AD09拼板流程.docx
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AD09拼板流程
AD09-拼板流程
AD09拼板制造
(一)拼板前准备
1、拼板前全面检查,确保源单板文件正确性,包括DRC检查和字符大小和位置。
2、设置板参考原点<选择栅格:
0.254mm/2.54mm>,这在特殊粘贴时很实用。
3、设置板载关键IC的SMT光学定位点(光点直径1.0mm,点周围非遮蔽区域扩展1.0mm)。
无BGA可以不用此项。
4、保存一份源文件,以备拼板发生致命错误时选用。
这一点非常重要!
(二)拼板阶段
1、选择所有
S+A
2、CTTL+C复制
注,一定选中原点坐标作为参考点。
3、删除所有
DEL->ENTER
4、选择菜单项中的特殊粘贴命令<快捷方式首次安装默认情况下无效>
5、选择阵列粘贴<注:
按排拼板间距:
有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项;无缝拼板0.5mm真实线宽/V_Cut>
6、选中参考点坐标(0,0)纵向陈列
在粘贴后,如果提示有铜皮是否需要编译,选择NO.
7、重复1-6步骤,选中参考点坐标(0,0)横向陈列
8、10PCS拼在一起效果:
9、加入工艺边(5mm)、定位孔(3.5mm)、SMT光学定位点(光点直径1.0mm,点周围非遮蔽区域直径大于2.0mm)。
图中黑色阴影部分为板形面积表示。
B、标注尺寸
标注尺寸时,可以打SPACE空格键转换标注方向。
C、在绘制DRAWING图层放置LEGEND钻孔图
10.国标输出GERBER文件
11.输出钻孔DRILL文件注意和光绘文件输出参数保持一致
设置Units选项,加载后导零,和前面去掉前导零保持一致。
Tool_table,保持默认,单位设置下:
OK!
钻孔图表如下<如果选择NC_DRILL相对位置,此图无效>:
保存到输出制造文档集中保存:
13、输出SMT位置文档,供贴片机贴使用。
14、压缩格式输出文档保存,送工厂加工PCB。
把压缩文档发给PCB制造商。