温度监控系统设计报告1.docx

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温度监控系统设计报告1

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江阴职业技术学院

项目设计报告

项目：

温度监控系统的设计

专业应用电子技术专业

学生姓名赵文斌

班级09应用电子

（2）班

指导教师包军卫

完成日期2011年6月27日

目录

第1节引言1

第2节系统的硬件配置3

2.1硬件介绍3

第3节温度控制系统的组成框图6

第4节温度控制系统软件设计7

4.1MicrochipPIC16F877A单片机温度控制系统软件结构图如图5.1.1所示。

7

4.2单片机控制流程图8

4.3温度变换程序模块9

4.4温度非线性转换程序模块9

第5节通信协议的设计10

5.1软件设计10

5.1.1通信协议概述10

5.2.1通信协议处理流程11

5.3单片机软件设计14

5.3.1波特率14

5.4通信协议设计结论18

5.4.1通信可靠性分析18

5.4.2通信速度分析19

总结20

参考文献21

温度监控系统设计报告

第1节引言

温度是工业控制中主要的被控参数之一，特别是在冶金、化工、建材、食品、机械、石油等工业中，具有举足重轻的作用。

对于不同场所、不同工艺、所需温度高低范围不同、精度不同，则采用的测温元件、测方法以及对温度的控制方法也将不同；产品工艺不同、控制温度的精度不同、时效不同，则对数据采集的精度和采用的控制算法也不同，因而，对温度的测控方法多种多样。

随着电子技术和微型计算机的迅速发展，微机测量和控制技术也得到了迅速的发展和广泛的应用。

利用微机对温度进行测控的技术，也便随之而生，并得到日益发展和完善，越来越显示出其优越性。

本节重点讲述传感器技术。

作为获取信息的手段——传感器技术得到了显著的进步，其应用领域较广泛。

传感器技术已成为衡量一个国家科学技术发展水平的重要标志之一。

因此，了解并掌握各类传感器的基本结构、工作原理及特性是非常重要的。

为了提高对传感器的认识和了解，尤其是对温度传感器的深入研究以及其用法与用途，基于实用、广泛和典型的原则而设计了本系统。

本文利用单片机结合传感器技术而开发设计了这一温度监控系统。

文中传感器理论单片机实际应用有机结合，详细地讲述了利用热敏电阻作为热敏传感器探测环境温度的过程，以及实现热电转换的原理过程。

本设计应用性比较强，设计系统可以作为生物培养液温度监控系统，如果稍微改装可以做热水器温度调节系统、实验室温度监控系统等等。

课题主要任务是完成环境温度检测，利用单片机实现温度调节并通过计算机实施温度监控。

设计后的系统具有操作方便，控制灵活等优点。

本设计系统包括温度传感器，A/D转换模块，输出控制模块，数据传输模块，温度显示模块和温度调节驱动电路六个部分。

文中对每个部分功能、实现过程作了详细介绍。

整个系统的核心是进行温度监控，完成了课题所有要求。

第2节系统的硬件配置

2.1硬件介绍

计算机工作的外围电路设备

（1）温度传感器

温度传感器采用补偿型NTC热敏电阻其主要性能如下：

①补偿型NTC热敏电阻B值误差范围小，对于阻值误差范围在5％的产品，其一致性、互换性良好。

适合于一般精度的温度测量和计量设备。

②主要技术参数：

时间常数≤30S　　

测量功率≤0.1mW

使用温度范围-55～+125℃

耗散系数≥6mW/℃

额定功率0.5W　　

③降功耗曲线：

图2.1.1温度传感器功耗曲线图

（2）核心处理单元MicroChipPIC16F877A单片机

MicroChipPCI16F877A单片机主要性能：

具有高性能RISCCPU,仅有35条单字指令。

除程序指令为两个周期外，其余的均为单周期指令。

运行速度：

DC-20M时钟输入,DC-200ns指令周期。

8K*14个FLASH程序存储器,368*8个数据存储器（RAM）字节。

引脚输出和PIC16C73B/74B/76/77兼容,中断能力（达到14个中断源）。

8级深度的硬件堆栈,直接，间接和相对寻址方式。

上电复位（POR）,上电定时器（PWRT）和震动启动定时器。

监视定时器（WDT），它带有片内可靠运行的RC振荡器。

可编程的代码保护,低功耗睡眠方式,可选择的振荡器。

低功耗，高速CMOSFLASH/EEPROM工艺。

在线串行编程（ICSP）,单独5v的内部电路串行编程（ICSP）能力。

处理机读/写访问程序存储器,运行电压范围2.0v到5v。

高输入/输出电流25mA。

低功耗：

在5v,4MHz时典型值小于2mA。

在3v,32KHz时典型值小于20uA。

典型的静态电流值小于1uA。

外围特征：

Timer0：

带有预分频的8位定时器/计数器。

Timer1：

带有预分频的16位定时器/计数器，在使用外部晶体时钟时在

SLEEP期间仍能工作。

Timer2：

带有8位周期寄存器，预分频和后分频器的8位定时器/计数器

2个捕捉器，比较器和PWM模块。

其中：

捕捉器是16位的，最大分辨率为12.5nS。

比较器是16位的，最大分辨率为200nS。

PWM最大分辨率为是10位。

10位多通道模/数转换器。

带有SPI（主模式）和I2C（主/从）模式的SSP。

带有9位地址探测的通用同步异步接收/发送（USART/RCI）。

带有RD,WR和CS控制（只40/44引脚）8位字宽的并行从端口。

带有降压的复位检测电路。

（3）RS-232-C接口电路

计算机与计算机或计算机与终端之间的数据传送可以采用串行通讯和并行通讯二种方式。

由于串行通讯方式具有使用线路少、成本低，特别是在远程传输时，避免了多条线路特性的不一致而被广泛采用。

 在串行通讯时，要求通讯双方都采用一个标准接口，使不同 的设备可以方便地连接起来进行通讯。

 RS-232-C接口（又称 EIA RS-232-C）是目前最常用的一种串行通讯接口。

它是在1970年由美国电子工业协会（EIA）联合贝尔系统、 调制解调器厂家及计算机终端生产厂家共同制定的用于串行通讯的标 准。

它的全名是“数据终端设备（DTE）和数据通讯设备（DCE）之间 串行二进制数据交换接口技术标准”该标准规定采用一个25个脚的 DB25连接器，对连接器的每个引脚的信号内容加以规定，还对各种信 号的电平加以规定。

①接口的信号内容 实际上RS-232-C的25条引线中有许多是很少使用的，在计算机通讯中一般只使用3-9条引线。

RS-232-C最常用的9条引线的信号。

②接口的电气特性 在RS-232-C中任何一条信号线的电压均为负逻辑关系。

即：

逻辑。

“1”，-5~-15V；逻辑“0” +5~ +15V 。

噪声容限为2V。

即 要求接收器能识别低至+3V的信号作为逻辑“0”，高到-3V的信号 作为逻辑“1”。

③ 接口的物理结构 RS-232-C接口连接器一般使用型号为DB-25的25芯插头座,通常插头在DCE端,插座在DTE端. 一些设备与PC机连接的RS-232-C接口,因为不使用对方的传送控制信号,只需三条接口线,即“发送数据”、“接收数据”和“信号地”。

所以采用DB-9的9芯插头座，传输线采用屏蔽双绞线。

④传输电缆长度 由RS-232C标准规定在码元畸变小于4%的情况下，传输电缆长度应为50英尺，其实这个4%的码元畸变是很保守的，在实际应用中，约有99%的用户是按码元畸变10~20%的范围工作的，所以实际使用中最大距离会远超过50英尺。

图2.1.2Max232结构图

（4）继电器

继电器是具有隔离功能的自动开关，广泛用于遥控，遥测，通信，自动控制，机电一体化及电力电子设备中，是最重要的控制元件之一。

继电器是在自动控制电路中起控制与隔离作用的执行部件，它实际上是一种可以用低电压、小电流来控制大电流、高电压的自动开关。

在本系统中，继电器控制的自动温度调节电路和PCI16F877A单片机中程序构成温度自动监测电路，实现对生物培养液温度的监测和自动控制

（5）半导体降温片及电阻加热丝

①半导体制冷器是根据热电效应技术的特点，采用特殊半导体材料热电堆来制冷，能够将电能直接转换为热能，效率较高。

其工作原理如图2.5.1：

图2.5.1半导体降温片工作原理图

②本控制系统是对生物培养液进行温度监控，过快的温度变化对生物繁殖显然是不利的，因此在本系统中采用的是高阻抗小功率加热电阻丝进行温度的小范围调节。

第3节温度控制系统的组成框图

3.1温度控制系统的组成:

采用典型的反馈式温度控制系统，组成部分见图3.1。

其中数字控制器的功能由单片机实现。

图3.1温度控制系统的组成框图

3.2温度控制系统结构图及总述

图3.2中温度传感器和MicroChipPIC16F877A单片机中的A/D转换器构成输入通道，用于采集培养皿内的温度信号。

温度传感器输出电压经过A/D转换后的数字量与培养皿内的温度给定值数字化后进行比较，即可得到实际温度和给定温度的偏差。

培养皿内的温度设定值由MicroChipPIC16F877A单片机中程序设定。

由MicroChipPIC16F877A单片机构成的数字控制器进行比较运算，经过比较后输出控制量控制由加热和降温电路构成的温度调节电路对培养皿中的培养液温度进行调节。

同时通过电平转换电路把当前温度传输到商用计算机的串口中，由计算机动态的显示培养皿中的温度，正常情况下温度控制由MicroChipPIC16F877A单片机自动控制。

必要时，计算机也可以通过软件来强制改变培养皿中温度。

第4节温度控制系统软件设计

4.1MicrochipPIC16F877A单片机温度控制系统软件结构图如图5.1.1所示。

图4.1.1单片机温度控制系统软件结构图

4.2单片机控制流程图

图4.2.1单片机控制流程图

4.3温度变换程序模块

温度传感器在12℃到60℃输出2.52V—1.02V，温度起点为12℃，满量程为48℃。

MicroChipPIC16F877A单片机内嵌的10位A/D转换器对应输出的数字量为

AX=A0+（AM-A0）（NX-N0）/（NM-N0）

式中，A0为一次测量仪表的下限。

AM为一次测量仪表的上限。

AX实际测量值。

N0仪表下限对应的数字量。

NM仪表上限对应的数字量。

NX测量值对应的数字量。

4.4温度非线性转换程序模块

采用折线拟合法进行线性化处理

如图5.4.1所示，分为以下几段：

当1.73V≤Ax<2.52V时，T℃=0.06*WN+12

当1.40V≤WN<1.73V时，T℃=0.03*WN+25

当1.24V≤WN<1.40V时，T℃=0.016*WN+40

当1.06V≤WN<1.24V时，T℃=0.018WN+50

图5-1

图4.4.1温度分段线限等效图

第5节通信协议的设计

由于温度采集和实施控制是通过单片机控制系统实现，而微机完成温度监控，所以需要采用单片机和微机之间的通信协议。

本设计应用条件为传输距离不超过15米的短距离数据传输，且传输数据量较小，所以采用在控制领域里应用较广泛RS232C串行通信方式。

针对近程小批量的数据通信，设计时采用3线制（RXD，TXD，GND）软握手的零MODEM方式。

即：

将PC机和单片机的“发送数据线（TXD）”与“接收数据（RXD）”交叉连接，二者的地线（GND）直接相连而其它信号线如握手信号线均不用，而采用软件握手。

这样即可以实现预定的任务，又可以简化电路设计节约了成本。

由于RS232C是早期为促进公用电话网络进行数据通信而制定的标准，其逻辑电平与TTL，MOS逻辑电平不同。

逻辑0电平规定为+5~+15V