PCBA检验标准第八部分跨接线.docx
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PCBA检验标准第八部分跨接线
Q/DKBA
内部技术标准
Q/DKBA3200.8-2003
代替Q/DKBA3200.8-2001
PCBA检验标准
第八部分：
跨接线
版权所有XX
Allrightsreserved
前言
本标准的其它系列标准：
Q/DKBA3200.1PCBA检验标准第一部分SMT焊点；
Q/DKBA3200.2PCBA检验标准第二部分THT焊点；
Q/DKBA3200.3PCBA检验标准第三部分压接件；
Q/DKBA3200.4PCBA检验标准第四部分清洁度；
Q/DKBA3200.5PCBA检验标准第五部分标记；
Q/DKBA3200.6PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；
Q/DKBA3200.7PCBA检验标准第七部分板材；
Q/DKBA3200.9PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：
本标准参考IPC－A－610C的第11章内容，结合我司实际制定//修订。
本次修订为第二次修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：
本标准完全替代Q/DKBA3200.8-2001跨接线检验标准，该标准作废。
与其它标准/规范或文件的关系：
本标准上游标准/规范：
无
本标准下游标准/规范：
Q/DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别
与标准的前一版本相比的升级更改内容：
修改了标准名称；PCBA检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别1”状态判据以适应终端消费产品；其它修改（一些图的文字说明增加，一些图片的替换和增加，增加了一项工艺警告（跨接线过紧），对一些文字说明进行优化）。
PCAB检验标准第八部分：
跨接线
1范围
本标准制定PCBA上跨接线（也称为分立导线或跳线、飞线，包括临时飞线和作为元件使用的短接线）安装后的外观检验标准。
本标准适用于公司制做的PCBA上有跨接线时的检验。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610C
AcceptabilityforElectronicAssemblies
3产品级别和合格性状态
3.1产品级别
我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。
注：
1如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。
2凡工艺规程或操作/检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2验检验。
3.2合格性状态
本标准执行中，分为五种合格性判断状态：
“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。
3.2.1最佳
作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。
3.2.2合格
它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
3.2.3不合格
不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。
3.2.4工艺警告
仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。
它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。
•这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。
•“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。
•个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。
3.2.5不作规定
“不作规定”的含义是：
不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。
4使用方法
4.1图例和说明
本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。
使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。
无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。
在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。
4.2检查方法
以目检为主。
自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。
本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。
4.3放大辅助装置及照明
因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。
放大辅助装置的精度为选用放大倍数的±15％范围。
放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。
用来检验焊点的放大率，以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。
当进行放大检验时，可应用以下放大倍数：
焊盘宽度
检验用
仲裁用
＞1.0mm
1.75X
4X
0.5～1.0mm
4X
10X
0.25~0.5mm
10X
20X
＜0.25mm
20X
40X
仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。
对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。
5术语和定义
本标准中出现的术语，均采用Q/DKBA3001-2002《电子装联术语》中的相关术语。
6
标准内容
6.1总要求
a）跨接线只能连到电镀孔、抬高式端子、电路焊盘、元器件引脚上。
b）在有关布线、端接、固定和线型的工程指导文件中，将跨接线作为一种元器件对待。
c）根据实际，尽可能缩短跨接线，不能在可更换元器件的上方或下方采用跨接线。
d）在布置或固定跨接线时，应考虑设计限制，如占用位置、可达性和最小电气间距。
如果跨接线的长度小于25mm，且不穿过导电区域上方和不违反设计间距要求，则可以不作绝缘。
e）当有绝缘要求时，跨接线应该与敷形涂层是相容的。
6.2跨接线选择
用导线作为跨接线应满足：
a）如果跨接线长度超过25mm或者可能在焊盘之间和元器件引线之间造成短路，应予绝缘。
b）在容易发生腐蚀的情况下，不应该使用镀银线。
c）应选择能载所需电流的最小直径的跨接线。
d）跨接线的绝缘要求是应经受焊接温度，能抗磨损，介质绝缘电阻等于或高于电路板绝缘材料的电阻。
e）跨接线一般为绝缘实心铜线，镀锡铅。
f）用于拆卸跨接线的化学溶剂、膏状焊剂等，不能引起跨接线的降级。
6.3跨接线布线
a）如果没有高速度和高频率要求，跨接线应尽可能以最短的直线方式布线，且应避开测试点与端接点。
留出足够的布线、剥皮和连接的长度。
b）布于PCBA上的跨接线，应有与板上相应导电图形相同的部件号。
c）每一部件号的布线应予记载，并毫无偏差地遵守。
d）在主面，不允许跨接线从任何元器件的上面或下面通过，但它们可以从散热盘、托架等已固定连接到电路板上的零件上方通过。
e）跨接线在主面可以通过焊接区上方，但跨接线要足够松驰，能从焊区移开以便更换元器件。
f）跨接线必须避开与产生高温的元器件的散热片接触。
g）在辅面，除了电路板边上的连接器外，跨接线不得通过元器件焊盘区，除非组件布局禁止在其它地区布线。
h）在辅面，跨接线不得经过用作测试点的图形或通孔。
6.3.1跨接线布线—主面
图1
最佳
•布线最短。
•不经过元器件上方或下方。
•不经过用作测试点的焊区或通孔。
合格
跨接线足够松驰，使得在更换元器件时能从焊区移开。
合格－级别1
工艺警告－级别2
跨接线过紧：
跨接线不够松驰，使得在更换元器件时不易从焊区移开。
图2
合格－级别1
不合格－级别2
在元器件下方或上方布跨接线。
6.3.2跨接线布线—辅面
图3
最佳
跨接线不穿过元器件焊区或焊盘。
合格
不可避免穿越元器件焊区。
跨接线未覆盖焊盘。
图4
合格
跨接线足够松驰，使得在更换元器件时或测试时能从避不开的焊盘上移开。
合格－级别1
工艺警告－级别2
跨接线穿过元器件焊区或焊盘。
6.4跨接线固定
a）应利用粘结剂或胶带（点或条）将跨接线固定到基体材料（或基体材料的整个散热区，或固定的紧固件）上。
粘结剂混合应按照制造商的说明进行。
所有粘结剂必须在进行合格性检验前完全固化。
选择恰当的固定方法，以适应PCBA在此后的工序中及最终应用环境下与材料及其施加位置的兼容性。
b）粘接点要使围缝足以裹住跨接线，且没有过量的胶剂溢出到邻近焊盘或元器件上。
c）跨接线不能固定到可移动的或有插座的元器件上，在有设计约束障碍时，跨接线的固定位置应与设计者商量。
d）跨接线不能固定到或碰撞到每一方向每一弯曲半径范围内的任何移动零件上。
e）跨接线应该根据工艺文件的要求按照一定间隔进行排列，并且应在方向变换处，限制跨接线移动。
跨接线不得松驰到拉紧时会伸展到邻近元器件高度以上。
f）跨接线及其粘接剂/胶带固定点不能伸出板边。
图5
合格
•跨接线按工程文件规定每隔一段距离就固定一下，或：
在所有方向能限制导线移动；
尽可能靠近焊端固定。
•跨接线松弛的程度使得其拉紧时也未高于邻近的元件的高度。
图6
合格－级别1
不合格－级别2
•跨接线松弛的程度使得其拉紧时高于邻近的元件的高度。
•跨接线未按规定固定。
6.5跨接线—镀覆孔
跨接线可以采取本节所述方法之一连接。
但是，每种方法只能针对给定的某种特殊类型的PCBA。
应把跨接线与元器件引线搭焊在一起，要确信焊点长度和绝缘间隙符合最小/最大合格性要求。
6.5.1跨接线—镀覆孔—线焊在孔中
图7
合格
跨接线焊在过孔中。
图8
合格
跨接线与元件引线一起焊在镀覆孔中。
6.5.2跨接线—镀覆孔—绕接法连接
图9
图10
合格
•跨接线绕接量至少90°且焊至元器件引线上。
•跨接线/引线界面处的焊点合格。
•跨接线的轮廓在焊料中可见。
•焊料中无绝缘物。
•跨接线未超出元器件端头。
不合格
•跨接线绕接量小于90°。
•焊料中有绝缘物。
•跨接线超出元器件端头，违反最小电气间距。
6.5.3跨接线—镀覆孔—搭焊
图11
合格
•跨接线搭焊至元器件引线上至少达引线长度的75％。
•跨接线搭焊至过孔表面。
•跨接线/引线界面处的焊点合格。
•跨接线的轮廓在焊料中可见。
•焊料中无绝缘物。
•跨接线未超出焊盘，在沿元器件引线高度方向搭接时也未超出元器件引线。
图12
不合格
•跨接线搭焊至元器件引线上的量小于引线长度的75％。
•焊料中有绝缘物。
•跨接线超出焊盘，或违反最小电气间距。
6.6跨接线—SMT
元器件本体、引线或焊盘上不得有粘接剂。
粘接剂淤积物不应遮蔽焊点。
本节描述的所有搭焊点的合格状态有下列特征：
a）绝缘距离（C）未使非共用导体短接，也未违反最小电气间距。
b）焊料中无绝缘物。
c）跨接线和引线/焊盘都正确润湿。
d）焊点中，跨接线轮廓可见，或其末端可见。
e）焊点上无破裂。
注意：
高频（射频）应用场合，跨接线伸出到元件的顶部会引起问题。
6.6.1跨接线—SMT—矩形片式元件和圆柱形元件
图13
最佳
•跨接线位置平行于焊盘的最长边。
•焊缝长度等于焊盘宽度（L）。
合格
焊缝长度至少为焊盘宽度（L）的50％。
不合格
焊缝长度小于焊盘宽度（L）的50％。
6.6.2跨接线—SMT—翼形引线
图14
合格
•焊点最小长度为长度“L”（脚趾到引线膝部之间的长度）的75％。
•跨接线末端延伸未超过元器件体的高度。
注意：
跨接线焊到具有Toe-down/TSOP结构的引线上时，需要特殊标准。
图15
不合格
焊点上有裂纹。
焊点长度小于“L”值的75％。
6.6.3跨接线—SMT—J形引线
图16
最佳
焊点高度等于J形引线高度L。
合格
•焊点高度至少为J形引线高度L的75％。
•跨接线末端延伸未超过元器件体的高度。
不合格
•焊点高度小于J形引线高度L的75％。
•跨接线末端延伸超过元器件体的高度。
6.6.4跨接线—SMT—空焊盘
图17
最佳
•跨接线位置平行于焊盘的最长边。
•跨接线长度和焊缝长度等于L。
合格
焊缝长度至少为L的50％。
不合格
焊缝长度小于L的50％。
7附录
无
8参考文献
制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：
序号
编号或出处
名称
升级会员 