,进而达到防龋的目的。

24.水门汀:

由金属盐或其氧化物为粉剂与专用液体调和后能够发生凝固的一类具有粘结作用的无机非金属材料。

25.三明治修复术:

利用玻璃离子水门汀和复合树脂联合修复牙本质缺损的叠层修复术,这种联合形式因颇似三明治的夹心结构,故称为“三明治”修复术。

26.汞齐化:

汞在室温下为液态,能与许多其他金属在室温下形成合金而固化。

汞与其他金属形成合金的过程叫汞齐化。

27.粘结力:

粘接剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力。

28.腐蚀:

材料由于周围环境的化学侵蚀而造成的破坏或变质。

29.聚合转化率:

单体向聚合物的转化比例。

30.烧结全瓷材料:

指制备口腔全瓷修复体的一种瓷料,以往习惯将这种瓷料

称为烤瓷或烤瓷材料porcelainmaterials,近年来因瓷料的性能不断提高,目前一般又称为全瓷修复材料,按加工工艺不同又分为烧结陶瓷、热压陶瓷、粉浆涂塑陶瓷、种植陶瓷及陶瓷制品。

这种瓷料实际上是烧结陶瓷中的一种,为了避免与烤瓷材料和其他的全瓷材料在称谓上不产生混淆,故将本节所述的瓷料称为烧结全瓷材料。

31.金属烤瓷材料:

又称为金属烤瓷粉porcelain-fused-to-metal-powder,口腔临床修复时,为了克服单纯陶瓷材料本身强度不足和脆性的问题,在金属冠核表面熔附上一种性能相匹配的瓷料,这种瓷料就称为金属烤瓷材料。

32.铸造烤瓷:

由于玻璃在高温熔化后具有良好的流动性,可浇铸成任意形状的铸件,再将铸件置于特定温度下进行结晶化处理奋能够析出结晶相而瓷化,使材料获得足够的强度,这种能用铸造工艺成型的陶瓷称铸造陶瓷33.口腔种植陶瓷材料:

植入到口腔颌面部硬组织内,替代天然牙、骨组织缺损缺失和畸形矫正,以恢复生理外形和功能的生物陶瓷材料。

34.人工牙根种植:

人工牙根种植,是指利用人工材料制成牙根的种植体,植人拔牙窝或人工牙窝内的方法。

在此牙根种植体上部制作义齿修复体以恢复缺失牙的解剖形态,并通过牙根种植体将应力直接传导和分散到领骨以获得咀嚼功能的方法,称为种植义齿修复。

在种植义齿修复中,若采用的是生物陶瓷材料制成的种植体称为陶瓷人工牙根种植体。

35.成品陶瓷牙:

是由陶瓷材料制成的成品牙冠,用于制作活动义齿的牙冠部分。

一般是用高熔陶瓷粉真空烧结而成。

36.混水率:

是水的体积除以半水硫酸钙粉末重量所得的分数。

37.包埋材料:

口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作,修复过程中包埋蜡型所用的材料口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作,修复过程中包埋蜡型所用的材料38.吸水膨胀:

在中熔合金铸造包埋材料的初凝阶段,若向正在固化的石膏包埋材料加水或把材料浸人水中,包埋材料的固化膨胀将比在空气中大很多。

这种膨胀称为吸水膨胀或水合膨胀。

39.冲击强度:

金属材料、机械零件和构件抗冲击破坏的能力。

40.硬度:

是固体材料局部抵抗硬物压入其表面的能力,是衡量材料软硬程度的指标。

41.老化:

高分子材料在加工,贮存和试用的过程中由于内外因素的综合作用,其物理化学性质和力学性能逐渐变化的现象,称老化。

42.屈服强度:

是金属材料发生屈服现象时的屈服极限,在应力应变曲线上,应力超过e点材料开始发生有就变形,亦即抵抗微量塑性变形的应力。

其对应的应力值记为σy。

43.口腔粘结材料:

指口腔粘结剂及其辅助材料,如表面酸蚀剂,保护剂,遮色剂等,统称为口腔粘结材料。

44.断裂强度:

材料在曲线终点c点断裂,材料发生断裂时的应力称断裂应力或断裂强度。

45.回弹性:

是材料抵抗永久变形的能力。

46.韧性:

指使材料断裂所需的弹性和塑形变形的能量,可用应力应变曲线弹性区及塑形区的总面积表示。

问答题1.金属烤瓷材料与金属的结合方式有哪些,简述它们的匹配受哪些因素的影响,答:

1、机械结合系指金属表面进行粗化后咖喷砂、腐蚀形成凹凸不平的表层夕扩大了接触面积,使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用,但其作用是比较小的2、物理结合主要系指两者之间的范德华力,即分子间的吸引力。

这种结合作用也很小,只有在两者表面呈高清洁和高光滑的状态时,才能充分发挥其作用3、压力结合系指当烤瓷的热胀系数略小于烤瓷合金时,因烤瓷耐受压缩力大于牵张力,这样,当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。

4、化学结合系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应,通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合、金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。

属烤瓷材料与金属结合的匹配,主要涉及到两者的热胀系数、金属炜瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系、金属烤瓷材料与金属结合界面的润湿状态等三方面的影响。

2.金属的防腐问题可以从哪几个方面考虑,答:

:

(1)使合金的组织结构均匀

(2)避免不同金属的接触(3)经冷加工后的应力需要通过热处理减小或消除(4)修复体的表面保持光洁无缺陷(5)金属内加入某些抗腐蚀元素等。

3.影响银汞合金强度的主要因素有哪些,答:

1、银合金粉及粒度组成的影响:

合金粉中的银,铜具有增加强度的作用;锡含量增加,强度下降;球形的银汞合金形状规则,表面光滑,颗粒间间隙小,其物理性能优于屑形合金。

2、汞含量的影响:

影响强度的一个非常重要的因素就是调和时汞的含量,足量的汞能使合金粉充分的汞齐化;当汞量在53,以内时,汞对固化后的合金的强度没有明显的影响,但当汞含量大于55,时,强度随汞量的增加而明显的降低;但当汞含量过少时,固化后的充填体表面粗糙易腐蚀,其强度任会下降;因此在保证汞合反应充分的条件下应严格控制汞的使用量。

3、充填压力的影响:

充填压力越大,则压缩强度越高,银汞合金早期受充填压力的影响更大,这主要是因为增加压力可以挤出多余的汞,并降低空隙率。

4、固化强度与时间的关系:

银汞合金早期的强度较低,充填20min后其压缩强度只有一周后的6,;充填9H后强度达最大强度的70,90,;24H后强度达到最大值,所以充填修复后24H才能承担咀嚼。

4.银汞合金的蠕变与哪些因素有关,答:

:

蠕变是指材料在一定温度和压力下,受到较小的恒定外力作用时,其形变随时间的延长而逐渐增大即发生塑性形变的现象。

现已证实导致银汞合金修复体失败的原因中如最常见的边缘缺陷等都与蠕变有密切的关系。

蠕变大小受下列因素的影响:

1:

)银汞合金的结构:

在低铜合金中,γ1相在早期对蠕变产生影响。

当充填物受力时,γ1晶粒在外力作用下发生塑性形变,晶粒间边界产生滑移是蠕变的主要原因,γ1相的体积百分率高,结晶较大者蠕变增大。

γ2相有极大的可塑性,受力时很容易产生塑性形变,因此γ2相的存在与否,对银汞合金的蠕变值有很大影响,高铜银汞合金中几乎无γ2相,因而蠕变值小,任何银汞合金都不可能完全消除蠕变。

2)粉汞比:

汞含量增加,蠕变值增大,含汞55的低铜型银汞合金的蠕变值是含汞48的蠕变值的1一1.5倍,而对高铜型银汞合金,则汞含量的影响相对较小,因为高铜型银汞合金几无γ2相。

3)温度的影响:

温度升高,蠕变植增大,银汞合金在体温下24h的蠕变值几乎是室温时的两倍。

4)充填及调和方法:

充填压力越大,蠕变越小,蠕变与调和后时间的关系,在早期呈曲线状态,后期呈直线变化,称恒定的蠕变。

5.为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素,答:

由于底层金属与烤瓷的热胀系数不一致,在烧结冷却过程中,烤瓷很容易产生龟裂和剥脱。

若烤瓷的热胀系数大于金属的热胀系数,在烧结冷却过程中,烤瓷产生拉应力,而金属产生压应力,此时在烤瓷层产生龟裂、破碎。

若烤瓷的热胀系数小于金属的热胀系数,在烧结冷却过程中,烤瓷产生压应力,而金属产生拉应力,此时,两者界面的烤瓷侧产生裂隙,导致烤瓷层剥脱。

当两者的热膨胀系数接近或相同时,界面稳定,结合良好,但实际上这种状态往往难以达到。

所以,在一般情况下,烤瓷的热胀系数稍稍小于金属的热胀系数为宜。

6.焊接合金应该具备的性能有哪些,答:

作为焊接合金,必须具备以下的性能1)焊接合金的成分、强度、色泽等应尽量与被焊接的合金相接近。

2)焊接合金的熔点必须低于被焊接的合金,以100度为宜。

3)焊接合金融化后流动性大、扩散性高,能均匀到达焊接面,且与被焊接的合金牢固结合。

4)焊接合金应具

有良好的抗腐蚀和抗沾污性。

7.口腔印模材料的分类,答:

1,根据印模塑形后有无弹性:

弹性和非弹性印模材料;2,根据印模材料是否可反复使用:

可逆性和不可逆性银模材料;3,根据印模材料凝固的形式:

化学凝固类、热凝固类、常温定型类。

8.理想的印模材料应具备的性能,答:

1(良好的生物安全性2(良好的流动性、弹性、可塑性3(适当的凝固时间4(准确性和形稳性5。

与模型材料不发生化学变化6(强度好7(操作简便,价格低廉,良好的储存稳定性,容易推广应用。

9.藻酸盐印模材料的组成和各成分的作用,答:

藻酸盐:

藻酸盐通过有限溶胀形成临床需要的溶胶。

缓凝剂:

作用是减缓藻酸盐溶胶与胶结剂硫酸钙的反应速度及加速藻酸盐在配制时的溶解作用。

填料:

填料含量适当,能增加藻酸盐凝胶的强度,使制取的印模保持良好的形状稳定。

增稠剂:

作用是增加溶胶的稠度,提高材料韧性,调节印模材料的流动性,并且有一定的加速凝固作用。

指示剂:

指示剂在印模材料中指示反应过程。

矫味剂、防腐剂:

加入一定量的矫味剂进行调节矫味。

为了延长使用时间,加入适量的防腐剂,稀释剂:

稀释剂又称分散介质,藻酸盐印模材

藻酸盐印模材料的凝固反应的影响因素,答:

凝固时间是由藻料的分散介质是水10.

酸盐溶胶与硫酸钙混合开始直到凝固作用发生的时间。

影响凝固时间的因素:

藻酸盐溶胶中缓凝剂的量。

藻酸盐溶胶与胶结剂硫酸钙的比例:

胶结剂多,凝固时间快,胶结剂少,凝固时间减慢。

但是,若胶结剂与藻酸盐基质的比例差别过大,则影响印模的性能(胶结剂增多,印模弹性降低,胶结剂减少,印模强度降低。

温度对凝固时间的影响:

温度高,凝固快,温度低,凝固慢11.琼脂印模材料的组成,答:

琼脂印模材料采用凝胶状态的琼脂,加入填料:

硼酸盐,硅藻土、二氧化硅、蜡粉等惰性材料;减缓剂:

硼酸盐;增塑剂:

甘油;消毒防腐剂:

麝香草酚。

12.琼脂印模材料的性能特点,答:

1.胶凝作用:

琼脂作为印模材料是利用凝胶和溶胶之间的转化,成为可逆性水胶体印模材料。

胶凝作用随温度变化改变。

2.压应变大:

稠度越大,压应变越小。

3,弹性恢复率好:

变型依赖于外力压缩时间,因此在操作操作时快速从口腔中取出。

4,强度较低:

属于粘弹性材料,强度具有载荷时间依赖性,加载速率越快,压缩强度及撕裂强度就越大。

5,细节再现性好:

流动性大,好的亲水性,易流入有出血和唾液的龈沟内。

6,尺寸稳定性差。

7,与石膏配伍性好。

8,可消毒。

13.复合树脂的基本组成及作用答:

1、树脂基质.赋予可塑性、固化特性和强度。

2、无机填料.增加强度和耐磨性。

3、引发体系.引发单体聚合固化。

4、阻聚剂.保证有效试用期。

5、着色剂.赋予天然牙色泽。

14.复合树脂不利的生物学反应,答:

1.术后过敏:

复合树脂在充填修复后的一段时间内对牙髓有刺激作用,造成牙髓充血发炎等炎性反应,即所谓的术后过敏。

产生术后过敏的主要原因是复合树脂中残留单体的溶出和聚合产热,在进行深层牙本质修复时进行垫底保护,可避免这种刺激。

2.继发龋:

复合树脂在充填龋洞数年后,可能在洞缘再次形成龋坏,即继发龋。

产生继发龋的原因主要是边缘微漏。

改善复合树脂与牙本质粘结性能、添加含氟成分等已成为防止继发龋的有效手段。

3.光损害:

使用可见光固化复合树脂时,高能量短波长的蓝光可造成操作者视网膜的光化学损害。

防止眼损伤的最简便有效方法是戴深色厚片眼镜15.影响复合树脂固化深度的因素,答:

影响固化深度的因素包括复合树脂的组成、光固化器和操作条件等。

一般而言,光固化引发体系含量越少、填料颗粒越细、填料含量越多、树脂颜色越深,固化深度越小。

应尽量选择相匹配的光固化器和复合树脂,确保树脂接受最大的光能量而有最大的固化深

度。

临床操作对固化深度的影响主要有:

1.光照时间:

延长光照时间,可以非正比例的增加固化深度。

2.光源位置:

光源端部与树脂表面的距离越近,固化深度就越大。

难以接近的部位,或被牙体组织遮挡的区域,均会减小固化深度,需要延长2-3倍光照时间。

16.理想根充材料应具备的性能,答:

理想根充材料应具备的以下性能:

1.不刺激根尖周组织;2.在凝固前应具有良好的流动性,凝固过程中体积不收缩,凝固后与根管壁无间隙;3.具有X线阻射性,便于检查是否充填完满;4.操作简便,能以简单方法将根管充填完满,必要时能从根管里取出;5.能长期保存在根管中而不被吸收;6.不使牙体变色。

17.粘结力通常包括哪几种,答:

粘结力包括以下几种:

1.化学键力:

又称主价键力,粘结有关的力包括共价键和离子键,存在于原子或离子之间。

2.分子间作用力:

又称次价键力,包括范德华力和氢键力,主要存在于分子之间,这种力较小,且随分子间距离增大而迅速减小。

3.静电吸引力:

具有电子供给体和电子接受体两种物质接触时,电子会发生迁移,使界面两侧产生接触电势,形成双电层而产生静电吸引力。

4.机械作用力:

当粘结剂被渗入并充满被粘结物表面微孔或凹凸部位,固化后可在界面产生机械锁合作用力,其本质是一种摩擦力18.牙釉质表面酸蚀处理机制,答:

1.提高牙釉质表面能,增强粘结剂润湿效果:

牙釉质表面的羟基磷灰石与磷酸反应生成溶于水的磷酸二氢钙而溶解脱钙,形成新鲜清洁表面,且因羟基和氨基的定向排列使表面呈现极性,从而提高牙釉质的表面能并促进了粘结剂的润湿。

2.粗糙牙面,提高机械嵌合力:

在酸蚀过程中,牙釉质表面

烧结全瓷材料具因溶解性的不同而形成凹凸不平的粗糙面,使表面积成倍增加。

19.备哪些性能,答:

一物理机械性能烧结全瓷材料的硬度是自前口腔材料中较高的,接近或超过于牙釉质的硬度,最屎献魑捞逍薷床牧献魑捞逍薷床牧希湍バ允欠浅,匾闹副辍,诳谇徊牧现猩战崛刹牧系哪湍バ杂帕迹烙灾氏嗟保茄捞逍薷醋罴蜒?

竦牟牧稀,ǘ?

阅?

Jl一烧结全瓷材料能耐受多种化学物质的作用而不发生变化,其化学性能相当稳定,长期在口腔环境内也不会发生不良变化三生物性能烧结全瓷材料是一种惰性无毒、无刺激性、无致敏性等生物性能良好的材料。

四审美性能烧结全瓷材料的着色性好,表面光洁度高,又具有透明和半透明性,能获得牙体组织的天然色泽。

20.金属烤瓷材料与金属的结合形式有哪些,答:

1、机械结合系指金属表面进行粗化后咖喷砂、腐蚀形成凹凸不平的表层夕扩大了接触面积,使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用,但其作用是比较小的2、物理结合主要系指两者之间的范德华力,即分子间的吸引力。

这种结合作用也很小,只有在两者表面呈高清洁和高光滑的状态时,才能充分发挥其作用3、压力结合系指当烤瓷的热胀系数略小于烤瓷合金时,因烤瓷耐受压缩力大于牵张力,这样,当烧结温度降到室温时产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。

4、化学结合系指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应,通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合、金属烤瓷合金表面氧化对形成良好的结合是很重要的。

21.简述金属烤瓷材料与金属结合的匹配,答:

主要受两者的热胀系数金属烤瓷烧结温度与金属熔点的关系及两者结合界面的润湿状态三方面的影响。

热胀系数问题热胀系数在金瓷匹配的三个影响因素中占主要地位。

由于底层金属与烤瓷的热胀系数不一致,在烧结冷却过程中,:

烤瓷很容易产生龟裂和剥脱烤瓷的热胀系数大于金属的热胀系数,在烧结冷却过程中,烤瓷产生拉应力,而金属产生压应力,此时在烤瓷层产生龟裂、破碎。

若烤瓷

的热胀系数小于金属热胀系数,在烧结冷却过程中,烤瓷产生压应力,而金属产生拉应力,此时,两者界面的烤瓷侧产生裂隙,导致烤瓷层剥脱。

当两者的热胀系数接近或相同时,界面稳定结合良好,但实际上这种状态往往难以达到。

所以,在一般情况下,烤瓷的热胀系数应稍稍小于金属的热胀系数为宜。

两者之差在0-0.5X10-6/?

的范围内就最为理想。

此时,烤瓷与金属两者的结合仍能保持稳定。

2.金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系由于金属烤瓷材料是烧结熔附于金属冠核表面,显然,要求烤瓷材料的烧结温度低于金属的熔点。

这样,烤瓷材料熔融后,才能牢固地熔附在金属表面上。

烧结冷却时,烤瓷不易产生龟裂,金属也不易产生变形。

反之,金属烤瓷材料的烧结温度高于金属的熔点,则不能使用。

3.金属烤瓷材料与金属结合界面的润湿间题为了使熔融后的烤瓷材料育属形成良好的结合,烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,这样,就要求金属表面极度清洁和光滑,要求烤瓷熔融时具有很好的流动性。

另外,也可加人微量的非贵金属元素,改善金属的表面能,获得良好的润湿界面,使熔瓷牢固地熔附在金属表面上,从而达到两者的良好结合。

22.在铸造陶瓷材料结晶化热处理过程中,影响晶体形成数量,形式和性能的主要因素有哪些,答:

1.成核剂在铸造陶瓷材料中引人成核剂,达到高密度均匀成核,是控制结晶化热处理的关键。

2.成核温度为保证在材料中均匀生长出大量的微小晶体而不是少量粗大的晶体,需要产生有效的成核作用,因此,必须对成核温度进行控制。

如Cerapearl铸造陶瓷的成核温度控制在75?

左右为宜。

结晶化温度当结晶化温度过低时,铸造陶瓷中产生的结晶体数量过少,此时必须3.

延长加热时间,当结晶化温度过高时,将会造成材料的强度下降和折光率涌降低。

4.结晶化热处理升温速度若结晶化热处理升温速度过快时,材料中析出的某些结晶体和材料中的玻璃相的密度不同,以及随着结晶化所造成的体积变化,导致在玻璃相和结晶相之间产生内应力。

若采用缓慢升温,可使这些内应力被玻璃相的粘滞流动所消除,这样即可避免铸造陶瓷由此而产生的变形或破裂问题23.简述种植陶瓷材料的基本性能,答:

口腔陶瓷种植材料划分为三大类:

生物惰性陶瓷、生物反应性陶瓷及生物可吸收性陶瓷。

生物反应性陶瓷.

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