引进SMT表面贴装生产线项目可行性研究报告.docx
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引进SMT表面贴装生产线项目可行性研究报告
引进SMT表面贴装生产线项目
可行性研究报告
目录
项目总论………………………………………………3
项目基础条件分析……………………………………7
项目需求分析和必要性分析…………………………9
项目建设目标和主要内容……………………………12
投资估算与资金筹措方案……………………………18
投资项目的经济效益分析……………………………19
项目实施与进度计划安排……………………………20
第一章项目总论
§1.1项目概况
§1.1.1项目名称
某科技有限公司引进SMT表面贴装生产线
§1.1.2项目申请单位
单位名称：
某科技有限公司
法定代表人：
某某
项目负责人：
某某
§1.1.3项目概述
目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。
中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全球第一位。
毫无疑问，目前SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中得到了广泛的应用，SMT（SurfaceMountTechnology）的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。
是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
我公司长期以来自行研发、生产、销售数字录放产品PMP和机顶盒系列产品,产品符合《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录》中的第十三类信息产业类中的范围,公司原产品生产涉及SMT贴片部分，均为外发,为了进一步控制好产品品质,提高产品在国际、国内的市场竞争力,公司决定自行投资一条SMT贴片生产线。
§1.1.4项目建设目标
本项目达产后预计将形成年产5万台数字录放产品PMP和机顶盒产品的生产能力，产业规模预计将达到一亿元人民币。
§1.1.5项目建设规模
项目总投资300万元人民币，其中用汇16,645,000.O0日币（折合人民币约111.7万）用于引进松下BM221贴片机一台,投资余额部分用于国内购买回流焊、波峰焊等辅助设备。
§1.2.项目单位基本情况
§1.2.1企业基本信息
企业名称：
某科技有限公司
注册资金：
人民币壹仟零壹拾捌万元
经济类型：
某有限责任公司
法定代表人：
某
企业基本情况：
某科技有限公司，前身系“某信息产业有限公司”,2002年6月经由虹口区招商局从某招商引资至某市虹口区，更名为“某科技有限公司”，公司至今已有十二年历史。
我公司拥有较强的IT行业开发、管理人员，专业研发、生产、销售数字录放产品、机顶盒及其他消费类电子信息产品。
§1.2.2项目负责人基本情况：
某1969年9月生电子工程专业本科毕业
主要经历：
1988年9月至1992年7月就读于广州暨南大学电子工程专业。
1996年9月至1998年7月就读于中国人民大学工商管理硕士培训。
1993年9月至2002年5月组建并担任某信息产业有限公司总经理。
2002年组建某科技有限公司，担任法人代表、董事长职务。
2004年10月参与组建某（香港）国际有限公司，并担任董事职务，2005年创办某芯欧电子有限公司，担任董事长职务。
技术专长：
擅长电子产品开发生产的团队和经营管理
主要工作业绩：
某公司自成立以来，在其带领下注重新产品的开发、销售和产品内部的生产管理。
公司建立了完整的现代企业制度，销售、产量年年创新高。
目前开发生产众多消费类信息电子产品,已经远销众多国家和地区,并可以应各类客户要求,提供OEM/ODM服务。
§1.2.3企业人员基本情况：
企业人员总数：
60人，其中硕士：
4人，本科20人，平均年龄35岁
§1.2.4企业生产经营情况
1）本年度11月至企业财务情况：
（单位：
万元）
企业总资产
15,779,500.29
总负债
2,776,169.97
资产总额
15,779,500.29
总收入
42.132,813.99
产品销售收入
42.132,813.99
净利润
2,426,646.29
上缴税款
211,503.64
流动比率
93.77
速动比率
2.85
总资产报酬率
0.23
净资产收益率
0.15
应收帐款周转率
24.19次
2）今后三年企业财务预测：
（单位：
人民币）
内容
20某年
2008年
2009年
销售收入
9800万
1.1亿元
1.2亿元
总资产
1680万
1815万
1950万
利税
250万
280万
320万
第二章项目基础条件分析
§2.1项目在国内外发展现状
据统计，国外发达国家电子信息产品SMT化率已达到80%～90%。
而中国的电子信息产品SMT化率虽已达到60％但是相比较国际上的90％还有较大的差距。
以下将国内SMT产业现状作详细分析：
优势
劣势
机会
中国劳动力成本低
中国劳动力资源充足
反应迅速
灵活性强
产品更新快
元件采购便利
税率低
产品成本低
操作员流动率高管理费用高
招聘专业工程师困难
电路设计能力较弱
管理能力较弱
多为OEM/ODM，极少拥有自己的品牌
多数公司不愿进行长期投资
进入WTO之后中国更加开放的市场
政府政策性的支持将创造更多商业机会
随着生产设施向中国的中部转移，产品成本可进一步降低
低生产成本可提高竞争力
开发自己的品牌
§2.2项目实施条件分析
要将项目顺利实施，企业必须兼顾到资金、场地、技术、人事和设备工具五大要素，项目实施的条件是否齐备严重关系到项目的实施进度，以下逐一进行研究分析
§2.2.1资金投入
本次项目投资300万人民币，资金由公司自筹，公司自开办至今财务状况良好，销售收入年年新高。
§2.2.2项目拟建地点
某科技有限公司的研发销售中心位于虹口区临平路133号7座17层，办公面积400平方米，公司新租赁的生产厂区位于浦东金桥出口加工区台桥路28号A幢4层，环境整洁，交通方便，厂房建筑面积1600平方米。
§2.2.3技术支持
公司拥有较强的技术开发人才和技术经验丰富生产技术人员，项目负责人某长期以来从事电子信息产品开发生产,新引进SMT贴片生产线后,公司将另外聘用专业技术顾问进行技术协助及生产管理，以此带动产品的品质提高。
§2.2.3人事保障
在项目执行过程中不能忽视技术和管理人员的培训。
培训不能只限于送员工到设备供应商处接受有关设备的培训，同时也必须注意培训的效率质量。
公司不但有来自供应商的技术培训还将有来自企业高薪聘请的专业培训师对员工展开包括技术和效率的培训项目。
培训除了要有良好的师资条件外，我们会注意员工‘本身’和‘身外’方面的条件。
公司会在‘身外’条件上给予员工大力支持，培养人才、储备人才。
§2.2.3设备工具
针对公司的产品、工艺要求和建立的生产模式，拟向松下电器机电（中国）有限公司进口松下BM221SMT贴片机一台，在国内生产厂家中另行采购波峰焊、回流焊、印刷机等辅助设备。
第三章项目需求分析和必要性分析
§3.1项目的需求分析
目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。
中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全球第一位。
表面贴装技术（SMT）作为主流组装技术，已广泛应用于电子信息产品制造业、航空、航天、船舶、汽车、轻工、仪器仪表、家电等众多领域。
毫无疑问，随着SMT技术已经在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中得到了广泛的应用。
中国的电子生产工业，在改革开放后的发展可谓神速。
作为电子生产技术主角的表面贴装技术SMT，也相应得到大量的引进。
据调查显示2004年中国SMT产业增长了59.5％，产业规模达到40.3亿元，是2000年产业规模的12倍。
这种现象主要是由两种因素造成的，一是国内本身的改革需求，另一是国内庞大市场对外国的吸引力。
虽然庞大的市场以及低廉的生产成本吸引了不少外资业务，而仍有许多公司或项目不愿进入中国的，却是因为国内在品质、管理、效率和制度方面的不足，还不能抵消在成本及市场机会上能带来的好处的缘故。
中国的生产成本，如所有其他发展国家一样，将会日渐不断的增高，而且是以比他人还快的速度在增长。
在这过程中，就要求对电子产品的品质、管理、效率和制度方面都将有更高的要求。
进而保持电子产品更高的发展势头。
§3.2项目的发展趋势
中国SMT产业发展现状与趋势剖析
未来几年内中国SMT产业的高速发展主要源自于以下几个方面的重要原因：
第一、中国电子信息产品制造产业在全球的地位短期内仍无法撼动，而且还将继续保持较高的增长速度。
虽然目前全球手机、笔记本电脑和数码相机等产品的生产制造已经陆续完成向中国的转移，但是这并没有意味着未来中国的电子信息产品制造业缺乏新的增长点。
从目前来看，众多的公司引进国外先进的SMT生产设备,将会对企业自身产品的竞争力提高将会有很大的帮助。
第二、随着市场对消费类电子产品需求的不断增加势必也将带动片式元器件使用量的持续扩大。
目前中国电子元器件的SMT化率虽已超过60％，但相对国际上电子产品的SMT化率90％而言，仍然存在一定的差距，因此无论我们公司自身产品的生产需要还是中国SMT产业势必将有良好发展空间。
据调查研究发现目前中国的SMT产业虽然尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。
同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动企业的制造业结构调整和产业升级有着重要意义。
§3.3项目实施的政策环境
国家发改委于1993年颁布《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录（2000年修订）》目录中将数字录放像技术开发、机顶盒均定义其为国家鼓励内资发展项目。
某市经济委员会于2003年发出的“某市经委关于办理内资项目《国家鼓励发展的内外资项目确认书》有关问题的通知”确认对符合“目录”的国内投资项目，在投资总额内进口的自用设备，除《国内投资项目不予免税的进口商品目录（2000年修订）》所列商品外，免征关税和进口环节增值税。
目前我公司开发生产的产品,均符合国家相关扶持政策.
§3.4对企业提高经营效益的重要影响
近年来，随着国内需求量的不断上升和市场价格竞争的日益加剧，良好市场环境以及促使产销量逐年增加。
公司原有的SMT外包,无论从品质控制和时间上均无法满足我公司需要；另一方面，元器件微型化和高集成化的发展趋势，对表面贴装工艺水平精度的要求也越来越高。
我公司引进的松下BM221SMT贴片线将极大地改善这些问题，在改变企业的产品结构，提高产品质量的同时，对产品采用新的工艺流程，达到无铅化环保产品的目的，大大的提高劳动生产力。
第四章项目建设目标和主要内容
§4.1总体建设目标
我公司以研发、生产高品质的数字录放产品和机顶盒等消费类电子产品为经营方向,在控制企业的产品成本，提高产品质量，进而提高产品市场竞争力的同时，对产品采用新的工艺流程，达到无铅化环保产品的目的，本项目达产后预计将形成年产5万台的生产能力，产业规模预计将达到1亿元人民币。
产品方向及其规模
内容
年产量
产业规模（万元）
主要产品
数字录放产品-PMP
3万台
8000.00
机顶盒
1.5万台
1050.00
主要副产品
其他消费类电子产品
0.5万台
850．00
SMT代工
100.00
§4.2项目主要建设内容
§4.2.1主要工艺设备
进口松下BM221高速贴片机1台（由松下中国苏州工厂生产）
劲拓NS-800无铅回流焊1台（深圳生产）
劲拓WS-350PC-B无铅波峰焊1台（深圳生产）
由于SMT设备目前国内无法生产（外资独资工厂除外），全部依赖于进口号。
松下贴片机一直是国内高端SMT市场占据领导地位，无论是产能、贴片速度、软件的先进性、贴片精度都有着相当大的优势，松下目前在某浦东建有培训中心和备件仓库，我公司经过认真考察并根据我公司产品特征，故决定引进该款机器。
投资款项全部由企业自筹，引进设备的外汇来源计划通过银行购汇来完成。
§4.2.2主要工艺流程
SMT工艺流程的规划
1、单面组装
来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修
2、双面组装
A：
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片
=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板＝=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干＝=>回流焊接
（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片＝=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板＝
=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=
=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺
3、单面混装工艺
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片＝=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件＝
=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修
4、双面混装工艺
A：
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片＝=>烘干（固化）=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊＝=>清洗=>检测=>返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：
来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板＝
=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板＝
=>波峰焊＝=>清洗=>检测=>返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片＝=>烘干（固化）=>回流焊接=>插件，引脚打弯＝
=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修
A面混装，B面贴装。
D：
来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片＝=>烘干（固化）=>翻板=>PCB的A面点贴片胶=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=
=>检测=>返修
A面混装，B面贴装。
先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：
来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片＝=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=
=>PCB的A面点贴片胶=>贴片=>烘干=
=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=
=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=
=>检测=>返修
A面贴装、B面混装。
§4.3生产线主要设备的技术标准
贴片机主要技术指标：
内容
指标完成情况
贴片精度
芯片50um（CP>1）、QFP30um（CP>）
贴片速度
0.3S/芯片
对中方式
飞行对中
贴装面积
L50mm×W50mm－L330mm×W250mm
元件种类
各种类型的芯片、小型元器件和异形元器件
印刷机主要技术指标
内容
指标情况
最大印刷面积
400*400mm
印刷精度
0.025mm
回流焊炉的主要技术指标
内容
技术指标
温度控制精度
1.5度
传输带控制精度
1.5度
最高加热温度
300度
加热区数量
8温区
传送带宽度
Max.450mm
§4.4项目的技术特点和优势
§4.4.1技术特点
本项目是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
与传统工艺相比SMT技术有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化等特点。
§4.4.2政策支持
本项目符合国家相关产业扶持政策，设备进口为零关税，将申请免征相关设备的增值税。
§4.4.3市场优势
近年来，随着国内需求量的不断上升和市场价格竞争的日益加剧，良好市场环境以及促使产销量逐年增加。
公司原有的生产能力已经不能满足企业业务量的需求，市场需求并将随着WTO的而近而越发壮大。
§4.5相关行业标准
企业将严格执行ISO9000质量认证体系，
企业生产的环境将严格执行ISO14000质量认证体系
第五章投资估算与资金筹措方案
§5.1投资估算范围
§5.1.1技改费用
主要包含：
分为设备购置、厂房租赁等费用，按主要生产车间、辅助公用工程、服务及生活福利设施等分别计算，以人民币、外币分别表示。
§5.1.2其他费用
主要包含：
职工培训费、办公和生活家具购置费、大件运输措施费、大型吊装机具费、项目前期工作费、其他费；
投资估算表
投资总概算
计划总投资额
300万元
技术改造投入
220万元
其他
80万元
§5.2资金筹措
项目投资资金由企业股东自筹
第六章投资项目的经济效益分析
§6.1经济效益分析
以研发、生产高品质的数字录放产品、机顶盒等消费类电子产品为总体目标，本项目达产后预计将形成年产5万台产品的生产能力，产业规模预计将达到1亿元人民币。
产品及其规模预测
内容
年产量
产业规模
利税
主要产品
数字录放产品-PMP
3万台
8000万元
350万元
机顶盒
1.5万台
1050万元
50万元
主要副产品
其他消费类电子产品
0.5万台
850万元
40万元
SMT代工
100万元
10万元
§6.2社会效益分析
1.项目引进的SMT表面贴装生产线，是新一代电子组装技术将极大地提高企业生产力，增加劳动就业机会，为社会提高就业率
2.本项目引进的SMT表面贴装生产线，将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
对产品采用新的工艺流程，达到无铅化环保产品的目的，对环境保护和生态平衡有一定地影响。
3.开展SMT产业符合国家对于电子信息产品的发展导向，对推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。
第七章项目实施与进度计划安排
§7.1企业组织形式
§7.2企业工作制度
根据各车间和设施的工艺特点和生产需要，分别采用连续工作制或间断工作制。
§8.2项目实施进度表
20某/11-20某/12
针对我企业的实际生产状况制定项目生产规模，向有关设备公司进行设备调研、询价、比选。
20某/12-20某/1
1、办理项目立项手续，撰写可行性报告，等待政府部门批复，办理海关免税手续。
2、与设备供应商进行沟通，确认最后定购机型，开展商务谈判，签订定购合同。
3、对工厂厂房进装修，划分生产区域，定购办公家具，清洁打扫。
4、联络生产原料，对各类原料进行询价、比选。
20某/1-20某/2
1、定购设备安装到位，对机器进行调试、验收。
2、招收和培训职工。
3、组织收集生产技术资料，制订必要的管理制度和各种操作规程。
4、组织生产物资供应。
落实原材料、燃料、协作产品、水、电、汽和其他配合条件，签订有关协议
5、组织工具、器具、模具、备品、备件等的计划、制造和订货
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