中国半导体市场观察.docx
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中国半导体市场观察
中国半导体市场观察
1、2006年中国集成电路产业规模破千亿元
在国内外半导体市场加速增长的带动下，2006年中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头，产业重新步入高速增长的轨道。
2006年国内集成电路产业销售收入首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，同比增长达到43.3%（图1）；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。
从增长速度上看，2006年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比，有较大幅度的提高。
中国集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6年时间。
可以说，国内集成电路产业在2006年为“十一五”计划开了一个好头，并成为中国集成电路产业发展历程中一个具有标志性的年份。
图12002－2006年中国集成电路产业销售收入规模及增长
2006年国内集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。
封装测试业也成为带动2006年国内集成电路产业高速发展的主要动力。
进入2006年之后，出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目建成投产。
在这些因素的带动下，国内封装测试行业呈现加速发展的势头。
其行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。
2006年国内集成电路产业的另一个亮点当属芯片制造行业整体水平的再次提升。
随着海力士-意法在无锡的12英寸与8英寸生产线的建成投产，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线已经达到10条。
从数量上看，国内12/8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的四分之一强。
而从产能上看，12/8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。
可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。
相对于长三角和京津环渤海地区，珠三角地区集成电路产业无论是在规模上还是在发展速度上都落后于这两个地区。
2005年以来，在该地区IC设计业与封装测试业高速发展的带动下，珠三角地区集成电路产业整体规模开始迅速扩大。
2006年该地区集成电路产业继续高速发展，全年同比增幅达到55.8%，大大高于全国43.3%的平均增幅。
目前该地区已经拥有珠海炬力、海思半导体、中兴微电子、深圳国微、深圳安凯等一批优秀的IC设计公司、珠海南科、深爱半导体、方正微电子等芯片制造企业以及深圳赛意法等封装测试企业。
未来该地区在国内集成电路产业中所占的地位还将有进一步的提升。
近几年来，随着西部地区投资环境的不断改善，以及东部沿海半导体制造成本的上升，西安、成都、重庆等西部省市正在成为集成电路投资的新热点。
特别是封装测试产业的投资更加活跃。
中芯国际在成都的封装厂，美光在西安的封装厂,安森美在乐山，以及INTEL在成都封装基地的一期、二期工程。
这些大型外资封装项目的落户极大带动了西部地区集成电路产业的发展。
从未来发展看，西部地区无疑将成为跨国半导体企业在华投资的重要选择。
西部地区集成电路产业也将在外来投资的带动下有一个飞跃式的发展。
展望未来5年，虽然全球半导体市场前景尚不明朗，但可以肯定中国国内集成电路市场仍会在宏观经济和IT产业持续发展的拉动下保持稳定快速的增长。
受此带动，中国集成电路产业在这期间仍将保持高速增长的势头。
预计2007－2011这5年间，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到27.7%。
到2011年，中国集成电路产业销售收入将突破3000亿元，达到3392.3亿元。
届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
2、中国消费类集成电路市场持续增长
2006年，得益于存储卡、电子游戏机、机顶盒、MP3等数字消费电子产品制造能力快速增长的推动，中国消费类集成电路市场实现了较快速的发展，其中，存储卡在产能迅猛增长的同时，产品升级非常明显，因此成为2006年中国集成电路市场的亮点之一。
从规模来看，2006年中国消费类集成电路市场销售额接近1300亿元，创下了新的市场高度，但相比其他应用领域，增长速度较为平缓，明显低于网络通信、计算机等应用领域，可以说，中国消费类集成电路市场已经跨过高速增长的市场阶段，而开始步入平稳增长阶段。
图22006年中国消费类集成电路市场应用结构（按销售额）
就应用结构而言，数字消费产品仍旧是引领市场的领域，2006年数字消费类集成电路市场的销售额为853.8亿元，占整体市场份额65%以上，与2005年相比这一比例上升明显，这与多类数字消费电子产品生产保持高速增长关系密切，与此形成鲜明对比的是，2006年，黑色家电应用所占的市场增长缓慢，份额有所下降，这主要受到相应整机产量增长缓慢影响所致，2006年主要的黑色家电产品――CRT彩电的产量甚至出现了负增长，传统家电市场受整机向数字产品更新换代的挤压，市场增长空间日益萎缩的趋势愈发明显。
就细分产品而言，2006年专用标准产品（ASSP）是中国消费类集成电路市场占据主力位置的产品，以404.1亿元的销售额，占据整体市场31.9%的份额，而存储芯片则成为增长最快的产品，与2005年相比其增长率达到40%以上的高水平，这也使其所占市场份额上升至28.0%，成为继ASSP之后的第二大产品类别（图3）。
图32006年中国消费类集成电路市场产品结构（按销售额）
3、中国MCU市场跨入平稳增长期
2006年，从电子产品制造来看，通信类和汽车电子类产品增长最为迅速，而消费类电子产品也保持了相对较好的增长势头，从而带动了中国市场对MCU产品的需求增长。
2006年，中国MCU市场整体规模首次突破300亿元，与2005年相比增长接近16%（图4）。
图42003-2006年中国MCU市场销售额增长情况
从应用领域来看，一方面，消费电子产品仍是中国MCU市场需求的主要领域，所占份额仍在40%以上；另一方面，随着中国汽车电子产业的迅猛发展，汽车应用在MCU市场中增长最为显著，2006年其所占份额已持续上升至3.5%（图5）。
图52006年中国MCU市场应用分布
从产品结构来看，8位MCU产品仍占据中国市场的主流地位，2006年8位MCU占中国MCU整体市场销售额的一半以上。
在我国，消费类产品的生产制造和需求数量非常巨大，如彩电、冰箱、洗衣机等，而这类产品大多对MCU的要求相对简单，且对MCU价格相对更加敏感，因此在这类产品中以8位MCU为主，从而造就了中国8位MCU的巨大市场需求。
同时，8位MCU应用的主力市场之一――汽车电子领域的高速成长，也是带动这一市场保持主流地位的有力因素。
此外，随着供应商不断提高自身的产品性能，丰富产品的功能，8位MCU依靠自身的价格优势、较低的功耗及较小的尺寸，进一步抢占了部分16位MCU的市场份额，从而更加巩固了主流产品的市场地位（图6）。
图62006年中国MCU市场产品分布
4、多媒体手机成就芯片市场，3G应用掌控未来发展
（1）2006年中国手机芯片市场规模达681.6亿元
近几年，中国手机产业逐渐走向成熟，生产厂商数量的增加、政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成、几大配套完善的手机制造中心的形成、全球手机产业向中国内地的转移、TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产业的高速增长。
2006年1-9月份，中国手机产量已经达到了3.3亿部，预计2006年全年将突破四亿部，再创新高。
手机产量的高速增长带动了手机芯片的市场需求，赛迪顾问预计，2006年中国手机芯片的市场规模达到681.6亿元，较2005年增长50.4%（图7）。
图72000-2006年中国手机芯片市场规模
（2）多媒体手机芯片需求增大，在整体市场中所占比重增加
在手机越来越普及的今天，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在其通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。
多媒体手机产量的增加带动了音频IC、图像IC和FM调谐器的市场，同时也带动了红外收发IC、蓝牙IC和半导体存储器的市场需求，除此之外，一些高端手机上还出现了GPS、WiFi等功能，这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。
目前，像蓝牙芯片、红外芯片、音频芯片、FM调谐器等基本都实现了单芯片解决方案，在TI推出的高端应用处理器解决方案中甚至在应用处理器中集成了这些功能，随着技术的发展和低成本的需求，基带处理器和应用处理器会集成更多的应用，但到目前为止，绝大部分多媒体应用仍未被集成。
另外，红外应用将会随着蓝牙和WiFi的增加逐渐降低市场份额。
（3）未来3G应用将主导手机芯片发展趋势
未来几年，3G的应用将成为带动手机芯片增长的有利因素，2007年中国3G网的投入使用，将使中国3G手机产量大幅增加，同时由于3G手机和2G手机的不同，3G手机对芯片的需求也将主导手机芯片的发展。
3G手机较2G手机最明显的优势就是下线速度由128KB提升到了384KB，而多媒体就是对下载速度最好的应用，因此，未来几年，多媒体芯片的市场地位仍然处于上升阶段。
图82006年中国手机芯片市场应用结构
3G的应用还会对电源管理芯片提出更高要求。
目前，电源管理技术基本可以满足目前以语音工作模式为主的2/2.5G手机应用，待机时间长达一周、通话时间可持续数小时的手机并不少见。
而对于3G手机来说，其对电源管理的要求则完全不一样，这种多模式设备不仅有语音功能，由于用户会长时间用手机获得网络服务，其数据功能所占比重将越来越高，3G手机提供的一些娱乐功能、商务功能、现场视频语音功能等都会消耗大量的电能，因此3G电话在平均功耗方面与现有的2G相比有很大的增加。
在对功耗要求越来越高的情况下，必须采用全新的或者技术更加先进的电源管理方法，否则，电池功耗问题将会影响用户对3G手机时代的期待值。
很多基带厂商都推出或者准备推出单芯片手机解决方案，提高芯片的集成度是降低成本的有效方法，半导体厂商努力的做到在降低成本的同时尽可能的提供更多的功能，因此将一些多媒体应用功能集成到基带、应用处理器中是手机发展的必然趋势。
在基带集成多媒体功能的同时，手机半导体存储器也在走着低成本、低功耗、高效率的道路，也就是MCP（多芯片封装），MCP是将Flash、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。
MCP具有生产前置时间短、制造成本低、功耗低、数据传输速率高等优势，已经是便携式电子产品嵌入式内存产品最主要的规格，数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。
目前已经有一部分手机使用了MCP芯片，未来MCP芯片必将成为主流架构。
5、2006年中国机顶盒芯片市场回顾与展望
在中国数字电视整体平移战略的深入推进，机顶盒成为最近几年比较关注的领域之一，这个巨大的市场吸引了众多厂商的目光，其中也包括机顶盒芯片厂商。
对于芯片厂商来说，中国机顶盒产量是拉动其市场的主要因素。
这里将从中国机顶盒产量出发，重点分析机顶盒对芯片市场的需求，并对未来市场做出预测。
（1）中国机顶盒产品主要以卫星机顶盒为主，大部分瞄准出口
2006年，中国数字电视机顶盒产量已经达到了5408.3万台，与2005年相比增长了40.7%。
中国机顶盒产业的发展主要是受卫星数字电视机顶盒出口带动，一直以来，各国有线数字电视的推广并不尽如人意，因此有线数字电视机顶盒没有得到较大的发展。
相反，卫星机顶盒市场发展较好，除了日本之外，全球大部分地区的卫星广播都是基于欧洲的DVB-S标准，而且在条件接收方面限制较少，这也就为中国的厂商提供了一个良好的市场发展机会。
由于中国生产的卫星数字电视机顶盒在性价比方面具有较强的优势，因此在顺利占领了欧美、中东、东南亚等市场。
同时，随着数字电视整体平移战略的深入实施，2006年国内有线数字电视机顶盒的需求量也上升较快，2005年产量仅为341.0万台，而2006年则达到了801.6万台，另外，地面数字电视机顶盒产量也由2005年的230万台上升至2006年的494.3万台。
图92006年中国数字电视机顶盒企业产能产品结构
2006年，随着中国各城市数字电视整体平移的大面积推进，中国机顶盒市场快速增长，深圳、青岛、杭州、广西、佛山等地数字电视用户都超过了60万户，各地有线电视运营商在完成了整体平移后也开始进行双向网的改造，同时，继2006年3月信息产业部颁布了机卡分离行业标准后，地面数字电视国家标准也在九月出台，紧接着直播卫星十月升空。
受各种因素驱动，在中国数字电视机顶盒出口持续增长的同时，国内市场也逐步兴起，内销比例将明显上升，未来几年将出现出口转内销的回流趋势。
（2）机顶盒芯片市场增长38.4%
在机顶盒产业的带动下，2006年中国机顶盒芯片市场规模达到83.7亿元，与2005年相比增长了38.4%。
从产品结构来看，信源解码芯片（Decoder）、信道解调芯片（Demodulator）、调谐器芯片（Tuner）和存储器（memory）芯片占据了较大的比重，这五类芯片占据了整体比重的65%以上，尤其是信源解码芯片、存储器芯片，所占比重都超过了20%。
图102006年中国机顶盒芯片市场结构
解码芯片在整个机顶盒芯片体系中占据核心地位，也是众多芯片厂商力争的芯片领域。
2006年，中国解码芯片规模为25.9亿元，除机顶盒芯片产能的带动外，解码芯片和解调芯片集成产品比重的增加也是拉动解码芯片市场增长的主要动力。
在机顶盒解码芯片领域，STM和Fujitsu在该市场占有绝对优势地位，占据整个市场超过50%的市场份额，除此之外，海尔（Haier）可以说是近两年来在中国机顶盒芯片市场上非常引人注目的一家芯片厂商，Haier从2003年9月开始销售解码芯片，主要应用于卫星机顶盒，从2005年开始其市场份额上升较快，目前在解码芯片市场的份额已经达到了7.6%。
解调芯片属于后端芯片，较前端信源解码价格较低，因此其市场规模较小，2006年市场规模为5.9亿元，在解调芯片领域，STM所占市场比重较高，占据了将近60%的市场份额，除此之外，Fujitsu和Haier也是解调芯片的主要提供商。
除解码芯片和解调芯片外，半导体存储器在机顶盒芯片领域增长较为迅速，机顶盒对存储器需求主要有EEPROM、NORFlash和SDRAM，其中NORFlash主要用于存储机顶盒运行程序，EEPROM用于存储用户开机状态、频道参数，SDRAM和DDRSDRAM用于存储音频解码数据、OSD位图、同时还存储应用程序运行时的数据。
在产品结构中，SDRAM所占市场份额最高，主要是由于中国生产的机顶盒产品结构的升级，对存储芯片的要求也越来越高，一方面SDRAM在向DDRSDRAM转换，另一方面机顶盒对SDRAM存储容量的需求也在不断增加。
在机顶盒用半导体存储器领域，仍然以传统存储器厂商为主，如：
Samsung、Hynix、Spansion、Elpida、Qimenda等。
（3）高端芯片和增加集成度是未来机顶盒芯片发展趋势
机顶盒正在从仅能收看电视的低端产品向多功能方向快速发展，而推动因素是HDTV和DVR等应用。
有线机顶盒已从最初单纯的数字电视信号接收向包括HTML浏览器和条件接收等更多的功能特性转变。
然而，由于业务发展模式和整个机顶盒产业现状的制约，目前国内机顶盒产品在功能开发、业务提供等方面落后于国外，但总体上具有分别向入门级和高端多功能特性发展的两极化趋势。
一方面，政府推动的整体平移将极大地促进入门级机顶盒发展，此类产品具有基本的接收、电子节目指南（EPG），部分还具有条件接收功能，整机成本在500元以内。
另一方面，有线运营商从业务发展和利润上考虑，希望采用更多具有增值业务的机顶盒产品。
这些应用包括：
电子节目指南、按次付费观看、立即按次付费观看、准视频点播、数据广播、Internet接入、电子邮件、视频点播以及IP电话、可视电话。
从运营商角度来讲，他们希望采用高端方案，低端方案缺乏市场机会。
因此运营商将会推出大量新兴业务来吸引用户，从而引发了机顶盒产品及芯片向高端方向发展。
随着市场竞争日趋激烈，机顶盒生产厂商希望能够降低成本。
为了降低整机成本，这也就要求芯片供应商进一步提高解决方案的集成度。
一体化高频头方案把调谐器和信道解码芯片设计在一起，其优点是性能、使用和设计都很方便，但是成本相对高一些；另外也有采用模拟调谐器加单独的信道解码芯片设计的方案，可以进一步降低成本，目前在卫星机顶盒的设计中使用非常多。
当前包括LSILogic、STM公司都实现了卫星机顶盒的调谐器从传统的机械式结构转变为芯片方案，但在有线应用上都还没有类似的产品。
另外在DVB-S解决方案中，Fujitsu已经将调谐器和信道解码功能集成在单个芯片上。
此外，部分厂商也推出了将信道解码芯片和信源解码芯片整合设计成单芯片方案，如STM公司用于有线数字电视机顶盒的QAMi5516方案。
（4）未来市场仍将保持高速发展势头
受中国机顶盒产业的发展带动，中国数字电视机顶盒芯片市场在2007－2011年间仍将保持较快的增长势头。
预计2007－2011这5年间，中国机顶盒芯片市场销售收入的年均复合增长率将达到20.1%。
同时到2011年，中国数字电视机顶盒产业销售收入将超过200亿元人民币（图11）。
图112007－2011年中国机顶盒芯片市场销量及增长预测
2007年－2009年，虽然受北京奥运的带动，中国机顶盒芯片市场呈现加速增长态势，但是2009年以后由于机顶盒产业规模基数的迅速扩大，其同比增幅也将逐年回落，这也带动机顶盒芯片市场增长幅度开始逐年回落。
6、2006年中国智能卡市场实现快速增长
智能卡是一种内嵌有芯片的卡片，它融合了微电子技术和计算机技术。
如今智能卡被广泛应用到电信、金融、交通、医疗、身份证明等多个行业，智能卡的使用极大的提高了人们生活的信息化水平。
2006年，中国智能卡市场实现快速增长，市场销量突破了10亿张（图12），与去年相比增长率超过了50%，移动运营商采购量的大幅度增长和二代身份证的持续放量推动了智能卡整体市场的发展。
图122003-2006年中国智能卡市场规模（按销量）
从应用领域看，移动通信仍旧是智能卡的主流应用领域，随着近几年中国移动通信事业的蓬勃发展，该领域在整体市场的份额一直保持在50%左右，随着移动通信各种优惠资费套餐的不断推出，在3G前夕，运营商已经开始加快对移动用户市场份额的争夺，纷纷加大了卡片的采购量，2006年中国移动和中国联通的采购量超过了5亿张。
在二代身份证领域，2006年该领域的销量达到了28000万张，主要得益于一些大城市的规模发行，其中上海的换证率已经达到了94%。
在交通领域，智能卡主要用在公交、地铁等城市交通以及高速公路收费等领域，此类卡主要采用非接触方式，实现快速、便捷的电子支付。
2006年的交通卡市场增长迅速，一方面来自于城市一卡通的发展，北京交通卡的全面发放成为其中的亮点，北京的交通卡截至2006年底发放量已经超过了六百万张。
另一方面，根据国家规划“十一五”期间将大力发展道路信息化建设，山西、浙江、山东、江西、浙江和广东等多个省市地区积极推行高速公路联网收费系统，这促使高速公路市场对智能卡的需求快速增长。
从市场竞争来看，本土厂商以电信领域为突破口，已经成为中国移动和中国联通的主力供应商，大唐和东信和平是其中的佼佼者。
然而在市场份额逐渐增加的同时，电信卡的提供厂商却面临着“增产不增收”的局面，市场竞争过于激烈导致价格战，SIM卡的价格与去年相比下降幅度达到50%。
电信市场低利时代的来临使厂商积极调整业务方向，将更多的关注投入到非电信领域：
一直专注于电信领域的大唐推出了符合PBOC2.0的卡，武汉天喻与萨基姆合作开拓金融方面的业务就是最好的例证。
面对本土企业的快速成长，国外厂商也在积极调整自己的发展策略以保持和拓展市场竞争实力：
axalto和gemplus通过换股重组于2006年6月合并成立了新公司gemalto，智能卡市场过于激烈的竞争是导致厂商并购的因素之一，并购使厂商在市场竞争中赢得更多的主动权，一方面有利于通过资源的整合取得进一步的发展空间；另一方面，厂商的合并有利于通过规模化运营来大幅降低生产成本、吸收产品价格不断下降带来的损失。
而另一家知名的德国厂商捷德则将更多的注意力投入到移动支付等具有应用前景的热点应用领域，捷德参与了在中国福建厦门实施的NFC手机支付试验，非常成功。
展望未来，中国智能卡市场将保持稳定增长的态势。
随着中国3G市场的启动，移动电信卡市场将面临升级换代；二代身份证市场在未来两年将持续发力，发放超过4亿张的二代身份证，接下来的几年该市场会随着集中换发的结束逐渐变小；银行卡从磁条卡向芯片卡的转变由于投入成本与产出效益的失衡在短期内还无法得到妥善解决，因而银行卡市场还需要相当长的时间去培育和发展，近几年银行卡仍然以行业合作应用为主；在交通领域，”十一五”期间城市交通以及高速公路收费项目将得到大力发展，这将推动交通卡市场的快速增长。
7、太阳能电池产业快速发展
“照热”中国硅材料市场
近年来，全球太阳能电池产量快速增加，直接拉动了多晶硅需求的迅猛增长。
全球多晶硅由供过于求转向供不应求。
受此影响，作为太阳能电池主要原料的多晶硅价格快速上涨。
从2003年的23美元/公斤暴涨至2005年年底的80美元/公斤，2006年5月份已经涨到了150美元/公斤。
在多晶硅价格不断上涨的带动下，2004年，2005年太阳能用硅片价格也全线飘红。
无锡尚德的成立，带动中国太阳能电池产量的快速增加。
2004年中国太阳能电池产量在50MW左右，2005年上升至139MW，2006年太阳能电池产量更是突破300MW，太阳能电池产量的快速增加直接催生了太阳能级多晶硅产品的需求。
由于多晶硅产品的短缺，国内太阳能电池生产企业都没有达到满载水平。
目前，国内太阳能电池产能已达到1GW，而实际产量只有300多MW。
2006年中国太阳能级的硅片需求量就达到36.1亿平方英寸（1英寸=25.4毫米），比2005年增长了134.2%。
受太阳能市场的快速拉动，中国整体硅片市场需求量达到40.4亿平方英寸，比2005年增长了114.0%（图13）。
图132002-2006年中国硅材料市场需求量
进入2006年10月份后，虽然太阳能用多晶硅价格依然呈现小幅上升的态势，但是太阳能用硅片价格大幅下跌，一个月内6寸单晶硅棒从56元/片跌倒53－54元，到2006年底时价格已在50元左右。
多晶硅行业的过山车效应显现。
未来5年，中国太阳能电池的产量仍然呈现快速增长的势头，对于硅片的需求量将持续快速增长。
同时，由于国内新建多晶硅项目的陆续投产，国内多晶硅产能将出现跨越式增长，同时，国际大厂也扩充产能。
这些在很大程度上缓解了多晶硅短缺的现状。
为此，太阳能用硅片价格将不会出现2004、2005年快速上涨的势头。
2007-2011年中国太阳能用硅片市场需求量年均
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