CAMALOT点胶机培训.docx

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CAMALOT点胶机培训

1安全介绍

1.1安全要点

∙保证CAM/ALOT5000系统正确的操作，在操作系统时保证安全门已经关好。

∙在有电、有压缩气状态下和系统正常工作状态下严禁将手放在横梁、点胶头、针嘴等的运动范围内。

∙不得在开盖的情况下操作机器。

∙出现任何故障时，按机器前面板上的MACHINEOFF按钮关机。

∙在机器运动过程中不要伸手到点胶区域内拿任何东西，当发现有异物可能会损坏机器时应该立即按下红色的EMERGENCYMACHINEOFF按钮关机。

∙不要将手指或其他异物放在开着的机器中。

∙带眼睛保护罩。

∙穿适当的衣服，不得敞开拉链或纽扣。

∙保证工作场所干净整洁。

∙每月测试检查安全部分的功能。

∙设备在移动时必须断电、气。

1.2安全标识

机器在不同的部位分别贴上了DANGER、WARNING和CAUTION的安全标识。

1.3安全锁

1.3.1紧急关机开关（EMERGENCYMACHINEOFF）--EMO

机器前方面板上有一个红色的EMO开关（可拉起或压下）按下EMO开关关机后开机必须拉起EMO开关并且按RESET按钮后电源才能重启。

EMO开关连接CR1线圈，当EMO开关被压下后，CR1将弹开，它将从电源方面关机，但没有切断气压。

（CR1实际上应该是一个固态继电器）

1.3.2门的安全开关

门锁开关保证机器在正常工作状态下门不被轻易打开，系统会自动检查门锁的状态并发出信号，当系统检测到门是开着或在没有锁门的状态下选择了RUN命令，蜂鸣器会发出尖锐的叫声并一直持续到点胶完成为止。

门没有锁的情况下，机器的伺服马达会低速运转。

选择RUN命令时如果门是关着的，门将自动被锁上。

门锁上后，系统再次检查锁的状态，当检查到门已经被锁上后，机器正常运行。

在任何一个安全门开着的时候，警告灯会亮起来，当选择任何一个让轴运动的命令后，蜂鸣器会发出叫声，并一直持续到该选择的任务完成或终止。

1.3.3气压调整开关

机器有一个气压开关控制机器气压，最低气压为40PSI。

如果气压过低，控制电路和电脑的的电源将会被断掉，重开机器必须按MACHINEON按钮。

2基本结构介绍

2.1前面控制面板

∙气压调节旋钮（airadjustmentknob）

一般机器的标准配置是两个——Air1&Air2其中Left=V1,A1,P7,P8Right=V2,A2,P9,P10

∙压力测量仪：

一般机器的标准配置是两个。

∙挤胶选择开关VALVE：

正常点胶时采用SYRINGE：

一般在手动挤胶时使用

∙气压开关（LIFTVACUUM）：

压缩空气开关

∙排胶旋钮（PURGEBUTTON）：

提供手动挤胶功能

∙排胶选择：

选择不同的头（泵）挤胶

∙开机（电源）——绿色按键

∙关机（电源）——白色按键

∙急停开关——红色

按下急停开关后将切断所有供应机器的的电&气，所有动作都停止。

∙复位开关——黑色按键

在急停开关、电源失败等异常停机后按RESET键复位安全中继电路。

2.2后面控制面板

∙RS232连接口

25PIN总线连接电脑和界面

∙SMEMA连接口

提供上线/下线接口

∙打印端口

∙气压过滤和调节

∙时钟——记录开机时间

∙Monitor,trackball&keyboard接口

∙主电源开关

2.3轨道和工作台（TABLE）

2.4PCB板顶针

2.5轨迹球

3操作介绍

3.1开机

3.1.1确保机器里边有没有异物。

3.1.2检查机器后边右下脚主气压表气压，确保最小压力值为80PSI/5.5BARS。

3.1.3顺时针旋转机器后边右下脚的主电源开关，把开关拧到“1”位置。

3.1.4按机器前边控制面板上绿色的“MACHINEON”开关，这时控制面板上的“MACHINEON”灯亮。

机器开始引导，初始化，进入主界面。

3.2调生产称序

3.2.1把鼠标移到“FILEOPERATIONS”图标上用左键点击进入文件操作窗口，选择相应的目录在目录上点击左键，目录里面的文件就显示出来。

用左键点击要生产称序的名称，该名称就出现在文件名的编辑框里，鼠标左键点击“LOAD”按钮。

3.2.2如果没有程序把扩展名选为*.TXT。

再选择目录，文件。

3.2.3注意调完程序后要检查各参数。

特别是Z轴的高度等。

3.3轨道宽度调整

3.3.1点主画面上点“SETUPCONVEYOR”图标进入“MANUALCONVEYORCONTROLS”界面，点击“RAILWIDTH”输入板的宽度，确认退出后点“TESTRAILS”轨道将自动回到原点，再调到要求的宽度。

3.3.2注意：

一定要保证宽度调整时轨道上没有顶针。

3.4设置顶针

根据板的长度和宽度把顶针放好，做到分布均匀，特别是双面板顶针不要顶到元器件。

3.5安装针嘴

3.5.1注意安装针嘴前，先检查针嘴的是否干净，通畅

3.5.2首先选择“CAMERA”模式，点“SYRINGE”选择“UNLOCK”打开门，点“SYRINGEX，Y”把头移到前面宽敞，方便的地方点左键，让头停下来。

注意Z轴高度应保持在最高位置。

3.5.3拆下针嘴下面的锣帽把针嘴放进去，注意要把针嘴上的缺口和胶泵上的凸帽对好然后安装回去，上紧。

3.6安装导胶管

3.6.1检查胶管座是否干净，通畅。

3.6.2从备件箱里取出两个导胶管，把胶泵1和胶泵2的胶泵进胶管和胶管座下面胶出口连接起来。

3.7安装红胶

3.7.1把解冻好的红胶头上的盖子打开，把最前面一点有氧化或变干的胶挤出一点丢掉。

防止堵住针嘴。

3.7.2把红胶放在胶管座上，顺时针拧紧。

3.8安装气管

3.8.1根据红胶管的直径，在工具箱里选择相应大小的气管接头，一头接在红胶管上，一头上在头上的面板上。

面对机器，左边的上在A1位置，右边的上在A2位置。

3.8.2注意把气管放整齐，不要碰到运动部件等。

3.9挤胶

3.9.1选SPYING按钮，进入SPYING功能窗口，点DOOR旁UNLOCK按钮，把门打开，点SYRINGEX，Y把头移到靠近门且宽敞的地方，打开门，把针嘴下面垫一块碎布。

3.9.2把机器前面控制屏上通道选择开关拨到T1位置，左边的分配选择开关拨到SYRINGE位置，调整气压在20左右。

按右边的PURGE按钮，直到胶从1号针嘴里顺畅流出为止。

把针嘴擦干净。

3.9.3把分配选择开关拨回VALVE，把机器前面控制屏上通道选择开关拨到T3位置

右边的分配选择开关拨到SYRINGE位置，调整右边的气压在20左右。

按右边的PURGE按钮，直到胶从2号针嘴里顺畅流出为止。

把针嘴擦干净。

把右边的分配选择开关拨回VALVE。

3.9.4退出SPYING菜单，头回原点。

3.10针嘴位置调校

3.10.1点主画面上CAMERA-TO-NEEDLEOFFSETS按钮，进入SETOFFSET窗口，先点UNLOCKDOOR打开门，点1选择一号头，点X，Y把头移到测试平台上方，点Z测轴高度，慢慢减小Z高度，使针嘴和测试小平台的间隙大约是一张薄纸的厚度，可用一张薄纸检测。

确认。

然后点DISPENSE点一点胶，按CALIBRATE，点X，Y把照相机移过去“十”对准胶点接受这个位置。

按ACCEPT，把测试小平台上的胶擦干净。

选择2号头，重复上面的动作。

注意：

一定要小心自己和机器的安全。

3.11测试Z轴高度

3.11.1首先打开门，点MANUALCONVEYORCONTROLS，在窗口里打开DISPSTOP，轨道前面放一片板按MOTORJOG使板进入到STOP位置，按LIFTTABLE把板顶好，关掉DISPSTOP，退出。

3.11.2选主画面上SYRINGE按钮进入SYRINGE功能，把头移到PCB上选择针嘴，调节Z高度，使针嘴和PCB间间隙为一张薄纸，方法参见10.1。

记下高度。

在一片PCB上，不同的地方做5次，求出平均值。

退出该功能，把数据输入到OFFSETSZ高度位置。

3.12做X，Y位置补偿

3.12.1首先选择CAMERA模式，（板还在轨道上固定好的情况下）点OFFSETS下X，Y位置，照相机会去找第一个识别点，通过调整X，Y的值，把识别点调到照相机的“十”中心，确认。

然后检查几个胶点位置看是否准确。

3.12.2按左键确认退出，在MANUALCONVEYORCONTROLS窗口里关掉LIFTTABLE，按MOTORJOG使板退出来。

退出返回主界面。

3.13试点胶

3.13.1在主菜单上选择TRACK模式，CONVEYORON/OFF设置成ON，PASSTHROUGHON/OFF设置成OFF按，点RUN按钮，试点一片板。

如果没问题开始生产，否则调整参数，再试点一片。

4基本参数

通过调整各参数来，调整胶点的大小，均匀，及速度。

我们在生产中使用到的基本参数如下：

∙Shotsize/Speed:

这两个参数用于对点胶点大小的控制。

其中，ShotSize控制了离合器和泵的接触时间（以毫秒计）来调节点胶物质的量的大小。

而对画线和填充物质来讲主要是使用Speed参数，speed参数表示了点胶头在画线时的移动频率。

∙UpHeight:

是一个相对于点胶动作执行之后Z轴相对于的Z-Height高度的的假定位置。

∙DownHeight:

是定义点胶动作执行过程中Z轴相对于Z-Height的高度。

在我们的实际应用过程中，考虑到零接触对点胶质量的保证，该高度设定为0。

∙Ondelay：

点胶头的延迟移动时间设置。

主要是用于画线功能开始时流体的填充时间，在用于点点使没有实际意义。

∙OffAdvance：

画线最后的延伸距离，点胶过程中没有实际意义。

∙Dwell：

点胶头的延迟移动时间设置。

定义在头移动到下一个点胶位置前完成流体的填充时间。

主要是考虑到点胶流体的粘性或纤维物质的影响。

一般情况下默认值设定为50ms。

∙ShiftHtUp:

距离参数，Z轴从点胶高度慢速上升一定距离。

本参数的设置可以有效防止高粘性流体的拖尾现象的发生。

∙ShiftHtDn:

距离参数。

点胶头在接近点胶高度前的慢速下降距离。

本参数可以有效防止漏点胶或点胶头撞在PCB板上。

∙ToggleHt:

高度参数。

一个程序使用两个或两个以上的点胶头时，在生产过程中更换点胶头动作时的头抬起高度。

（指即将不再使用的那一个头）。

本高度代替UpHeight。

∙Wait:

设备短暂中断时间。

WAIT命令需在点胶程序中设置。

同时，它可以使用于拼版以使流体在下一片板开始点胶前充满。

∙Display:

inch/millimeters之间的切换。

CameraMode:

teachingandmodifyingdispensingpatterns.激活图象功能，也可以在不点胶的情况下运行程序（自动/手动），主要是用于检查点胶位置和点胶情况。

在camera模式下，十字光标出现在程序中坐标设定的位置，此时Z轴在最高点，因此在PCB板的区域不必担心点胶头会被撞。

TraceMode:

实际运行模式和Z轴高度测量使用模式。

在使用本模式时必须将头移动到HOME或PARK位置。

头移动到HOME/PARK位置前会自动将Z轴高度上升到最高点。

PARK位置是当设备完成一个完整的点胶循环后的停留位置（一块大板）。

EditMode:

适用于程序的修改、剪切、拷贝和粘贴。

没有画面显示。

此时，头将不会移动。

5程序制作和调试

5.1新程序制作

5.1.1软件转换（简略）

使用CAM/ALOT专用软件将*.QD文件转换成*.TXT文件，然后使用软磁盘或网络在现场直接调用该TXT文件并保存为*.CAM文件，保存到相应的本地目录中，开始调试。

转换步骤：

开始—程序—Cam/alot—CAML.O.P.S—CONVERT—CONVERSION—SIEMENS——选择QD文件位置以及转换后的文件名和路径——START——OK。

5.1.2手工制作

在本地利用CAM/ALOT的手动制作程序的功能，新做一个简单的程序，逐点输入REFT点的坐标和各点胶点的坐标（在CAMERA模式下）。

5.2新程序调试

5.2.1旋转故障处理

基本故障现象是：

程序编辑按照0°方向进板，生产时根据贴片和工艺要求是270°方向进板，因此，在点胶机中需要将程序进行旋转，但在选择了旋转功能后，90°和270°方向的旋转都会出现错误提示，旋转动作无法执行。

原因分析：

出现不能旋转的故障一般是由于机器在按照程序坐标进行旋转后，旋转后的点胶程序坐标超过了机器的设定范围，此时机器的自我保护机构（软件控制范围）动作，程序拒绝执行下去。

如下图显示。

处理措施：

⑴调用原编辑程序，在CAMERA状态下运行到第一个REFET点，注意观察此点在机器中的位置，即图中绿色针嘴位置。

⑵选择调节OFFSET值，将针嘴位置移到TABLE区域之内（位置可视情况调节）。

⑶将点胶头回HOME位置。

⑷选择旋转功能，按需要旋转90°和270°。

⑸选择调节OFFSET值，找到第一个REFET点并调校。

⑹正常调试、生产。

5.2.2Z-Height高度测定

测定方法可以参考3.11测试Z轴高度。

需要注意的是如果高度测试不准确时容易引起拖尾、损坏点胶针嘴等现象。

5.2.3OFFSET调整

在程序调试过程中可能会出现规则的整体偏位的现象，此时可以通过调整整体的OFFSET的方式进行调节，具体方法见“3.12做X，Y位置补偿”

5.2.4点胶量的调整

根据工艺规范和实际的点胶胶点的大小对相应的VALVE的SHOTSIZE进行调节。

5.2.5速度调整

5.2.6MARK点调校

5.3拼板程序制作（反180度的两拼板的点胶程序制作过程）

⑴转换CAD坐标数据，按PCB的进板方向，对程序的角度进行调整。

注意，第一个MARK点在边角，转角度时，会出现程序转不了的现象，可以点击OFFSET，将第一个参考点移到TABLE中间部分再转（可以参考A旋转故障处理）。

⑵调整好PCB的位置，在CAMERA状态下，移动到MARK点1与2，位置要准确。

此时，可以存为TEST3（设PCB名为TEST）。

⑶删除MARK点所在的两行，将此时的程序存为TESTSUB1。

再点击LOADASSUB。

⑷LOADTEST3程序，将其反转180，点OFFSET移动到需要反转180点胶的板，OK后，删除MARK点所在的两行，另存为TESTSUB2。

再点击LOADASSUB。

⑸LOADTEST3程序，在第三行增加MOVE，移到第一块要点的第一个位置上，再CALLTESTSUB1子程序。

⑹MOVE到第二块要点的第一个位置上，再CALLTESTSUB2子程序。

⑺然后，增加END行，删除其后面的点胶位置行，存名为TEST。

⑻对于没有反转的拼板，可以在第6步上一步继续CALLTESTSUB1子程序，移到要点的第一个位置上，直到拼板程序做完为止。

⑼将第二个MARK点坐标，定义到大板的对角位置上面。

⑽TEACHMARK1与2，让机器产生两个MARK点文件TEST。

X01，TEST。

X02，否则，机器的运行时，会有运行不了的错误信息提示。

⑾需要注意的是，程序中的Z轴高度及点胶后，胶嘴上升的高度。

6问题解决（以新程序调试为例）

6.1程序的装入

在使用软盘上已经转换过的程序时，注意LOAD的是软盘上后缀为TXT的文件，不是CAM文件，在保存到C盘时，使用后缀CAM保存。

6.2方向旋转

在新程序LOAD后，程序方向可能与实际生产的方向不符合，板的初始点也不在固定的一点，而往往在旋转时会碰到错误提示，旋转不能继续进行，此时可以参考前面讲到的“5.2.1旋转故障处理”。

6.3OFFSET的调整

在旋转故障解决后，在CAMREA模式下调整X、Y方向的OFFSET值，将第一个MARK坐标点移动到相应位置，是MARK点在CAMERA下可见，并正确对中。

这种情况下一般不会对程序的坐标进行改变（相对坐标），不会影响到偏位等发生。

6.4、偏位调试

在OFFSET调整后一般情况下程序不会产生偏位，但可能会出现下列情况：

A整体偏位B部分偏位两种情况，以下是两种偏位情况的处理方法：

A整体偏位：

①在EDIT或CAMERA状态下，鼠标左键点击第一个MARK点，把鼠标指到第二个MARK点，点击右键，两MARK点变成灰色，点击OFFSET处调节X，Y方向的偏差，调节的方向与西门子LA文件的MARK点处理方法一致，确定后就完成了。

②在CAMERA状态下，鼠标左键点击第一个POINT点，把鼠标指到最后一个POINT点，点击右键，全部点变成灰色，点击OFFSET处调节X，Y方向的偏差，把十字移到元件的中心，确认后OK。

③如是子程序整体偏位，更改MOVE点的值就行。

④在CAMERA状态下，调小轨道宽度，使与PCB大小一致，把两识别点DEL，点击两对角的点，使十在元件焊盘的中央，否则调节OFFSET，点击命令REFPT，将出现TEACHGREFERENCEPOINT窗口，在RENFERENCPOINT的值点击左键移到十字对准第一个识别点中央，点击LEARN，STRUCTURE值必须大于5，点击ACCEPT，第二个识别点的生成同时。

完成两个识别点后OK。

B部分偏位：

①少量的偏位可以逐一进行更改

②检查轨道宽度是否合适

③如果程序是从QD文件转换过来，可能是该程序在贴片过程中已经进行了更改，相对坐标文件与原始的CAD文件有区别，元件之间的相对坐标已经改变，这种情况除了逐一更改外，就是请程序员用原始的CAD文件再转换一遍。

6.5参数调整

根据点胶质量情况，在点胶工艺规范要求的参数范围内适当对各参数进行调整，使胶点的大小和质量符合使用标准。

6.6程序的拷贝方法：

一个点胶程序是由3文件组成：

XXX·CAM，XXX·01，XXX·02。

在程序转移时，必须同时把三个文件同时拷贝。

6.7整体偏斜一定角度的调节方法：

①在EDIT或CAMERA状态下，把鼠标移到一个识别点的序列号前面，点击右键，整行变成灰色，点击OFFSET处调节X，Y方向的偏差，调节的方向与西门子LA文件的MARK点处理方法一致，确定后就完成了。

②也可采用第2点下的第四种方法进行调整。

6.8TEACHREFERENCEPONIT要注意的问题：

在一般的情况下尽量不要重新TEACH，如果要TEACH请按第2点下的第四种方法进行调整。

6.9在生产过程中当由于某块板识别点照相通不过的情况下，可采用手动识别的方法调节：

出现REFPT1FAILEDFORSUBPATTERN1窗口。

鼠标自动指在REFERENCE1的值处，点击左键十字移到第一个识别点中央，确定后鼠标自动指到REFERENCE2的值处，点击左键十字移到第二个识别点中央，确认后鼠标自动指到ACCEPT，确认后机器继续生产。

这样的调节只对本块板有效。

6.10、在转板调试时出现有的点点不上或拉尖厉害的问题处理：

①点胶高度不对，重新TEACHPCB板的Z轴高度，特别是测试点不上处的Z轴高度，一般来说，点不上或拉尖比较厉害处是PCB的最低处，必须保证点胶针嘴脚都能与PCB接触。

点击HOME使Z－HEAD移到原点位置。

在EDIT状态下更改Z－OFFSET值。

②胶不行，堵塞针嘴。