音响放大器的设计与制作.docx

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音响放大器的设计与制作

模电课程设计

音响放大器

系、部：

电子与信息工程系

学生姓名：

宋亚喆

指导教师：

尹艳清

职称：

讲师

专业：

电气信息工程技术

班级：

电信0902班

学号：

09400230245

2010年12月

摘要

本文介绍了音响的构成、功能、及工作原理，它由TDA2030芯片所组成的功放电路，LM324四运放大器为前置放大和音调放大构成，本身具有电源电压范围宽，静态功耗小，可单电源使用，价格低廉等优点。

而TDA2030一款输出功率大，最大功率到达35W左右，静态电流小，负载能力强，动态电流大既可带动4-16Ω的扬声器，电路简洁，制作方便、性能可靠的高保真功放，并具有内部保护电路。

本设计的功能是将输入音频信号进行放大，是一种可普遍用于家庭音响系统、立体声唱机等电子系统中，便于携带，适用性强。

关键词：

TDA2030OTL输出功率

Abstract

Thisarticledescribesthesoundofthecomposition,function,andprinciple,itisformedbytheTDA2030chippoweramplifiercircuit,quadopampasthepreampandtonetoenlargeconstituteitselfwithsupplyvoltagerange,thestaticpowerconsumptioncanbeasinglepoweruseandlowcostadvantages.TheTDA2030ahighoutputpower,maximumpowerreaches35Worso,thestaticcurrent,loadcapacity,dynamiccurrentcandrivelarge4-16Ωspeaker,circuitsimplicity,makingconvenientandreliablehigh-fidelitypoweramplifier,andaninternalprotectioncircuit.Thisdesignfeatureistheinputaudiosignalamplification,

Isgenerallyavailableforhomeaudiosystems,stereoplayerandotherelectronicsystem,portableapplicability.

Keywords:

TDA2030OTLOutputpower

目录

1概述1

1.1音响的介绍及音响的历史1

1.2音响的作用意义1

1.3名词解释1

2电路方案的比较与论证4

2.1音频功率放大电路的比较与论证4

3核心元器件介绍5

3.1TDA2030的介绍5

4电路的整体结构6

4.1直流稳压电源电路的设计6

4.2功率放大电路的设计6

4.3总电路图7

5PCB的制作8

6调试9

7总结9

参考文献10

附件1：

元器件列表11

附件2：

原理图12

附件3：

PCB图13

1概述

1.1音响的介绍及音响的历史

音响技术的发展经历了电子管、晶体管、场效应管的历史时期，在不同的历史时

期都各有其特点。

通过音响放大器设计，使我们认识到一个简单的模拟电路系统，应当包括信号源、输入级、中间级、输出级和执行机构。

信号源的作用是提供待放大的电信号，如果信号是非电量，还须把非电量转换为电信号，然后进入输入级，中间级进行电流或电压放大，再进入输出级进行功率放大，最后去推动执行机构做某项工作。

经过改革开放30年来的高速发展，我国电子音响行业取得了长足的发展，从单一的收音机到现在CD、VCD、DVD、多媒体音响、GPS、车载多媒体终端等百花齐放，涌现出了一批优秀企业。

即便是在经历了自然灾害、人民币升值、原材料大幅涨价等不利因素，我们仍有一大批企业以加强自主创新、优化产品结构、开拓新市场、加强经营管理为手段，面对困难，保持了较高的发展速度。

1906年美国人德福雷斯特发明了真空三极管，开创了人类电声技术的先河。

1927年贝尔实验室发明了负反馈技术，使音响技术的发展进入了一个崭新的时代，比较有代表性的如威廉逊放大器，较成功地运用了负反馈技术，使放大器的失真度大大降低。

上世纪50年代，电子管放大器的发展达到了一个高潮时期，各种电子管放大器层出不穷。

由于电子管放大器音色甜美、圆润，至今仍为发烧友所偏爱。

上世纪60年代晶体管的出现，使广大音响爱好者进入了一个更为广阔的音响天地。

晶体管放大器具有细腻动人的音色、较低的失真、较宽的频响及动态范围等特点。

上世纪60年代初，美国首先推出音响技术中的新成员——集成电路，到了70年代初，集成电路以其质优价廉、体积小、功能多等特点，逐步被音响界所认识。

发展至今，厚膜音响集成电路、运算放大集成电路被广泛用于音响电路。

　上世纪70年代中期，日本生产出第一只场效应功率管。

由于场效应功率管同时具有电子管纯厚、甜美的音色以及动态范围达90dB、THD＜0.01％（100kHz时）的特点，

很快在音响界流行。

现今的许多放大器中都采用了场效应管作为末级输出。

1.2音响的作用意义

细心观察我的身边，现在音响可以说是无处不在，做为一个现代人，我们已经离不开音响。

它的出现与使用，丰富了我们的生活，而在实际生活中，它更是不可取代。

娱乐、工作、学习……生活的方方面面都有它的身影。

音响将我们的生活带入了一个全新的世界

音响放大器是将电信号还原成声音信号的一种装置，还原真实性将作为评价音箱性能的重要标准。

满足家庭需要，因为社会压力大，所以家里需要更能释放压力，怡情养性的Hi-Fi器材。

特别在中国，因为消费力的提高，在Hi-Fi上的投资会有一个较长的增长期。

而且中国人房子不大，车子少，旅游也不多，所以Hi-Fi和家庭影院会是一种很好的娱乐方式。

1.3名词解释

音响系统整体技术指标性能的优劣，取决于每一个单元自身性能的好坏，如果系统中的每一个单元的技术指标都较高，那么系统整体的技术指标则很好。

其技术指标主要有六项：

频率响应、信噪比、动态范围、失真度、瞬态响应、立体声分离度、立体声平衡度。

1.3.1频率响应：

所谓频率响应是指音响设备重放时的频率范围以及声波的幅度随频率的变化关系。

一般检测此项指标以1000Hz的频率幅度为参考，并用对数以分贝（dB）为单位表示频率的幅度。

音响系统的总体频率响应理论上要求为20~20000Hz。

在实际使用中由于电路结构、元件的质量等原因，往往不能够达到该要求，但一般至少要达到32~18000Hz。

1.3.2信噪比：

所谓信噪比是指音响系统对音源软件的重放声与整个系统产生的新的噪声的比值，其噪声主要有热噪声、交流噪声、机械噪声等等。

一般检测此项指标以重放信号的额定输出功率与无信号输入时系统噪声输出功率的对数比值分贝（dB）来表示。

一般音响系统的信噪比需在85dB以上。

1.3.3动态范围：

动态范围是指音响系统重放时最大不失真输出功率与静态时系统噪声输出功率之比的对数值，单位为分贝（dB）。

一般性能较好的音响系统的动态范围在100（dB）以上。

1.3.4失真：

失真是指音响系统对音源信号进行重放后，使原音源信号的某些部分（波形、频率等等）发生了变化。

音响系统的失真主要有以下几种：

a．谐波失真：

所谓谐波失真是指音响系统重放后的声音比原有信号源多出许多额外的谐波成分。

此额外的谐波成分信号是信号源频率的倍频或分频，它是由负反馈网络或放大器的非线性特性引起的。

高保真音响系统的谐波失真应小于1%。

b．互调失真：

互调失真也是一种非线性失真，它是两个以上的频率分量按一定比例混合，各个频率信号之间互相调制，通过放音设备后产生新增加的非线性信号，该信号包括各个信号之间的和及差的信号。

c．瞬态失真：

瞬态失真又称瞬态响应，它的产生主要是当较大的瞬态信号突然加到放大器时由于放大器的反映较慢，从而使信号产生失真。

一般以输入方波信号通过放音设备后，观察放大器输出信号的包络波形是否输入的方波波形相似来表达放大器对瞬态信号的跟随能力。

d.立体声分离度：

立体声分离度表示立体声音响系统中左、右两个声道之间的隔离度，它实际上反映了左、右两个声道相互串扰的程度。

如果两个声道之间串扰较大，那么重放声音的立体感将减弱。

e.立体声平衡度：

立体声平衡度表示立体放音系统中左、右声道增益的差别，如果不平衡度过大，重放的立体声的声像定位将产生偏移。

一般高品质音响系统的立

体声平衡度应小于1dB。

2电路方案的比较与论证

2.1音频功率放大电路的比较与论证

方案一：

采用SL34集成功率放大器，SL34是低电压集成音频功放，功耗低、失真小，工作电压为6V，8负载时，输出功率在300mW以上。

主要用于收音机及其它功放。

方案二：

LM386是一种音频集成功放，具有自身功耗低、电压增益可调整、电源电压范围大、外接元件少和总谐波失真小等优点，广泛应用于录音机和收音机之中。

LM386电源电压4--12V，音频功率0.5w。

LM386音响功放是由NSC制造的，它的电源电压范围非常宽，最高可使用到15V，消耗静态电流为4mA，当电源电压为12V时，在8欧姆的负载情况下，可提供几百mW的功率。

它的典型输入阻抗为50K。

方案三：

TDA2030芯片所组成的功放电路，它是一款输出功率大，最大功率到达35W左右，静态电流小，负载能力强，动态电流大既可带动4-16Ω的扬声器，电路简洁，制作方便、性能可靠的高保真功放，并具有内部保护电路。

方案选取：

本课题要求音响放大器的输出功率在5W以上，然而LM386达不到这功率，故选用TDA2030。

频率响应fL～fH＝50Hz～20kHz；而单电源供电音频功率放大器已经达到所需要的目标。

并且它较少元件组成单声道音频放大电路、装置调整方便、性能指标好等特点。

而BTL电路虽然也有以上的功能，但制作复杂，不利于维修。

3核心元器件介绍

3.1TDA2030的介绍

TDA2030A是德律风根生产的音频功放电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装结构。

如图1所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。

该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。

并具有内部保护电路。

意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同，可以互换。

电路特点：

[1].外接元件非常少。

　　[2].输出功率大，Po=18W（RL=4Ω）。

　　[3].采用超小型封装（TO-220）,可提高组装密度。

　　[4].开机冲击极小。

　　[5].内含各种保护电路，因此工作安全可靠。

主要保护电路有：

短路保护、热保护、地线偶然开路、电源极性反接（Vsmax=12V）以及负载泄放电压反冲等。

　　[6].TDA2030A能在最低±6V最高±22V的电压下工作在±19V、8Ω阻抗时能够输出16W的有效功率，THD≤0.1%。

无疑，用它来做电脑有源音箱的功率放大部分或小型功放再合适不过了。

引脚情况（如图3-4）:

　1脚是正相输入端

　　2脚是反向输入端

　　3脚是负电源输入端

　　4脚是功率输出端

　　5脚是正电源输入端。

图3-4

4电路的整体结构

4.1直流稳压电源电路的设计

各种电器设备内部均是由不同种类的电子电路组成，电子电路正常工作需要直流电源，为电器设备提供直流电的设备称为直流稳压电源。

直流稳压电源可以将220V的交流输入电压转变成稳定不变的直流电压，直流稳压电源的组成框图如图2所示。

图4-2电源组成框图

4.2功率放大电路的设计

功率放大器，简称“功放”。

很多情况下主机的额定输出功率不能胜任带动整

个音响系统的任务，这时就要在主机和播放设备之间加装功率放大器来补充所需的功率缺口，而功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。

当负载一定时，希望其输出的功率尽可能大，其输出信号的非线性失真尽可能地小，效率尽可能高，功放的常见电路有OTL（OutputTransformerless）电路和OCL（OutputCapacitorless）电路。

有用集成运算放大器和晶体管组成的功放，也有专用集成电路功放。

TDA2030A是SGS公司生产的单声道功放IC，该IC体积小巧，输出功率大，最大功率到达40W左右；并具有静态电流小（50mA以下），动态电流大（能承受3.5A的电流）；负载能力强，既可带动4-16Ω的扬声器，某些场合又可带动2Ω甚至1.6Ω的低阻负载；音色中规中举，无明显个性，特别适合制作输出功率中等的高保真功放等诸多优点。

图3-6功率放大电路

5PCB的制作

5PCB制作流程图

图3-1画PCB图总的顺序

原理图和ＰＣＢ图　见附录

6调试

6.1静态工作点测试

接上电源（次级为12伏），不带负载情况下接通电源，按下电路板上电源开

关，测试滤波电容两端输出电压应为14v左右。

若出现异常应该立即断电。

6.2测试结果

测试结果功放声音很小，把R9减小一般，在混合前置电路那里减小音源的衰减，功放声音提高了一倍。

测试话音输入也很小，同样将R1减小一半，问题得到解决。

７　总结

通过本次设计，我清楚的了解了PCB板的线尽量放远，可以减少错误，便于修改，而且在焊接电容之类的元件要注意正负方向，焊接的时候一定要按原理图上的元器件的值焊接，不可出现一点失误！

动手做的设计远比看知识点更有兴趣让我对知识点的记忆更加深刻。

参考文献

[1]谢自美.电子电路设计.实验.测试.武昌：

华中理工大学出版社，1994.

[2]童诗白.模拟电子技术基础.第二版.北京：

人民邮电出版社，1999.

[3]康华光主编，电子技术基础（数字部分、模拟部分），高等教育出版社，1998.

[4]韩克，柳秀山.电子技能与EDA技术.暨南大学出版社.2004

附录1元器件列表

C13C17C18C12C14（10UF0.1UF2200UF22UF2UF）

R21R22R23R24R25R26（10K100K100K4.7K150K1K）

D3D4（IN4001）

U2（TDA203035W）

LSI

附录2原理图

附件3PCB图