湿敏元器件及PCBPCBA存储作业指导书.docx
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湿敏元器件及PCBPCBA存储作业指导书
序号
版本/修改状态
页次
更改人
日期
更改摘要
1
B0
孙中华
11.1.12
编制敏感元器件储存作业指导书
2
B1
黄瑾
11.3.21
增加敏感元件的标识，规范各部门对湿敏元件的控制
3
B2
汪夏明
11.8.26
全数修订
4
B3
汪夏明
12.4.11
修改5.2PCB的存储与烘烤
5
B4
汪夏明
13.11.29
修改PCB开封后存储时间
6
B5
汪夏明
13.12.16
修改PCBA存储时间
7
B6
李波
14.3.16
修改各部门权责/具体操作
8
B7
汪夏明
16.6.16
1.修改原有MSL等级标识的要求，收料从MSL2级开始进行QMCS系统标识。
2.取消原有的“湿敏元件拆封时间跟踪卡”标贴，由QMCS系统管理开封累计时间
3.增加PCB烘烤条件
9
B8
汪夏明
16.6.29
修改6.4.8湿敏器件烘烤技术要求
10
B9
汪夏明
16.11.2
修改6.5.4/6.5.5带有BGA的PCB板湿敏等级定义及管控要求
1.目的
为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。
2．适用范围
2.1适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA的部门。
3．责任人
此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。
89tKy。
4．定义
4.1SMD：
表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices），也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；vSLNJ。
器件名称
器件描述
SOP××
塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）
SOIC（SO）××
塑封小外形封装IC（集成电路）
SOJ××
J引脚小外形封装IC
MSOP××
微型小外形封装IC
SSOP××
缩小型小外形封装IC
TSOP××
薄型小外形封装IC
TSSOP××
薄型细间距小外形封装IC
TVSOP××
薄型超细间距小外形封装IC
PQFP××
塑封四面引出扁平封装IC
（P）BGA××
球栅阵列封装IC
PLCC××
塑封芯片载体封装IC
4.2湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD器件；mVzqK。
4.3一般器件：
指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；
4.4存储条件：
是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；
4.5存储期限：
是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；
4.6PCB：
印制电路板，printedcircuitboard的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
v0COD。
4.7MSL：
标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。
5．权责
5.1仓库----仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。
mj40v。
5.2IQC----验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。
5.3生产部----生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。
ZOzJb。
5.4其它部门----维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。
5.5IPQC----参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。
DtoIF。
6．操作指导说明
6.1.收料组操作：
6.1.1对于首次来料的物料，收料人员需要根据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图
示，于QMCS系统中输入MSL等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。
ETRON主要针对湿敏等级MSL2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL2级以下不需要标注。
6.1.2扫入系统后自动产生QMCS标签，MSL等级要求会在标签上显示。
6.1.3收料组在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件，不得拆除真空包装，以防真空包漏气。
Bgbt9。
6.1.4湿敏类器件来料（自购料或客供料）有散料不采取真空包装，或材料的真空包装破损的情况，按判退处理，并及时通知采购，由采购和供应商或客户尽快协商处理，给出处理方案。
若特采使用的物料，按特采流程入料。
Kgnxk。
6.1.5对于客供料，需要特采使用，需要得到客户书面的批准及其对潜在质量风险承担。
6.2．IQC检验要求
6.2.1IQC检验需要根据物料的外标签核对材料的湿敏等级是否和一致，若出现不一致的情况，需要退回收料组重新打印QMCS标签。
KgVpo。
6.2.2对于不符合MBB包装要求的湿敏器件，需要特采并要求进行烘烤使用的，依据6.4.8的烘烤技术要求的定义进行烘烤，烘烤完成后依据包装要求重新包装。
dDZa9。
6.2.3IQC在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。
不得拆除真
空包装，以防真空包漏气。
6.3湿敏器件存储及发料管理
6.3.1湿敏器件入库时，仓库应扫描QMCS标签，找到对应的架位并归位。
所有湿敏器件应在专属空间保存。
空间的湿度要求RH30-60%，温度18-27℃。
VSKS4。
6.3.2备料时，如果需要拆开包装，拆开时应先确认湿敏指示卡，在18-27℃温度下，如湿度指示卡显示包装内湿度大于30%，需要仓库人员对材料进行重新烘烤及真空包装后才能发料，烘烤后重新包装时需要一并更换新的湿敏指示卡和干燥剂。
opMTI。
（注1：
HIC：
HumidityIndicatorCard，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）Vd5cm。
（注2：
湿度指示卡的读法：
湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上图所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。
例如：
20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值）88PVR。
6.3.3湿敏器件发料应在靠近真空包装机的工作台进行，以便发料完毕尽快完成包装，从拆包装到完成真空封装时间应控制在30分钟内。
并需要将开封时间、封装时间记录在“湿敏元件拆封时间跟踪卡”。
包装要求如下：
如果不能抽真空的材料，需要充氮处理。
sKt9b。
包装要求
潮湿敏感等级
包装袋
（Bag）
干燥材料
（Desiccant）
潮湿显示卡
（HIC）
警告标签
（WarningLabel）
1
无要求
无要求
无要求
无要求
2
MBB要求
要求
要求
要求
2a～5a
MBB要求
要求
要求
要求
6
特殊MBB
特殊干燥材料
要求
要求
注1：
MBB：
MoistureBarrierBag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；dJ2Cv。
注2：
干燥材料：
必须满足MIL-D-3464ClassII标准的干燥材料；
注3：
警告标签：
CautionLabel，即防潮包装袋外含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签。
OHbjl。
6.3.4对于从产线退回货仓的MSD材料，如果其包装要求不符合上述，货仓不能接收，需要退回给产线重新包装。
bgUQG。
6.3.5湿敏元件存储条件
仓储存储湿敏元件，存储须满足以下条之：
a．保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
b．温湿度RH30-60%，温度18-27℃。
c.专属的MSD存储空间
6.4湿敏元件车间管理
6.4.1拆封后存放条件及最大值（车间寿命）
下表中器件拆封后的最大存放时间，是在温湿度条件：
RH30-60%，温度18-27℃
如下表所示：
MSL
拆封后存放条件及最大时间（标准）
1
无限制，≤85%RH
2
一年，≤30℃/60%RH
2a
四周，≤30℃/60%RH
3
一周，≤30℃/60%RH
4
72小时，≤30℃/60%RH
5
48小时，≤30℃/60%RH
5a
24小时，≤30℃/60%RH
6
使用前烘烤，烘烤后最大存放时间按警告标签要求
注：
在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2a级以上（包括2a级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。
kelbo。
6.4.2对于外包装QMCS标签上MSL等级为2a以上的材料，不能提前备料，在生产时才能拆除包装，在开封时，扫入QMCS,QMCS开始记录其开封时间，并自动累积其暴露时间。
buCPY。
6.4.3生产结束后，湿敏元件没有使用完，需要重新进行抽真空包装，放入干燥材料、湿敏卡，完成真空封装后，将条码扫入QMCS。
真空封装的操作，参考真空封装作业指导书。
完成上述操作，材料方可退回货仓。
K69rl。
6.4.4若材料在生产过程中暴露时间超过材料上述的最大限制时间，需要立即对剩余物料进行烘烤处理，具体烘烤条件参照如上烘烤条件表。
在烘烤前及烘烤后，都需要扫入QMCS,有QMCS管控其烘烤时间，没有按要求进行烘烤的材料，QMCS将Lock该物料不能被使用。
gOtuo。
6.4.5温度在90℃到125℃之间的累计烘烤时间不应当能超过96小时，如果烘烤温度不超过90℃，则烘烤时间不受限制，如果没有咨询供应商，烘烤温度不允许超过125°C。
yhAhL。
6.4.6为了更好的管控，QMCS设置最大暴露时间要小于上述暴露时间24小时。
例如MSL3级材料,最大暴露时间为168小时，但在QMCS设置为144小时8oY8M。
6.4.7如果原物料包装袋不能再使用，产线需要扫描原QMCS标签，生成新的QMCS标签贴在新的包装袋上，以便作业人员能通过QMCS标签，识别出该元件的MSL等级。
mJ3Iv。
6.4.8烘烤技术要求
2a级以上（包括2a级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
JM9Yn。
受潮器件的烘烤要求如下：
a.检查原厂包装袋上是否有湿敏警告标签，如有，则按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求及条件进行烘烤。
b.对于厂家没有相应要求的，如湿敏器件为Tray盘包装，请确认所需烘烤的Tray盘上所标识的最高耐温，如耐温高于125℃，则可使用下表125℃的温度条件烘烤；如耐温低于125℃，则选用下表90℃的温度（湿度≤5%RH）的条件烘烤；烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择。
MtFue。
c.对于采用编带（Reel）或管装（Tube）包装的湿敏器件，考虑到包装材料的耐温性，统一采用40℃的温度（湿度≤5%RH）的条件烘烤，烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL等级进行选择。
gL2l1。
d.已吸湿的器件完全可以烘烤也必须烘烤。
e.对同一器件，在125℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时，防止器件出现氧化风险。
高温烘烤条件见下表：
封装本体
等级
在125℃条件下烘烤
在90℃，
≤5%RH条件下烘烤
在40℃，
≤5%RH条件下烘烤
超出车间
寿命
>72小时
超出车间
寿命
≤72小时
超出车间
寿命
>72小时
超出车间
寿命
≤72小时
超出车间
寿命
>72小时
超出车间
寿命
≤72小时
厚度≤1.4mm
2
5小时
3小时
17小时
11小时
8天
5天
2a
7小时
5小时
23小时
13小时
9天
7天
3
9小时
7小时
33小时
23小时
13天
9天
4
11小时
7小时
37小时
23小时
15天
9天
5
12小时
7小时
41小时
24小时
17天
10天
5a
16小时
10小时
54小时
24小时
22天
10天
厚度>1.4mm
≤2.0mm
2
18小时
15小时
63小时
2天
25天
20天
2a
21小时
16小时
3天
2天
29天
22天
3
27小时
17小时
4天
2天
37天
23天
4
34小时
20小时
5天
3天
47天
28天
5
40小时
25小时
6天
4天
57天
35天
5a
48小时
40小时
8天
6天
79天
56天
厚度>2.0mm
≤4.5mm
2
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
2a
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
3
48小时
48小时
10天
8天
79天
67天
4
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5a
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
BGA封装>17mm*17mm
或任何堆叠晶片封装
2~6
96小时
根据封装厚度与潮湿等级，参考以上要求
不适用
根据封装厚度与潮湿等级，参考以上要求
不适用
根据封装厚度与潮湿等级，参考以上要求
6.5PCB的存储及烘烤
6.5.1仓储条件要求
温度：
20℃-30℃。
湿度：
30~60%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
印制板采用无色气泡塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。
IQC拆开真空包装检验后，应拆包后1小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装；库房发料后剩余的已开包印制板需在1小时内重新真空包装。
dSya2。
6.5.2存储期规定
a.PCB的有效存储期：
以DATECODE为准，在真空包装完善，湿度卡显示正常情况下，PCB存储有效期如下：
dlokz。
表面处理方式
包装类型
保质期
无铅、有铅喷锡
真空包装
12个月
沉金板
真空包装
12个月
沉锡板
真空包装
6个月
沉银板
真空包装
6个月
OSP板
真空包装
6个月
b.对于超有效存储期的PCB需重新检验。
以DATECODE为准，重新检验合格PCB的存储期可延长3个月（对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长3个月）；检验不合格的PCB需报废处理，特殊的，针对“仅有表面处理缺陷的OSP板”可联系PCB厂商进行重工处理（注意：
OSP板最多只允许重工两次）。
dMsI5。
c.PCB一次送检储存期限：
指从物料生产日期DATECODE时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：
指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。
eNuSA。
d.以DATECODE为准，任何PCB的存储期超过两年则需报废处理。
特殊情况下，可特采上线验证后使用。
myscY。
e.超有效存储期的PCB板应依照《ETRONPCB外观检验标准》进行重新检验判定。
6.5.3拿板和运输要求
不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是沉金、沉锡、沉银和OSP板。
在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB不能相互搓磨，以免机械损伤印制板。
BfzUW。
已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。
6.5.4PCB上线前的检查和处理
a.拆包时必须检查，PCB不允许有包装破损，超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；
b.对真空包装破损的PCB上线前必须进行烘板干燥处理；
c.对超存储期检验合格的PCB上线之前无论真空包装是否完好，都必须烘板处理；
d.对带有BGA的湿敏等级为MSL6级的PCB板，上线前需要烘烤处理。
6.5.5PCB烘板要求
表面处理方式
过期/包装破损的处理
处理条件
备注
无铅/有铅喷锡
高温烘烤
温度：
120℃+/-5℃
时间：
2小时
对流烤箱
沉金板
高温烘烤
温度：
120℃+/-5℃
时间：
2小时
对流烤箱
沉锡板
低温氮气烘烤
温度：
80℃+/-5℃
时间：
2小时
氮气烤箱
沉银板
低温氮气烘烤
温度：
80℃+/-5℃
时间：
2小时
氮气烤箱
OSP板
退OSP膜返工
/
退回供应商端
6.5.6生产过程中停留时间规定
生产过程中的停留时间定义：
材料开封后至最终焊接前的时间（最终焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种）。
NIvpV。
PCB开封后需要贴条码，贴完条码后，需要放进干燥柜或重新包装。
PCB生产过程中的停留时间指从印锡膏前开始扫条码到最终焊接前的时间（最终焊接可能包含SMT焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种），需严格依照PCBMSL湿敏等级要求进行管控。
1CRmW。
PCBMSL湿敏等级只做开封后生产过程中的停留时间的参考，不做烘烤条件及要求的参考。
PCB生产过程中停留时间的规定如下表所示：
表面处理方式
对应MSL等级
生产过程中的停留时间
无铅、有铅喷锡
MSL3
一周，≤30℃/60%RH
沉金板
MSL3
一周，≤30℃/60%RH
沉锡板
MSL4
72小时，≤30℃/60%RH
沉银板
MSL4
72小时，≤30℃/60%RH
OSP板
MSL4
72小时，≤30℃/60%RH
带有BGA的PCB板
MSL6
开封即需要烘烤，烘烤后24H完成贴片
对于超过停留时间规定的光板需要进行真空包装，放入干燥剂和湿度卡，使用前按照《湿敏器件、PCB烘烤作业指导书》要求进行烘烤处理，烘烤结束后停留时间按上表规定执行。
bOH64。
6.6PCBA的存储与烘烤
6.6.1PCBA（半成品）的存储依照上表中PCB生产过程中停留时间管制。
对于预期超出生产停留时间的PCBA，需要进行密封包装，放入干燥剂及湿度卡，如果超过停
留时间或没有进行防湿处理，或湿度卡超标（大于40%），使用前按下面烘烤条件进行烘板处
理。
但沉银板、OSP板不能烘烤。
注：
PCBA半成品是指尚未完成高温焊接工艺的产品。
6.6.2PCBA（成品）存储满足车间环境通用环境即可，无特殊要求。
6.6.3PCBA（半成品）烘烤条件
PCBA（半成品）如在生产过程中有超出生产停留时间且没有进行防潮处理或湿度卡超标（大于40%），因考虑到PCBA上可能含有插件电解电容类的器件，需使用低温烤箱按照以下条件进行烘烤后再生产。
vCqZM。
类别
烘板温度范围（℃）
平均时间（h）
设备
低温烘烤
80
4
对流式烘箱
7.相关文件与表单
7.2《原材料检验标准》ET/G-TY109
8.参考文件
8.1IPCJ-STD-003B潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用
8.2IPCJ-STD-075非集成电路元件的湿度敏感度分级
8.3IPCJ-STD-020非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类
8.4IPCJ-STD-033温湿度敏感元件作业、运输存储及包装标准
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