ASM自动焊线机培训.docx
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ASM自动焊线机培训
自动焊线机培训目录
一、键盘功能简介：
1、键盘位置：
WireFeedThreadWire
F4
HeLp
F5
F1
F6
F2
F7
F3
CorBnd
WcLmp
PanLgt
Prev
ClpSol
Next
Ctrtsr
EFO
Zoom
Inx
7
8
9
A
IM↑
Main
IM↓
Edwire
IMHm
EdPR
O/CTK
EdVLL
NewPg
LdPgm
4
5
6
B
OM↑
PgUp
OM↓
EdLoop
OMHm
ChgCap
ClrTk
DmBnd
Bond
1
2
3
—
InSpPgDn
↑
Del
Stop
Shift
Shift
Lock
0
Num
←
↓
→
Enter
2、常用按键功能简介：
数字0—9进行数据组合之输入 移动菜单上下左右之光标
WireFeed金线轮开关ThreadWire导线管真空开关
Shift上档键WcLmp线夹开关
Shift+PanLgt工作台灯光开关EFO打火烧球键
Inx支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格
Main直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格
Shift+IMHM换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格
Shift+OM↓右料盒步退一格EdLoop切换至修改线弧目录
Shift+OMHM换右边料盒ChgCap换瓷咀
Shift+ClrTk清除轨道Bond直接进入自动作业画面
DmBnd切线Del.删除键
Stop退出/停止键Enter确认键
Shift+CtctSr做瓷咀高度LdPgm调用焊线程序
二、主菜单（MAIN）介绍：
在自动界面下，数字键的的说明：
０：
自动焊线
１：
单步焊线
２：
焊一单元
３：
焊一支架
４：
切线
５：
补线
６：
金球校正
注：
。
更换磁嘴后需校准磁嘴（ChgCap）并测量高度。
穿线烧球后需切线。
0．SETUPMENU（设定菜单）
1．TEACHMENU（编程菜单）
2．AUTOBOND（自动焊线）
3．PARAMETER（参数）
4．WIREPARAMETER（焊线参数）
5．SHOWSTATISTICS（显示统计资料）
6．WHMENU（工作台菜单）
7．WHUTILITY（工作台程序）
8．UTILITY（程序）
9．DISKUTILITY（磁盘程序）
三、机台的基本调整
1、编程：
当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN————Program——A——STOP），方可建立新程序。
新程序设定是在MAIN————Program中进行，其主要步骤如下：
①．设置参考点（对点）：
MAIN
——TEACH
——program
——1．TeachAlignment
——Enter
——设单晶2个点，双晶3个点
②．编辑图像黑白对比度〈做PR〉:
用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：
threshold阈值，２：
CDax直射光，３：
side侧光，４：
B_cax混合光）其中我们只调整第２和第３项的直射光和侧光即可。
——1．AdjustImage——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4），直到二焊点全白，四周为黑时
·做PR时需调整范围，具体步骤如下：
在当前菜单下
――（模板）确认后
――输入11（11表示自定义大小）
――Enter
――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点
――Enter
――Pattern（加入模板）
系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）
③．焊线设定（编线）：
在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至Wire（自动编线）页面，
——把十字线对准晶片的B电极中心
——Enter
——将十字线对准支架正极中心
——Enter（完成第一条线的编辑）；
——把十字线对准晶片的E电极（意为第二条线的第一焊点）中心 ——Enter
——将十字线对准负极的二焊点中心 。
④.复制
主菜单MAIN下
——TEACH
——&Repeat（把Nore改为Ahead）
――选择1
——出现No.ofRepeatRows1对话框时（表示重复行数）
——Enter
——出现NoofRepeatcols1对话框时（表示重复列数）
⑤.做瓷咀高度（测量高度）
MAIN
——3.Parameters
——Parameters
――STOP返回主菜单
⑥.一焊点脱焊侦测功能开关设定
MAIN
——Parameters
——Non-StickDetection
——BondNon-stickDeteck
——BondNon-stickDeteck
——按F1——按上下箭选‘ALL’
r——把‘Y’改为‘N’
——STOP返主菜单。
2、校准PR（重做图像）：
PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要重新校正图像对比度（即PR光校正）。
它所包含以下3个步骤：
①．焊点校正（对点）：
进入MAIN—1.TEACH—Program——1．TeachAlignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。
②．PR光校正（做光）：
焊点校正以后，进入1stPR中对PR光进行校正：
即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。
③．焊线次序和焊位校正：
焊点和PR光校正完毕后，进入TeachWire中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。
3、升降台的调整（料盒部位）：
进入MAIN――６.WHMENU――５.Dependentoffset――进行调整：
0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）
1．LY-Elevwork左升降台料盒之Y方向调整
2．LZ-Elevwork左升降台料盒之Z方向调整
3．RY-Elevwork右升降台料盒之Y方向调整
4．RZ-Elevwork右升降台料盒之Z方向调整
四、更换材料时调机步骤：
正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：
1、调用程序:
进入MAIN——9DiskUtilities——0.HardDiskProgram——BondProgram——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter——A——Stop。
2、轨道微调：
MAIN――MENU――Dependentoffset――1.Adjust――9.Track――A（调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整宽度。
）
3、支架走位调整：
按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在MAIN――MENU――Adjust――Indexeroffset――回车后，按左右箭头调节支架位置，（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按Enter――按A以继续调节第二个单元（调法同上），保证每个单元走位均匀便OK。
4、PR编辑（改PR）：
进入MAIN――――program中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。
5．测量焊接高度（做瓷嘴高度）：
在MAIN――――Parameter中，分别做好每个点的焊接高度。
6、焊接参数和线弧的设定:
完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。
（1）设定线弧模式
MAIN—4—3项：
设定线弧模式，一般用Q型
按键盘EdLoop键，设定线弧参数。
Height（Manu）线弧高度调节；
Height线弧反向高度,
Angle线弧反向角度调节。
①.弧度调整：
1.GroupType弧型1Q
2.LoopHeight（Manu弧高度10mil
3.reverseHeight反向高度28manu
4.reverseDistance（%）反向距离70
5.reverseDistanceAngle反向角度-10
6.LHTcorrection/scaleOS弧线松紧150
2LH表示弧高度
3RH表示反向高度
4RD表示反向距离
5EDA表示反向角度
注：
2、调整弧形高度，数值越大则越高
3、4、5调整弧形，需配合调整
6、的数值越大则线越松
进入MAIN――――4（Q）AutoLoop――LoopControl――
（2）设定基本焊接参数
MAIN—3—1项：
设定基本焊接参数
具体说明如下：
①.时间、功率、压力设定
进入MAIN―4WireParameter--2EditBondParameters
0EditTime1一焊时间
1EditTime2二焊时间
2EditPower1一焊功率
3EditPower2二焊功率
4EditForce1一焊压力
5EditForce2二焊压力
6EditContactTime1一焊接触时间
7EditContactTime2二焊接触时间
8EditContactPower1一焊接触功率
9EditContactPower2二焊接触功率
AEditContactForce1一焊接触压力
BMore…更多
BMore…
0EditContactForce2二焊接触压力
1EditStandbyPower1一焊等待功率
2EditStandbyPower2二焊等待功率
②.温度设定：
进入MAIN――３.Parameter――０.Bondparameter――control――setting――
1.selectheater选择预温或者焊温
2.setTemperature设定温度240deg
③.打火高度设定：
进入MAIN――３.Parameters――parameters――４.FireLevel――（回车后再按A确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上方３００到４５０左右）
如图：
注：
打火高度如不符合第
项所述，则通过上下键调整磁嘴高度直至完成，回车确认。
④.打火参数及金球大小设定：
进入MAIN――――Parameters――７.EFOContol…――Parameters见其附属菜单：
五：
常见品质异常分析：
1、虚焊、脱焊：
查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。
A．TIME（时间）：
一般在8-15MS之间。
B．POWER（功率）：
第一焊点一般25-50之间。
第二焊点一般80-100之间。
C．FORCE（压力）：
第一焊点一般35-65之间。
第二焊点一般100-120之间。
2、焊球变形：
第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否
设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？
3、错焊、位置不当：
焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻（Search）
范围是否设得太大等?
4、球颈撕裂：
检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？
或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？
5、拉力不足：
焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？
6、断线
六、更换磁嘴：
需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴，左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按chacap键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度，然后穿线，再按EFO键烧球。
进入焊线作业前要进行切线！
注意看BQM阻抗值（10-20）
七、常见错误讯息：
B13表示无烧球或断线
B3/B5 表示ＰＲ识别错误，支架ＰＲ被拒收.
B4/B6 表示ＰＲ识别错误，晶片ＰＲ被拒收.
B8 表示第一焊点虚焊或脱焊
B9 表示第二焊点虚焊或脱焊
W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误
八、注意事项：
1、温度设定：
220℃-350℃之间（一般设定为２８０℃）
2、在AUTOBONDMENU下必须开启之功能：
（１）ENABLEPRYES
（２）AUTOINDEXYES
（３）BALLDETECTYES
（４）STICKDETECT1YES
（５）STIEKDETECT2YES
3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。
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