中国手机产业发展报告.docx
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中国手机产业发展报告
中国手机产业发展报告
1.引言
2.手机基础知识
3.手机产业链分析
4.产业链各环节厂商分布
5.核心技术讲解
6.厂商举例
7.2006-2007年手机产业分析
8.山寨手机分析
9.深圳山寨手机产业链分析
10.2008年手机市场分析
11.未来手机功能趋向
12.手机产业供求现状
13.手机产业链发展趋势
14.附件清单
1引言:
手机，在中国的发展十分迅速，尤其是06年可以认为是手机市场的一个过渡年。
手机多媒体化如火如荼，音乐手机、电影手机、高像素拍照手机、智能手机一浪接着一浪的冲击着人们的感官。
新兴市场潜力巨大，3G手机、电视手机正酝酿着巨大的市场机会。
功能上的不断集成和完善促使手机取代了更多的产品成为新一代的个人移动终端首选。
www、dolcn、com
至于中国手机产业链，在2005年经历了比较大的变动，变动的原因有两个，一个是国产手机的全面亏损，另一个是手机本身硬件配置和功能发生了变化。
同时，2004年涌现的大量的手机设计公司也跟着做出相应的变化。
尤为关键的是手机方案提供商（代表性厂商MTK）的变化直接导致了之后2年中国大陆手机制造格局发生了巨大的变化。
整机制造方面，中国一直是全球第一大手机制造基地。
深圳、天津和北京以及苏州成为手机制造重镇，这些地区形成了齐全的手机产业供应链，特别是深圳。
未来，手机将成为第5媒体。
行业蕴藏的巨大商机、持续增长的市场需求、中国手机产业集群的建成，让我们有理由相信未来中国的企业将会改变世界手机业格局。
在保持乐观的同时，我们要看到：
手机厂家的生产方式有四种层次。
第一层次生产方式就是贴牌或组装（SKD或CKD）；第二层次的生产方式是设计方案级；第三层次的生产方式是模块级和硬件平台级；第四层次的生产方式是芯片级生产。
国内品牌企业大多数还处于第一层次或第二层次。
那么，我们该如何正确的分析手机行业的发展轨迹，以期预测未来的走势呢？
本报告将从手机产业链的横向和竖向做一些浅析，力图反映中国手机业的现状。
横向主要从：
品牌策略、功能趋势、市场热点以及消费者需求4个方面来分析。
竖向将选定代表性的厂商做深层次的分析。
2手机的基础知识
手机的构成
专业一点来讲：
手机由射频和基带两大部分组成。
基带:
CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。
射频:
RF射频主要有接收和发射两大块,即TXRX。
具体模块有:
A、人机界面:
LOOK模块、ROUT、MENUEDIT、ROOT、服务组SERVICEGROUPS。
B、SPVEDITOR---完成各种编辑器的工作,如密码编辑器,电话号码编辑器,短信编辑器等。
C、协议层。
D、驱动层、包含有键盘驱动模块、SIM卡驱动模块、UART口驱动模块、显示驱动模块、IC总线驱动模块、电池驱动模块、铃声驱动模块、时钟驱动模块等。
通俗的说：
手机与电脑一样，由硬件和软件两大部分构成。
伴随着手机产业链的整合，出现了集成主控芯片（手机平台）和软件的手机解决方案，如MTK的手机解决方案Turn-key。
在这个平台的基础上，整机厂家只需要增加一些摄像头、Speaker、蓝牙等硬件，套上外壳即可成为一部整机。
那么，这种平台是怎么组成的呢？
硬件构成
基带部分（BASEBAND）
数字基带芯片和模拟基带芯片
单基带芯片和电源管理芯片
射频部分（RF）
射频处理器（TRANSCEIVER）
射频功放（PA）
其它
和弦芯片（YAMAHA，OKI，etc.）
数码相机芯片
MP3芯片
MPEG4芯片
软件部分
系统软件
协议软件
L1，L2，L3
驱动程序
人机界面框架（MMIFramework）
基于状态机（StateMachine）
基于窗口（Window）
应用软件（MMIApplications）
MP3播放器，MPEG4播放器
WAP浏览器
JAVA
相关联接：
附件名称：
手机产业链分析
现状整体分析
中国手机产业链划分可以划分为四个环节：
第一个环节是产业链的最顶层，也就是芯片、原材料（包括配件）厂商；第二个环节是方案设计公司，也就是我们常说的designhouse；第三个环节是生产厂商，也就是品牌厂商，他们将方案转换成为成品；第四个环节是销售渠道及售后服务。
下表是2005年后的产业链简图：
目前，中国的天津、深圳和长三角地区都形成了完善的手机产业群，呈现了产业集群效应。
举例来说，深圳目前的产业链各环节如下：
1手机牌照公司
1.1GSM牌照厂商
1.2CDMA牌照厂商
1.3PHS整机厂商
2手机方案公司
2.1主板级设计公司
2.2专业ID&MD公司
2.3嵌入式软件厂商
2.4内容提供商
3手机元器件公司
3.1主板元器件
3.1.1PCB厂商
3.1.2主芯片厂商
3.1.3FLASH
3.1.4SRAM
3.1.5音效芯片
3.1.6滤波器
3.1.7晶体
3.1.8二三级管
3.1.9电阻电容电感
3.1.10连接器厂商
3.1.11其它主板元件
3.2外围器件
3.2.1FPC厂商
3.2.2天线厂商
3.2.3LCD厂商
3.2.4照相模组厂商
3.2.5马达Speaker/Receiver
3.2.6镜片
3.2.7按键厂商
3.2.8转轴厂商
3.2.9五金件
3.2.10壳件
3.2.11其它外围器件
3.3附件
3.3.1电池厂商
3.3.2充电器厂商
3.3.3耳机
3.3.4数据线
3.3.5存储卡
3.3.6其它配件
3.4包装材料
4手机生产加工
4.1手机整机加工厂
4.2生产测试设备厂商
5各级生产经销商
5.1国包
5.2省包
5.3地包
产业链变化历史
2004年之前很多大厂是从产业链最顶层的芯片供应商那里获得芯片，从事自己的手机设计。
之后的销售渠道和售后服务也都是自己负责。
但是，随着产业分布越来越精细，大的品牌厂商部分设计也开始外包。
手机是个性化非常强的产品，而且产品周期越来越短，市场需求越来越快，产品也必须朝多样化发展。
尤其是国内的品牌厂家，依靠自己的设计能力提供产品是远远不够的，因此他们会从更大的范围里寻找产品，而这些，恰恰促生了大量的手机设计公司出现。
而这累设计公司的大量出现，为繁荣一时的山寨手机的发展贡献了关键的力量。
尽管如此，细分手机产业链的各个环节，却不难发现，在产业上下游之间，由于存在地域差别和技术壁垒，使得整个产业链的融合度还有待提高；在产品设计环节，手机厂商与设计公司合作的紧密程度，决定了手机设计成果就能否容易得到市场和消费者的认可；在渠道方面，类似于国包商的规模较大的渠道商，在扩大自身在产业链上下游的影响力。
这也是未来的方向，手机产业链的资源整合趋势日益明显，整合重心逐渐转向中国大陆。
各大厂商力推本土化采购，以节约供应链成本。
代表性的如天津三星产业园等。
关键元器件
手机里的元件可以分为四大类。
第一大类是主动元件。
所谓主动元件是指通电后物理或者化学特性发生变化的元件，主动元件主要是半导体元件和显示屏。
半导体元件占手机成本的50%以上，大部分被欧美企业把持。
主要包括基频、内存、应用处理器、电源管理、射频、相机模组。
基频又可以分为模拟基频和数字基频，通常两者集成在一起，也有分开的。
基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器（主要供应诺基亚和索尼爱立信）、NXP（主要供应三星）、飞思卡尔（主要供应摩托罗拉）、杰尔（AGERE，主要供应三星）、联发科（主要供应大陆厂家）ADI主要供应LG和夏普）高通（CDMA基频霸主，、（、市场占有率超过80%）、爱立信移动平台、英飞凌、博通（Broadcom）、SKYWORKS，东芝，NEC。
基频之外，内存通常是第二贵的半导体元件，在高价位手机里，内存通常是第一贵的元件，主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。
射频主要功率放大器和收发器，功率放大器主要供应厂家有RFMD，SKYWORKS，瑞萨，飞思卡尔。
收发器主要供应厂家有高通、意法半导体、英飞凌、德州仪器、瑞萨、菲利普、RFMD、SKYWORKS。
半导体元件厂家门槛很高，特别在射频和模拟IC领域，欧美厂家占据绝对主导地位，也是毛利率最高的领域，平均毛利率在30-40%之间。
而牵涉到模拟IC的毛利率最高达70%，是电子行业里毛利率最高的部分。
台湾的联发科是最近的大黑马，横扫中国手机市场，最近又打入LG供应链，其毛利率也在40%以上。
第二大类是被动元件，通电后不发生物理或者化学变化的元件，主要包括电容、电感和电阻。
手机里用的电容是特殊的MLCC电容，电阻和电感也是特殊的片式电感和电阻。
主要供应厂家是日本和台湾厂家，包括日本厂家村田、TDK、京瓷、太阳诱电、松下、罗姆，台湾厂家国巨，大毅、旺诠、奇力新和华新科技。
被动元件领域日本厂家占据高端产品，低端产品都由台湾厂家提供。
台湾一步步地侵蚀日本厂家的地盘，迫使日本厂家不断地提高技术来发展高端的产品。
台湾人的毛利率稍低，大约在10%左右，日本人的毛利率大约15-20%。
第三大类是结构件，主要是手机外壳和PCB板。
手机外壳主要生产厂家有台湾绿点、贝尔罗斯、Nalato、Nypro、富士康、赫比、Unikun、彼恩特等。
PCB板则台湾厂家居多，有华通、欣兴、耀华。
日本的Ibiden揖斐电、CMK、Multek。
大陆的依利安达、超声电子。
手机外壳行业看似简单，实际门槛很高，尤其是超薄手机的外壳，同时还要考虑电磁辐射，全球能达到这个水平的不超过15家。
毛利率相对半导体不高，大约20%。
不过市场集中度很高，贝尔罗斯是全球第一。
PCB行业是台湾厂家和日本厂商天下，高档产品日本厂商包揽，台湾厂商负责低档产品，不过最近进步很快。
台湾的手机PCB产量占到全球的40%左右。
PCB行业刚刚回暖，毛利率大约10%。
第四大类是功能元件，如电声元件、振动马达、显示屏、电池、天线。
显示屏是占成本比例相当高的元件，显示屏可以分为两道工序，第一道工序的产品是面板，面板再经过一道工序成为模块。
国内绝大多数厂家都是模块厂家。
面板厂家大多是台湾和日韩厂家，包括三星、三星SDI、京东方、夏普、爱普生三洋、东芝松下显示、索尼丰田ST-LCD。
台湾厂家有友达、胜华。
由于大量新生产线加入，显示屏的价格狂跌，厂家的毛利率也大降。
大约10%左右。
电声元件厂家主要有：
松下部品、Hosiden星电、可立新、日本丰达电机、美律、飞利浦、美隆、志丰、宣威、KnowlesAcoustics、江苏远宇电子、深圳凌嘉、杭州声源电子、宁波向阳集团、浙江天乐集团。
毛利率相对比较低，例如台湾最大的美律，2006年3季度的毛利率不到7%。
电池则有比亚迪、飞毛腿、三洋能源、索尼化学、TCL金能。
这是市场集中度最高的领域，日本厂家依靠的是先进的技术和超过10亿日元的生产线。
中国企业则依靠低廉的劳动力来置换高昂的生产线。
比亚迪和三洋能源的合计市场占有率超过50%。
毛利率大约15%。
核心技术全球分布图
从全球技术区域分布上看，日本技术大国的地位依然稳固，日本的电子元器件技术、显示、照相模组和存储技术以及移动增值服务备受业界追捧；韩国的多媒体芯片技术、工业设计和台湾的结构件技术引起产业认同和极大兴趣；欧美地区的操作系统和软件技术最具竞争力，同时在一些芯片技术上也得到了认同。
相关联接：
附件名称：
产业链各环节厂商分布
概述
从前边的供应链分析可知，手机芯片主要是欧美、台湾和韩国主导，按键、摄像头等核心硬件主要由日本掌握，LCD技术主要是韩国和台湾霸占。
中国大陆主要的是外围的设计公司和劳动密集型的附件厂商，主要集中在华南地区。
而2008年的手机产业链年度报告中研究的重点厂家如下：
手机产业链关键厂家统计
分类
厂商
地址
客户
产品特点
相关网址
主要手机平台
高通
爱立信移动平台
联发科（MTK）
射频
SKYWORKS
RFMD
手机内存
英特尔
SPANSION
ELPIDA
意法半导体
手机显示屏
三星
三星SDI
爱普生显示
日立显示
夏普
胜华
统宝
手机PCB板产业
欣兴
华通
AT&S
美维
手机结构件与外壳
绿点
及成
PERLOS
手机电声器件
美律
Hosiden
手机被动元件
村田
国巨
华新科
手机电池
比克
三星SDI
三洋能源
LG化学
而2006年统计的各主要厂商如下：
Ø手机主要OEM/ODM/EMS厂商：
BELLWAVE、TELSON、SEWON、INNOSTREAM、Mirae未来电信、Flextronics、SOLECTRON、Pantech&Curitel、GIGA&Codacom、光宝、华宝、广达、仁宝、英华达、卓力国际、奇美通讯、宏达、明基、鼎讯、鸿海精密工业、启基
Ø手机设计公司：
中电赛龙、中电奥盛、深圳万众通讯、美博通信（Mobicom）、上海禹华、浙江华立、德信无线（中讯润通/国电未来）、上海宇梦、经纬科技、启迪世纪、上海毅仁、上海嘉阳通讯（SUNPLUS）、南京移软、凯思昊鹏、Trolltech&MontaVista、科泰世纪、上海龙旗、科银京城、安凯、AXLEDESIGN、络达科技、普天慧讯、上海意岭（ELEON）、上海希姆通（Simcom）、深圳埃立特、深圳精成通、上海精佑（HuntelTechnologies）、北京迪欧吉欧（TOGOTRIO）、深圳金立通信、深圳友利通、深圳移动核软件有限公司、杰特电信、上海木马设计（Momadesign）、上海龙域工业设计、上海广辰工业设计、深圳意思设计顾问有限公司、IDEO、LunarDesign、Pentagram、DesignExchange
Ø手机芯片厂商：
德州仪器（TI）、高通、MTK、飞利浦、飞思卡尔（原摩托罗拉半导体部门）、意法半导体（ST）、爱立信移动平台有限公司（EMP）、Agere、英飞凌（Infineon）、RFMicro、Skyworks、美国模拟器件公司（ADI）（已经被MTK收购）、英特尔、松下半导体、瑞萨科技、东芝、展讯通信（上海）有限公司、中星微电子、天碁科技、安凯开曼公司、侨兴赛邦通信科技有限公司、威盛电子、重庆重邮信科股份有限公司
Ø手机按键主要厂商
日本三箭、台湾毅嘉、松下部品、台湾淳安、台湾闳晖
Ø手机外壳
贝尔罗斯、FOXCONNOY（原Eimo）、耐普罗、HI-P（赫比）、Nolato、UNIKUN、彼恩特、友信化学、台湾绿点、吉川化成、可成、华孚、Balda、UPG联塑公司、Intarsia、日本制刚、TOSEI、联盛发
Ø手机电声产品生产厂商
松下部品、Hosiden星电、可立新、日本丰达电机、美律、飞利浦、美隆、志丰、宣威
Ø手机用PCB市场的主要厂商
Ibiden揖斐电、CMK、Multek、依利安达、华通、欣兴、耀华、楠梓电子、AT&S、敬鹏、金像电子、大德电机、三星电机、上海美维、东莞生益、珠海多层
Ø手机用连接器的主要厂商
富士康集团、正崴精密、连展科技股份有限公司、宣得股份有限公司、台湾龙杰股份有限公司、实盈、信音、福登精密工业股份有限公司、鸿松、安费诺东亚电子科技（深圳）有限公司、莫莱克斯
Ø手机用被动元件市场的主要厂商
村田、京瓷、太阳诱电、台湾国巨、奇力新、华新科技、大毅科技、旺诠、日本罗姆、AVX/Kyocera、TDK、Elna、EPCOS、风华高科、Kemet、Lelon、松尾电子、南玻电子、Nichicon、三星电机、松下电工、Vishay、银河科技、兴勤电子。
更详细资料请参看附件《全球手机产业链生产厂商集锦》。
相关联接：
附件名称：
核心技术讲解
手机芯片解决方案
目前市场中常用的三种系统架构：
1、基带功能强大的单芯片方案；
2、应用处理器加调制解调器芯片；
3、基带加多媒体处理器。
优缺点比较见下表：
成本比较见下表：
手机芯片解决方案主要提供商见下表：
解决方案名称
国家
MTK
台湾
高通（Qualcomm）
美国SanDiego
德州仪器（TI），
美国达拉斯
ADI
美国波士顿
飞利浦
荷兰
展讯
大陆上海
飞思卡尔（FreescaleSemiconductor）
美国
英飞凌
德国
手机软件平台
开发平台可分为开放式平台和封闭式平台。
开放式平台包括symbian、windowsmobile、linux、iPhone、Android、BlackBerry、j2me、brew等，支持手机应用程序通过OTA下载和安装。
封闭式平台包括MTK、展讯、TI、飞利浦等。
各平台比较见下表：
分类
平台名称
次级平台名称
地址
市场份额
市场区域
客户
特点
开放式平台
Symbian
S60
智能手机全球市场占70%以上
在欧洲和亚洲占绝对优势，只是在美国市场份额少得可怜
Nokia，
发展时间较长，又是市场老大
UIQ
索爱和moto
windowsmobile
智能手机全球市场中windowsmobile占12%左右市场份额
开发与windows平台类似，所以熟悉windows开发的能很快上手
linux
智能手机全球市场中linux手机仅占可怜的4.4%市场份额
moto
J2ME
J2ME平台为手机上运用最广泛的开放式平台
moto
绝大部分手机均已经支持J2ME了
Brew
Brew的全称是无线二进制运行时环境。
Brew的全称是无线二进制运行时环境。
Brew平台是高通公司开发的，从无线应用程序开发、设备配置、应用程序分发以及计费和支付的完整端到端解决方案中的无线应用程序开发部分。
iPhone
Blackberry，Android
黑莓公司，Google
黑莓公司BlackBerry手机和Google的Android手机均只支持java开发。
封闭式平台
MTK
近70%的国产手机采用MTK的芯片和平台
国内厂家只有夏新没有采用MTK的方案，LG等
Turn-key”的全面解决方案，厂商采用了这个方案，只需要加一个手机外壳即可成品——这能大大降低了出货时间，一般厂家只修改界面、铃声以及增加一些应用软件
展讯
夏新、联想、文泰
展讯的开发模式和MTK的很类似，基本也是给厂家提供整体解决方案，
TI
飞利浦
发展趋势
从2006年到2008年微软在中国的市场份额依然保持增长，与Symbian的差距将逐步缩小。
Symbian市场份额2005年跌破60%，但仍将保持市场首位。
LinuxOS由于目前业者支持力不甚强劲，加上可商业化之应用软件缺乏，短期内恐将难突破市场重围。
但是由于中国的大力推广以及摩托罗拉、三星的支持，LinuxOS依然可以保持现有的份额。
Palm由于一系列的举措虽然在一定程度上减缓了下滑的趋势，但是由于微软以及Symbian的强势，Palm依然没有摆脱二者的阴影。
在国产HOPEN、DOEASY操作系统方面，虽然在最近两年得到一些厂商的支持，取得了一定的市场份额，但是最终由于无法发挥足够的共通性效应，市场份额可能会止步不前甚至大幅萎缩。
具体如下表：
2003年2004年2005年2006年
微软18.9%21.4%23.3%27.0%
Linux12.8%13.0%13.6%15.2%
Symbian63.5%61.0%58.7%53.5%
PalmOS3.4%2.8%2.4%2.1%
HOPEN1.1%1.3%1.4%1.6%
DOEASY0.3%0.5%0.6%0.6%
相关联接：
附件名称：
《手机方案介绍》，PPT格式。
厂商举例
基于代表性和本报告的目的，选定MTK和欣兴来做例子。
因为某些资料的摄取难度，两家的分析内容将会有所不同。
MTK
公司简介
MTK是台湾联发科技多媒体芯片提供商的简称，全称叫MediaTek。
联发科技成立与1997年，是全球排名前十的半导体芯片设计公司。
不过其赖以成名的产品并不是我们现在熟知的手机解决方案，而是光存储芯片组。
我们现在使用的DVD光驱或者刻录机中所使用的芯片很多就出自MTK之手。
类似DVD-Recorder这样的成功之作更是占据了全球第一把交椅。
MTK涉足无线通讯领域是近几年的事，不过凭借表现出色的GSM/GPRS芯片组和整合软件解决方案的超强通用性。
MTK手机方案迅速得到了手机厂商的支持，并已经实现了每月出货四百万颗的不俗成绩。
随着手机技术的不断进步，联发科技和其他很多上游芯片厂商开始将手机芯片同手机软件进行捆绑开发，也就是目前手机业界流行的TurnkeySolution模式。
目前在我国，很多
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