松下CM602漏件原因分析对策.docx

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松下CM602漏件原因分析对策

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松下CM602漏件原因分析对策

目录一．漏件有无元件贴装痕迹？

a.Part中元件的厚度是否正确？

b.PCB板的厚度是否正确？

c.实装压入量是否是0.3mm？

d.机器参数中真空确认值的确认。

二．漏件有无吸嘴贴装的痕迹？

a.在搬送及吸着过程中有没有浮起？

b.ZCLAMP上有没有异物？

c.实装完成元件高度的是否正确？

三．PCB板是在范围以内吗？

a.SupportPin的配置是否正确？

b.SupportPin的高度与平面度是否正确？

c.PCB板有无上翘？

四.真空破坏后元件有没有飞掉？

a.吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确？

b.吹气压是否（0.02MPa）？

五.相邻元件干涉造成的飞件？

a.相邻元件间隙,实装顺序的确认。

b.吸着过程中有无坏的吸嘴？

六.元件附着在吸嘴上？

a.料枪与工作台上有无异物？

b.吸嘴表面是否脏了？

c.吸嘴是否有磨损,变形,毛刺？

七.印刷不良a.印刷后的锡膏是在焊盘中心位置？

b.锡膏印刷是否有渗出？

c.印刷后是否长时间放置后再进行实装？

八.实装精度有无达到？

a.实装位置示教后CPK≥1.33

漏件考虑因素①移动中的落下?

吸着力不足（吸嘴选择错误,真空泵破损）?

移动中的干涉（片状的浮起,ZCLAMP上有异物,实装完成部品高度值）②未贴装到PCB板?

实装高度调整不良?

贴装时未加SupportPin?

PCB板厚度与元件厚度设定错误③锡膏的粘力不足?

锡膏干掉?

锡膏印刷偏移,粘着不良（渗出）④PCB板的反弹引起飞件?

PCB板下SupportPin配置不良?

下受高度不良?

PCB板上翘?

搭载时冲击力的增大（吸嘴HOLDER震动不良）

⑤真空破坏后的残留吹气导致飞件?

吹气压设定错误（0.02MP）?

真空破坏适当值不良?

真空泵动作不良⑥相邻元件干涉造成的飞件?

实装精度不良造成部品间的干涉（相邻元件间隙≥0.15未满）?

吸着不安定造成吸嘴检出?

邻接部品干涉⑦元件附在吸嘴上被带回?

过剩实装压（基板数据,元件数据设定错误）?

吸嘴表面的污染?

吸嘴的磨损和变形及吸嘴的磁化

漏件状况分析1.漏件有无痕迹？

（有无元件贴装痕迹）NOYES1.Part中元件的厚度是否正确？

2.PCB板的厚度是否正确？

3.实装压入量是否是0.3mm？

4.机器参数中真空确认值的确认。

2.吸嘴的痕迹？

YESNO1.在搬送及吸着过程中有没有浮起？

2.ZCLAMP上有没有异物？

3.实装完成元件高度的是否正确？

3.实装精度有无达到？

有无印刷不良？

YESNO1.实装位置示教后CPK≥1.332.印刷后的锡膏是在焊盘中心位置？

3.锡膏印刷是否有渗出？

4.印刷后是否长时间放置后再进行实装4．PCB板是在范围以内吗？

YESNO1.SupportPin的配置是否正确？

2.SupportPin的高度与平面度是否正确？

3.PCB板有无上翘？

5.真空破坏后元件有没有飞掉？

YES1.吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确？

2.吹气压是否（0.02MPa）？

NO6.相邻元件干涉造成的飞件？

YESNO1.相邻元件间隙,实装顺序的确认。

2.吸着过程中有无坏的吸嘴？

7.元件附着在吸嘴上？

YES1.料枪与工作台上有无异物？

2.吸嘴表面是否脏了？

3.吸嘴是否有磨损,变形,毛刺？

漏件状况分析对策1.漏件有无痕迹？

（有无元件贴装痕迹）操作1.按数据修正2.部品配置表供料器布局3.芯片数据编辑画面说明a.元件厚度是否输入正确？

用游标卡测出元件实际厚度输入b.实装压入量是否在0.2~0.3mm?

c.使用吸嘴与元件大小是否相符a.基板厚度是否输入正确？

用游标卡测出基板实际厚度输入1.按数据修正2.基板数据编辑c.实装过元件最大高度的是否正确？

输入基板上已实装过元件最大高度1.高速机最大高度：

6.5mm2.多功能机最大高度：

21.00mm

1.打开机器参数机器参数中真空值确认2.打开机器维护真空值确认实施a.吸嘴Holder清洁过滤棉更换b.吸嘴清扫或交换如真空值仍然NG,需进行以下确认3.打开动作检查

1.打开机器调整机器调整输出确认中真空确认2.打开输出确认真空泵调至ON真空泵ON时,每个头真空压不在0±1情况下,可判定是电磁阀,可对电磁阀交换或重装.2.在输出确认中真空泵调至ONPOS8真空调至ONPOS8真空调至ON这时其它头真空全部调至OFF，进行确认POS8真空

4.伺服开关OFF吸嘴下端口部用手指压住,确认真空值是否在-92Mpa以上.所有的HEADNOZZLE全部确认真空值在-92Mpa以下5.伺服开关OFF对真空关联气管弯曲脱落进行确认,NozzleHolder的位置进行确认

2.漏件有吸嘴的痕迹操作画面说明伺服开关OFFa.在搬送及贴装过程中有没有浮起物?

如有浮起物,采取对策让它不浮起b.在ZClamp上有没有异物？

清除异物伺服开关OFF

c.打开基板数据菜单1.按数据修正2.基板数据编辑d.实装过元件最大高度的是否正确？

输入基板上已实装过元件最大高度＊2台机器连接的场合1号机输入最小值0.01MM，2号机输入1号机已实装过元件最大高度＊输入基板上已实装过元件最大高度1.高速机最大高度：

6.5mm2.多功能机最大高度：

21.00m

3.PCB板是在范围以内吗？

操作画面说明1.伺服开关OFFa.SupportPin的配置是否正确？

*SupportPin之间的间隔设定20mm。

两面实装的场合要注意不要碰到下板的元件。

b.SupportPin的高度和平面度是否正确？

*确认SupportPin的长度,是否有弯曲及污物。

c.基板有无跷起？

*SupportPin正常设定,但PCB板还不水平请确认以下项目（见下页）2.自动运转中按下停止开关3.伺服开关OFF

4.伺服开到ON的位置，回到主画面5.饲服OFF6.饲服ON7.打开机器调整8.打开出力确认9.选择实装工作台10.YCLAMP按到ON位*用手拿起固定基板位置挡块,来调整基板的位置例）A工作台的第一实装位置。

*打开机器调整的出力确认、①按下传送带3.（AST第一实装工作台设定基板）接下来在②YCLAMP按到ON位置确认基板有无上翘。

*基板的上翘发生场合要调整YCLAMP气压。

*打开AF工作台左下的门有调节器.（B工作台的背面BR下面也有）

*转动调节器,可以调整YCLAMP压*小调节器的上侧是调整第一实装工作台的调节器。

11.ZCLAMP到ON12.下受调到ON*在规格0.15～0.2MPA间调整基板不上翘*接下来按顺序按下③ZCLAMP→④下受,确认基板的上翘及有无超出范围＊如果是薄基板,基板下压发生错误的场合,建议使用基板吸着BOX

4.真空破坏后元件有没有飞掉？

操作1.按数据修正2.打开吸嘴数据库画面说明a.吸嘴数据库的真空破坏值正确吗？

*如果有错误的值,请到PT200的吸嘴数据库里进行修正。

b.吹气压是否是（0.02MPa）？

c.打开机器调整的出力确认,POS1的真空破坏按到ON。

例）A工作台的FHEAD1.打开机器调整

确认机器正面的左边起第2个表是否是0.02MPA。

2.打开出力确认YESNO5.相邻元件干涉造成的飞件3.按下POS1的真空破坏*松开速度调节器的下侧的旋纽。

*接下来在上侧的旋纽由闭的位置向开的方向旋转180°,锁紧下侧的旋纽。

*调节器往左回转设定到0MPA然后再往右回转调整到0.02MPA

5.相邻元件干涉造成的飞件？

操作画面说明a.请确认邻接间隙,实装顺序。

*邻接间隙不到0.15mm的事例元件有可能会干涉。

根据元件的厚度由薄到厚修改PT200内的实装顺序。

（例）左上图的0603电容在上侧的0603R实装顺序后进行贴装。

b.吸着状态不好的NOZZLE有无测量出来？

1.打开生产情报2.打开吸着情报3.打开认识情报元件0.12ｍｍ*打开生产情报的吸着情报,请确认识别错误状态。

NOZZLEc.如有象左边照片一样的错误多发生,请做吸着位置TEACH。

*如果吸着位置还是不好请更换料枪。

注意）象06030402的小元件可能被锁住在凹槽内。

6.元件附着在吸嘴上？

操作画面说明a.料枪与工作台上有无异物*台车的工作台面用刷子,吸尘器等清扫b.吸嘴表面是否脏了？

*在显微镜等的放大下找出脏的地方,用IPA,气枪等清扫。

c.吸嘴前端是否有磨损,变形,毛刺*在显微镜等的放大下如果发现有磨损的情况,请更换吸嘴。

a.有无特定部品的顶丝？

*从1~7全部确认后,如果有左图样的部品发生顶丝请用以下对策5N3N2.5N*更换2.5N的NOZZLEHOLDER。

NOZZLEHOLDER*分二次移动设定排出高度为0.4~0.5。

注意）生产时间可能稍慢一点。

7.印刷不良操作画面说明印刷位置偏移a.印刷后的锡膏是否在焊盘中心吗？

*印刷位置偏移的场合请调整印刷机的设定条件使锡膏在焊盘中心。

印刷机关系印刷渗出b.锡膏印刷是否有渗出？

*有可能是网板脏了,请清洁网板。

印刷后放置5Hc.印刷后的基板是否长时间（2H以上）放置？

*锡膏的助焊剂可能有挥发性,更换新锡膏

6.实装精度达不到要求？

操作画面说明a.生产基板请在显微镜下确认,有实装偏移的时候。

1.读取实装精度补正TEACH用的b.实装位置教示后的CPK在1.00以上吗？

*为了实装精度的确认请实施精度验证的实装精度补正TEACH。

*实装形态是透过认识就选择红圈内的。

例）CM602-L12Nozzle高速Table2.选择精度验证*部品,吸嘴,玻璃基板设定后,实施精度验证。

3.打开机器参数4.打开精度验证5N2.5*下面的箭头表示的AF,AR按键是H1，H2可以选择两*HEAD如果是单独的清除CPK1.00*打开机器参数的实装位置,AVE的XY偏移量的输入,再次进行精度验证。

右手前基准的场合AVE值输入值FX=0.02+0.02FY=0.02-0.02RX=0.02-0.02RY=0.02+0.025.打开实装位置6.输入补正量X,Y的值

漏件案例分析案例一S1线生产715G123-2-TOP漏件不良描述：

生产首片时,元件乱飞原因分析：

因在生产首片时,多个Table频繁出现不定点位不定料站实装错误报警,首片出来后元件乱乱,漏件无元件贴装痕迹,检查Part无任何异常,检查基板数据发现PCB板厚设置与实际板厚不符对策方法：

将PCB板厚由1.6mm设置为1mm生产后OK

案例二S23线生产715G123-2-TOP电感漏件偏移不良描述：

在正常生产过程中炉后0603电感漏件偏移原因分析：

对炉后不良品分析,发现不定点位漏件偏移都是Table6的几站电感,检查Table6各站吸料位置都正常,在生产信息中查看各站抛料,发现抛料主要在7L8L两站,查看Table6各吸嘴抛料情况,抛料集中在7号头115A的吸嘴上,将7号头115A的吸嘴拆下发现吸嘴前端有破口,在贴装吸料过程中漏真空吸料不稳,造成电感漏件偏移对策方法：

更换新115A的吸嘴生产后OK

案例三S28线生产715T123-2-TOP漏件错件不良描述:

在正常生产过程中炉前目视到元件漏件错件,检查发现是同一Table7上不定时出现漏件错件现象,漏件在PCB上留下元件贴装痕迹,错件错成该点位尺寸相同的元件且为上一点位漏件的元件原因分析:

真空控制不良,机器软件问题等造成漏件对策方法:

1.根据不良现象，可能真空控制不良造成漏件错件。

2.保养清洁Nozzle、Holder确认Nozzle更换过滤棉,确认各吸头真空状况。

3.机台SRAM清除,机台关机重启后,开机生产

案例三4.生产一段时间后漏件错件重现,机台返回主菜单进入机器调整菜单→输出确认菜单中,观察Table7每个吸头真空,发现Pos8在真空关闭时依然存在真空,检查该吸头发现真空电磁阀与控制线接触不良造成真空不能及时关闭5.真空电磁阀与控制线连接加固后,开机生产后OK。