SMT生产线运行流程及指导书备课讲稿.docx

SMT生产线运行流程及指导书备课讲稿.docx

《SMT生产线运行流程及指导书备课讲稿.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT生产线运行流程及指导书备课讲稿.docx（37页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

SMT生产线运行流程及指导书备课讲稿

“SMT生产线运行与维护”

综合生产实训指导书

济南铁道职业技术学院

电气工程系

一、工艺流程

一.1SMT总流程

Y

Y

Y

网印锡膏/红胶

贴片

过回流炉焊接/固化

后焊（红胶工艺先进行波峰焊接）

P

CB

来料检查

印锡效果检查

炉前QC检查

焊接效果检查

功能测试

后焊效果检查

通知IQC处理

清洗

通知技术人员改善

I

PQC确认

交修理维修

校正

向上级反馈改善

向上级反馈改善

夹下已贴片元件

成品包装送检

交修理员进行修理

Y

Y

Y

Y

N

N

N

N

N

N

N

N

Y

一.2SMT工艺控制流程

SMT工艺控制流程

SMT部

品质部

工程部

根据订单，按客户提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡

对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核

备份保存

按已审核上料卡

备料、上料

熟悉各作业指导书要求

严格按作业指导书实施执行

审核者签名

监督生产线按作业指导书执行

熟悉各作业指导书要求

按工艺要求制作《作业指导书》

上料作业指导书

点胶作业指导书

贴片作业指导书

炉前检查作业指导书

印刷作业指导书

后焊作业指导书

测试作业指导书

包装作业指导书

补件作业指导书

外观检查作业指导书

N

一.3SMT品质控制流程

SMT品质控制流程

网印效果检查

Y

PCB安装检查

设置正确回流参数并测试

Y

N

炉前贴片效果检查

PCB外观检查

退仓或做废处理

清洗PCB

包装

N

N

校正/调试

OQC外观、

功能抽检

SMT部

品质部

填写返工

通知单

SMT返工

IPQC在线工艺监督、物料/首件确认

IQC来料异常跟踪处理

Y

N

贴PASS贴

或签名

SMT出货

Y

功能测试

Y

外观、功能修理

炉后QC外观检查

X-Ray对BGA检查（暂无）

分板、后焊、外观检查

N

一.4

SMT生产程序制作流程

SMT生产程序制作流程

研发/工程/PMC部

SMT部

导出丝印图、坐标,打印BOM

制作或更改程序

提供PCB文件

提供BOM

提供PCB

NC程序

将程序导入软盘

导入生产线

在线调试程序

审核者签名

IPQC审核程序与BOM一致性

品质部

排列程序

基板程序

打印相关程序文件

N

Y

一.5SMT转机工作准备流程

清机前对料

按PMC计划或接上级转机通知

生产资料、物料、辅料、工具准备

钢网准备

PCB板

刮刀准备

领物料

锡膏、红胶准备

料架准备

转机工具准备

确认PCB型号/周期/数量

物料分机/站位

清机前点数

转机开始

解冻

搅拌

熟悉工艺指导卡及生产注意事项

资料准备

程序/排列表/BOM/位置图

检查是否正确、有效

检查钢网版本/状态/是否与PCB相符

SMT转机工作准备流程

一.6SMT转机流程

接到转机通知

领辅助材料

正常生产

领钢网

准备料架

领物料及分区

领PCB

准备工具

传程序

炉前清机

更换资料

拆料

上料

调轨道

网印调试

更换吸嘴

元件调试

炉温调整

对料

炉温测试

首件确认

对样机

熟悉工艺指导卡及注意事项

SMT转机流程

一.7

SMT转机物料核对流程

生产线转机前按上料卡分机台、站位

IPQC签名确认

Y

转机时按已审核排列表上料

产线QC与操作员确认签名

开始首件生产

N

查证是否有代用料

N

物料确认或更换正确物料

Y

品质部

SMT部

产线QC与操作员核对物料正确性

IPQC复核生产线上料正确性

SMT转机物料核对流程

N

一.8SMT首件样机确认流程

工程部

SMT部

生产调试合格首部机芯

核对工程样机

回流焊接或固化并确认质量

填写样机卡并签名

Y

提供工程样机

元件贴装效果确认

对照样机进行生产、检查

Y

N

通知技术员调试

PE确认

N

N

Y

N

品质部

Y

IPQC元件实物测量

SMT首件样机确认流程

OQC对焊接质量进行复检

一.9SMT首件样机测量流程

转机调试已贴元件合格机芯

检查元件实物或通知技术员调整

将已测量元件贴回原焊盘位置

Y

参照丝印图从机芯上取下元件

检查所有极性元件方向

将仪表调至合适档位进行测量

将实测值记录至首件测量记录表

重复测量所有可测元件

将首件测量记录表交QC组长审核

N

N

将机芯标识并归还生产线

更换物料或调试后再次确认

通知技术员调整

Y

N

判断测量值是否符合规格要求

Y

SMT首件样机测量流程

SMT部

品质部

一.10SMT炉温设定及测试流程

根据工艺进行炉温参数设置

产品过炉固化

炉温实际值测量

跟踪固化效果

N

炉温测试初步判定

技术员审核签名

N

N

Y

Y

Y

Y

正常生产

PE确认炉温并签名

N

SMT部

工程部

Y

SMT炉温设定及测试流程

一.11SMT炉前质量控制流程

元件贴装完毕

通知技术员确认

记录检查报表

不良品校正

Y

检查锡膏/胶水量及精准度

确认PCB型号/版本

检查极性元件方向

检查元件偏移程度

对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良

过回流炉固化

N

N

SMT炉前质量控制流程

Y

一.12SMT炉前补件流程

发现机芯漏件

对照丝印图与BOM找到正确物料

IPQC检验（品质部）

未固化机芯补件

固化后锡膏工艺补件

直接在原位置贴元件

用高温胶纸注明补件位置

过回流炉固化

将掉件位置标注清楚

不良机芯连同物料交修理

按要求焊接物料并清洗

IPQC物料确认（品质部）

固化后红胶工艺补件

将原有红胶加热后去除

用专用工具加点适量红胶

手贴元件及标注补件位置

清洗焊接后的残留物

过回流炉固化

SMT炉前补件流程

一.13SMT换料流程

SMT换料流程

机器出现缺料预警信号

换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）

机器停止后，操作员取出缺料Feeder

操作员根据机器显示缺料状况进行备料

对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对

对缺料站位进行装料

检查料架是否装置合格

各项检查合格后进行正常生产

巡查机器用料情况

提前准备需要更换的物料

品质部

SMT部

IPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）

并测量记录实测值

跟踪实物贴装效果并对样板

Y

N

一.14SMT换料核对流程

操作员根据上料卡换料

IPQC核对物料并测量实际值

通知生产线立即暂停生产

N

记录实测值并签名

生产线重新换上合格物料

追踪所有错料机芯并隔离、标识

详细填写换料记录

继续生产

对错料机芯进行更换

标识、跟踪

Y

生产线QC核对物料正确性

品质部

SMT部

SMT换料核对流程

一.15SMT机芯测试流程

生产线

QC/测试员

工程部

按“工艺指导卡”要求，逐项对产品检验

接收检验仪器和工具

接收检验要求/标准

调校检验仪器、设备

提出检验要求/标准

作良品标记

不良品统计及分析

作好检

验记录

产品作好

缺陷标识

修理进行修理

包装待抽检

检验结果

判断修理结果

在线产品

Y

N

N

Y

区分/标识，待报废

填写报废申请单/做记录

SMT机芯测试流程

一.16SMT不良品处理流程

QC/测试员检查发现不良品

Y

交QC/测试员全检

不良问题点反馈

不良品标识、区分

填写QC检查报表

交修理人员进行修理

合格品放置

N

修理不良品及清洗处理

Y

降级接受或报废处理

N

SMT不良品处理流程

一.17SMT物料试用流程

一.18SMT清机流程

二、作业指导书

二.1焊膏的存储及使用

标准作业规范书

名称

焊膏的存储及使用

页次

1

日期

一.目的

5.使用原则：

掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。

1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

二.使用范围

2.锡膏使用原则：

先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏

电气工程系SMT实训室

混合比例至少1：

1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

三.焊锡膏的存储

3.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出

1.焊锡膏的有效期：

密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。

（注：

新进锡膏在放

锡膏，设定周期频次。

冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。

6.注意事项：

2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。

1.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。

3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。

2.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负责每天早7：

00、

4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连

晚19：

00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度监测表》

续用一次，再剩余时则作报废处理。

3.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。

四.焊锡膏使用方法：

4.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。

1.回温：

将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不得少于4小时以充

5.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。

分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管

6.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。

制表。

7.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。

2.搅拌：

手工：

用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。

8.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。

自动搅拌机：

若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准

且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：

温湿度范围：

23℃±5℃40%~80%

4.使用投入量：

拟制

审核

批准

半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

二.2网板的管理及使用

标准作业规范书

名称

网板的管理及使用

页次

1

日期

一.目的

五.网板使用流程图

是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的

需要，确保产品品质。

二.使用范围

电气工程系SMT实训室

三.术语和定义

网板：

SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。

四.网板的使用维护管理

1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《网板使用记

录》每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定的工具架或工具柜中）。

2.激光切割式网板规定其使用次数为10万次。

NG

3.SMT车间每天使用前需进行首件确认，并按照产品型号分类建立使用履历，每日累计使用

次数，网板每使用3万次需进行一次系统的周期检验。

4.网板使用次数超过10万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认，

若不能满足产品工艺要求，将进行报废处理；若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继

续使用3万次。

5.当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我

们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。

6.网板清洗具体步骤如下：

将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。

清洗干净的网板存放于网板橱内并填写《SMT印刷网板使用记录》。

7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。

通常设定参考如下：

拟制

审核

批准

元件管脚≤0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≤0.35mm时，每印刷3～5块拼板擦拭一次；

元件管脚≥0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≥0.35mm时，每印刷8～12块拼板擦拭一次。

二.3印刷工序作业指导书

标准作业规范书

名称

印刷工序作业指导书

页次

1

日期

一.准备工作：

3.对机器内的文件不能随意删除、更改。

1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。

4.焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。

2.根据产品型号选择网板，网板选择见附页列表。

5.操作前检查刮刀的完好性。

3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。

六.工作流程图：

二.操作：

1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。

2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。

3.按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。

4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。

七.焊膏调节流程图

5.印刷调节：

调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见

焊膏调节流程图。

6.首件需技术员确认，合格后批量生产。

7.印刷完的每一板需检查员进行检查，合格后按“手动放行”按钮送入贴片机中。

8.操作完毕，将网板取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。

三.环保&环境要求:

1.对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手

液清洗，再用大量水清洗干净。

2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。

3.生产用的辅料符合ROHS。

4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！

四.质量要求：

印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：

焊膏成形，无塌陷、拉尖，焊膏量均匀、无漏印现象。

具体标准参见附页。

拟制

审核

批准

五.注意事项：

1.严格执行附页《无铅制程换线检查表》要求内容，完善作业标准。

2.作业过程中身体严禁伸入机器。

二.4贴片工序作业指导书

标准作业规范书

名称

贴片工序作业指导书

页次

1

日期

序号

物料

设备/工具

数量

三.环保&环境要求:

主要物料

辅助物料

1.生产用的辅料符合ROHS。

1

PCB

防静电护腕

1个

2.设备、工装、工具使用前进行清洁。

2

贴片元件

镊子

1个

四.质量要求：

3

贴片机

1台

1.电子元器件位置正确。

4

显微镜

1台

2.不能有贴错、贴反、偏斜、漏贴等现象。

5

IC托盘（根据实际选用）

1个

3.具体标准参见附页。

一.准备工作：

4.设备使用过程中的抛料（除芯片类元件）不能作为二次使用。

1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。

五.注意事项：

2.备好所需物料和工具。

1.严禁在机器运转时将身体探入机器内。

3.按照所贴元器件准备好相应的Feeder。

2.操作过程中不得裸手接触电子元器件及PCB表面。

4.双手戴好手套及佩戴好防静电护腕。

3.绝对禁止机器在运行中拆装供料器。

二.操作：

4.其他内容参照《设备操作规程》中的“安全规程”。

1.按贴片机《设备操作规程》进行设备运行前的检查工作。

六.流程图：

2.换料：

按照“SMT标准换料流程图”进行物料的换装（按照BOM进行换料）。

将贴片物料安

装到Feeder上后，在Feeder规定的位置作好元器件型号的标识，换料完毕由技术员最终确认。

3.选程序：

按不同产品类型，打开已编好的生产程序（程序选择见附页列表）或进行新程序的

设置（见左图流程），然后进入程序及生产校对。

4.首件确认：

制作首件时需交技术员或检验员检查，合格后，进行正式生产；否则，重新进行

校对。

5.检查：

将贴片元件不符合质量要求的做如下处理：

A．将元件位置贴偏的进行扶正。

B．贴错的元件用镊子夹下，放到相应的物料盒中。

然后将检查后的PCB放到接驳机的传送带上选择“手动放行”按钮，进行回流焊。

拟制

审核

批准

6.工作结完毕，关闭电源。

二.5回流焊工序作业指导书

标准作业规范书

名称

回流焊工序作业指导书

页次

1

日期

一.准备工作：

五.注意事项：

1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。

1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮，

2.戴好防静电护腕，准备工作。

关闭电源开关，停止运转。

二.操作：

2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查，每周做一次测

1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作：

打开计算机主机，进入控制系统主窗口。

试并做好记录。

2.新产品或需重新设置参数的产品可按如下操作：

打开主窗口设置参数菜单，根据印刷焊锡膏

六.流程图：

种类、模板厚度、PCB厚度等参数设定焊炉各温区温度及传送链条传送速度，单击“确定”，

单击“是”，最后存盘。

设置完毕，各项参数填入《回流焊参数设定一览表》中。

3.对已有产品可进行如下操作：

打开主机，对应产品型号调出文件名称（程序选择见附页列表）

，后进行首件确认。

首件确认按如下步骤：

调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后，

用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流

焊参数进行调试，直至合格。

焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产，

首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。

4.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。

三.环保&环境要求:

1.生产用的辅料符合ROHS。

2.设备、工装、工具使用前进行清洁。

四.质量要求：

1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油

笔标出。

2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。

3.具体标准参见附页。

拟制

审核

批准

三、标准规范

标准规范参见IPC-A-610DChinese（L）

四、典型焊接缺陷原因分析

四.1翻面

四.2墓碑

四.3短路

五、信息源

链接地址

1.标准规范IPC-A-610D

2.丝网印刷工程作业标准

3.印刷技术

4.印刷技术

5.印刷机维护

6.各种工艺问题解析