ATX开关电源.docx
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ATX开关电源
湖南工程学院
电子实习
课题名称PCB制板与工艺设计
专业班级自动化0901
姓名彭玉昆
学号0122
指导教师赵葵银，邱泓等
2012年6月22日
湖南工程学院
电子实习任务书
课题名称PCB制板与工艺设计
专业班级自动化0901
学生姓名彭玉昆
学号0122
指导老师赵葵银、邱泓等
审批
任务书下达日期2012年6月18日
任务完成日期2012年6月22日
设计内容与设计要求
设计内容：
对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理。
设计要求：
1）初步分析电路图，按16纸张大小，绘制电路图，若超出16K，则分页绘制。
2）查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库。
3）进行ERC规则检查，生成正确的网络表（不打印）；
4）按工业化标准进行PCB制板与工艺设计（参数设置，规则设置，板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理等）。
5）生成的报表有（网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件）；
6）写说明书（以图为主，文字为辅）
7）必须打印的文档为：
①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层叠印（各层重叠一起打印）⑥丝印层⑦3D效果图。
其他的表单或PCB图层只生成，不打印。
8）提高说明书及电子文档
主要设计条件
1.现代电子设计实验室（EDA）；
软件。
3.任务电路图；
4.设计书籍与电子资料若干。
5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。
说明书格式
第1章电路图绘制
第2章元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）
第3章ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）
第4章PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）
第5章各种报表的生成
第6章PCB各层面输出与打印
第7章总结
参考文献
进度安排
设计时间为一周
第一周
星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。
借阅资料，电路图绘制。
星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。
星期三、PCB制板与工艺设计
星期四、PCB制板与工艺设计
星期五、说明书的编写，下午答辩。
参考文献
参考文献
1、程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.
2、高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.
3、高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高（修订版）》[M].人民邮电出版社.2008.
4、著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M].人民邮电出版社.2007.
5.深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.
6.《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.
第1章电路图绘
电路图的绘制是PCB制版的基础，所以要完成一块PCB板的制作，电路图的正确绘制是一个很重要的过程，经过两天的时间我绘出了ATX开关电源PCB设计：
（如下图1所示）
第2章元器件参数对应封装选择及说明
在制作封装时，封装相应焊盘应与原理图器件引脚相对应，否者会发生调用错误。
普通二极管与发光二极管如果使用封装形式一样，应注意焊盘引脚不一样。
第3章ERC与网络表
电器规则检查：
ErrorReportFor:
26-Jun-201209:
51:
23
EndReport
网络表：
[
SIP-3
]
[
BD
D-70
]
…
（
PSIN
R36-2
R37-2
）
第4章PCB制板与工艺设计
1.主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点都要满足要求
2.印制板上的走线尽可能短是一个原则
板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定
4.印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。
而直角和夹角在高频电路中会影响电性能
5.一般文字或外框的高度应该在左右，线宽应该在左右
6.尽量增大电源线宽度，地线短而粗，允许的话接地线在2-3mm以上的直径宽度
第5章各种报表的生成
元器件清单：
BillofMaterialforpengyu119
UsedPart
Type
Designator
Footprint
2
R003R13
1
1M
R49
3
1k
R04R005R19
2
1u
C39C41
1
R57
4
R11R12R29R101
1
2A102
C30
2
2A103
C31C38
1
C35
1
5
R001
1
R41
1
R51
1
5A/250V
PUSE
2
5k
R26R47
2
5r
R21R22
1
R39
1
8D050
TH1
2
10
R09R25
5
10k
R02R03R40R42R46
1
10u
C40
5
15k
R27R36R37R45R53
4
16PIN
C2C7C8C19
2
18k
R33R60
1
22k
R30
1
27
R08
1
27k
R62
1
30
R18
1
30k
R55
2
33k
R44R48
2
39
R01R20
1
47u
C05
1
50
R8
4
50k
R28R38R43R59
3
100
R10R50R63
4
100k
R004R17R52R61
3
102
C01C10C33
5
103
C20C21C22C34C36
4
104
C02C09C11C37
1
105K/250V
C9
8
150k
R2R3R14R15R16R34R56R69
1
200
R05
1
200k
R06
1
220k
R68
2
220u
C04C23
1
270
R23
3
270k
R32R54R64
2
330u
C5C6
1
390k
R35
2
472
C3C4
1
500
R24
1
500k
R002
1
680k
R1
2
1000u
C25C27
4
2200u
C24C26C28C29
1
7805
IC6
TO-39
1
A1015
Q2
TO-18
1
B2060
D23
PENG-6
1
BYQ2BE
D22
PENG-6
3
C1815
Q1Q3Q4
TO-18
7
DIODE
D1D2D3D4D5D6D98
11
FR107
D7D8D9D18D20D24D25D26D27D28D50
17
IN4148
D10D11D13D14D15D30D31D33D35D36D38D39D95D96D97D99
1
IN4734
ZD2
1
KA7500B
IC2
DIP-16
1
LM339N
IC1
DIP-14
3
NPN
Q01Q02Q03
TO-18
1
Q817
IC3
DIP4
5
RES2
R4R5R6R7R07
1
S30SC4M
D21
PENG-6
2
TL431
IC4IC5
TO-18
第6章PCB各层面输出与打印
1、顶层
2、底层
3、叠印多层
4、丝印层
5、3D图
总结
经过一周的pcb板强化训练，学会了很多以前没掌握的技能。
关于布线有点总结：
1、放置顺序
先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。
再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。
最后放置小器件。
2、注意散热
元件布局还要特别注意散热问题。
对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
参考文献
1、程路.《Protel99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.
2、高名远.《电子工艺实训与PROTELDXP应用》[M].化学工业出版社.2007.
3、高鹏.《电路设计与制版PROTEL99入门与提高（修订版）》[M].人民邮电出版社.2008.
4、著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M].人民邮电出版社.2007.
5.深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.
6.《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.
电气信息学院课程设计评分表
项目
评价
优
良
中
及格
差
SCH绘制完成情况（10%）
PCB设计完成情况（20%）
工艺设计是否符合规范（10%）
设计说明书质量（20%）
答辩情况（10%）
完成任务情况（10%）
独立工作能力（10%）
出勤情况（10%）
综合评分
指导教师签名：
________________
日期：
________________
注：
表中标*号项目是硬件制作或软件编程类课题必填内容；
此表装订在课程设计说明书的最后一页。
课程设计说明书装订顺序：
封面、任务书、目录、正文、评分表、附件（非16K大小的图纸及程序清单）。
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